報告摘要 　　1）“產業轉移+下游景氣”雙拉動，PCB 產業鏈再迎投資新機遇。 　　銅箔：設備缺貨擴產保守，供需緊缺狀態或持續至19年；覆銅板：競爭格局較爲均衡，具備順暢價格轉移機制，無需擔憂成本壓力；PCB：內資集中加速轉移，未來十年複製手機模組等產業進口替代路徑。 　　2）“PCB+鋰電”核心基材提供商，業績迎來反轉式高增長。2016年下半年至今，公司業績指標顯著反彈，毛利率首次出現“連續兩季度上行” 　　走勢，昭示盈利能力迎來好轉；產業垂直佈局持續深入，上游環節營收佔比逐年提升，多項業務營收首次出現“當年H1 高於上年H2”走勢，預示公司正步入高速發展軌道。 　　3）高精度銅箔產能邁向“萬噸級”，有望同時受益PCB 和鋰電市場原材料供需緊缺行情，業績彈性充分。高精度銅箔爲未來鋰電銅箔必然發展方向，公司“8000 噸高精度電子銅箔工程（一期）”順利投產，後續二期爲銅箔產能再次擴充提供有力支撐，打造國內一流銅箔供應商。 　　4）發力佈局高頻CCL 及FCCL，深入推進PCB 產業鏈“一體化”，未來原材料供應有保障。高頻板需求量日益提升，電子產品輕薄化帶動FPC 需求，公司加碼佈局高頻覆銅板及FCCL，同時發力上游薄膜領域，以保障未來關鍵原材料自給。管理層戰略眼光清晰，募投順利達產後公司將大大提升在PCB 領域的影響力。 　　投資建議：我們預計公司17-19年淨利潤分別爲1.11/1.72/2.33億元，EPS 分別爲0.12/0.18/0.25元，當前股價對應PE 分別爲63/41/30X，給予72X 估值，目標價8.64元，維持“買入”評級。 　　風險提示：PCB 下游景氣度不及預期；募投擴產項目進展不及預期；