一、事件概述 近期，超華科技發佈公告：控股股東、董事、高管等增持公司股票計劃完成。 二、分析與判斷 大股東增持表明公司發展潛力廣，將受益銅箔、覆銅板、PCB 高景氣行情 1、本次增持計劃中，實際控制人、控股股東及一致行動人增持公司股份合計300 萬股，佔總股本的0.33%，財務總監增持公司股份21.47 萬股，董秘增持公司股份40 萬股。 2、我們認爲，大股東和管理層增持公司股份表明其看好公司前景，對公司未來發展充滿信心。下半年是手機和新能源汽車銷售旺季，銅箔、覆銅板供應偏緊，需求持續旺盛，將進入新一輪漲價週期。公司順利完成6-8um 高精度鋰電銅箔項目的投產工作，達成後將擁有約萬噸銅箔產能，電子基材產能釋放疊加漲價週期，公司業績將進入持續增長階段。 重申觀點：1～9 月業績預增，電子基材行業持續向好，三季度業績同比大幅增長 1、預計第三季度業績變動區間爲387.69 萬元~1387.69 萬元，同比增長178.45%~896.69%。17Q3 業績預增的主要原因是：國內銅箔、覆銅板等電子基材市場行情持續良好，收入持續增長；公司加大資本支出，三季度融資費用增加，淨利潤受到一定影響。 2、我們認爲，公司將受益“產業鏈一體化”戰略佈局及新建銅箔產能投放，三季度業績環比下降將不改變長期業績增長趨勢。 重申觀點：定增加碼主業，豐富電子基材產品結構，符合“縱向一體化”戰略1、公司擬定增募集不超過8.83 億元，募資主要投向：年產8,000 噸高精度電子銅箔工程（二期）項目，建設期2 年；年產600 萬張高端芯板項目，建設期1 年；年產700 萬平方米FCCL 項目，建設期1 年。 2、我們認爲，本次定增符合公司PCB“縱向一體化”的戰略，將做大做強公司主業，豐富公司的產品線，有效擴大電子基材產能，持續優化高附加值產品結構，將能爲下游客戶提供“一站式”服務。公司擁有PCB 全產業鏈佈局的競爭優勢以及豐富的標準銅箔生產經驗，募投項目建設將比以往的推進速度更快，將受益銅箔、覆銅板等PCB 原材料價格持續上漲。 三、盈利預測與投資建議 公司是PCB 產業鏈一體化的領先供應商，受益鋰電銅箔產能擴張和銅箔漲價週期，業績將持續向好。不考慮增發攤薄，預計2017～2019 年EPS 爲0.10 元、0.13元、0.16 元。基於銅箔漲價和產能釋放帶來的業績彈性，給予公司2017 年75 倍~80倍PE，未來12 個月的合理估值爲7.5～8.0 元，給予公司評級“謹慎推薦”。 四、風險提示： 1、定增實施進度低於預期；2、銅箔等原材料價格波動；3、行業競爭加劇。