投资要点
技术突破带动金刚线需求：多晶硅黑硅技术取得突破，从砂浆切割大规模地切换到金刚石切割，切割效率提升是替换使用金刚线的根本原因，同时金刚线切割也带来了降低材料损耗、增加出片率、减少污染等优点，据 ITRPV 预测，2018年之后，在单晶硅切片市场，金刚线切割工艺的市场渗透率将超过70%。
自2015年金刚线切割工艺已在多晶硅切片市场得到小规模应用，我们预计在2017-2020年金刚线切割应用在多晶硅的渗透率达到80%以上。
硅片需求由光伏抢装发动：2017年光伏抢装规模快速增大，2017年上半年国内硅片产量为40GW，同比大幅增长17.6%，对于多晶硅的需求约18.4万吨，预计到2020年光伏的装机容量累计将达到400GW 以上，我们测算随着切割金刚线渗透率不断提高，目前国内每月总的需求在250万公里，国内现有产能每月120 公里产能，预计到2020年金刚线在光伏切割领域的需求累计将达到6000万公里以上，供需缺口较大，金刚线供应紧张的局面将持续。
半导体CMP DISK 值得期待：半导体集成电路晶圆制造过程中，用CMP 抛光垫去研磨晶圆表面的平整度，CMP DISK 就是金刚石砂轮，用来去除研磨垫在研磨晶圆过程中CMP 研磨垫上杂质的消耗品，在一定时间段内工艺完成需要更换CMP DISK，目前主要都由日本，美国，台湾等企业生产，未来公司加大研发投入，技术创新使得产品质量提升。
募投项目完成，业绩加快增长： 募投的年产100万公里金刚石线的项目是逐步投入的，设备也是根据市场情况分批到位，该项目在公司IPO 之前就已自筹资金方式开始建设，今年三季度将有望投产运行，年度总产能达到145万公里，公司也将根据目前的市场紧缺的现状，供应量仍远不能满足市场需求，进一步扩充产能，从而更好的把握市场机遇，实现公司业绩的快速增长。
盈利预测与估值：公司作为国内金刚线材料龙头供应商，受益于金刚线供需紧张的市场行情下，我们预计公司2017-2019年归属母公司的净利润分别为0.65，0.98，1.5亿，对应的EPS 分别为1.25元，1.89，2.89元，对应的估值分别为45，30，19 倍，给予买入评级。
风险提示事件：1）公司产能扩产不达预期；2）下游多晶硅切割金刚线渗透率不达预期；3）光伏装机规模快速下滑不达预期；4）产业政策发生变化。
投資要點
技術突破帶動金剛線需求：多晶硅黑硅技術取得突破，從砂漿切割大規模地切換到金剛石切割，切割效率提升是替換使用金剛線的根本原因，同時金剛線切割也帶來了降低材料損耗、增加出片率、減少污染等優點，據 ITRPV 預測，2018年之後，在單晶硅切片市場，金剛線切割工藝的市場滲透率將超過70%。
自2015年金剛線切割工藝已在多晶硅切片市場得到小規模應用，我們預計在2017-2020年金剛線切割應用在多晶硅的滲透率達到80%以上。
硅片需求由光伏搶裝發動：2017年光伏搶裝規模快速增大，2017年上半年國內硅片產量為40GW，同比大幅增長17.6%，對於多晶硅的需求約18.4萬噸，預計到2020年光伏的裝機容量累計將達到400GW 以上，我們測算隨着切割金剛線滲透率不斷提高，目前國內每月總的需求在250萬公里，國內現有產能每月120 公里產能，預計到2020年金剛線在光伏切割領域的需求累計將達到6000萬公里以上，供需缺口較大，金剛線供應緊張的局面將持續。
半導體CMP DISK 值得期待：半導體集成電路晶圓製造過程中，用CMP 拋光墊去研磨晶圓表面的平整度，CMP DISK 就是金剛石砂輪，用來去除研磨墊在研磨晶圓過程中CMP 研磨墊上雜質的消耗品，在一定時間段內工藝完成需要更換CMP DISK，目前主要都由日本，美國，臺灣等企業生產，未來公司加大研發投入，技術創新使得產品質量提升。
募投項目完成，業績加快增長： 募投的年產100萬公里金剛石線的項目是逐步投入的，設備也是根據市場情況分批到位，該項目在公司IPO 之前就已自籌資金方式開始建設，今年三季度將有望投產運行，年度總產能達到145萬公里，公司也將根據目前的市場緊缺的現狀，供應量仍遠不能滿足市場需求，進一步擴充產能，從而更好的把握市場機遇，實現公司業績的快速增長。
盈利預測與估值：公司作為國內金剛線材料龍頭供應商，受益於金剛線供需緊張的市場行情下，我們預計公司2017-2019年歸屬母公司的淨利潤分別為0.65，0.98，1.5億，對應的EPS 分別為1.25元，1.89，2.89元，對應的估值分別為45，30，19 倍，給予買入評級。
風險提示事件：1）公司產能擴產不達預期；2）下游多晶硅切割金剛線滲透率不達預期；3）光伏裝機規模快速下滑不達預期；4）產業政策發生變化。
