一、事件概述 　　近期，超華科技發佈定增預案：擬非公開發行不超過1.86 億股，募資不超過8.833 億元，用於年產8,000 噸高精度電子銅箔工程（二期）、年產600 萬張高端芯板項目、年產700 萬平方米FCCL 項目。 　　二、分析與判斷 　　定增加碼電子基材主業，豐富PCB 原材料產品結構，符合“縱向一體化”戰略 1、公司多年從事PCB 行業，在銅箔基板、銅箔、單/雙面覆銅板、單/雙面和多層印製電路板等領域擁有深厚的行業經驗，目前業務聚焦在以單/雙面板及多層板爲主的剛性板領域。本次募投項目將爲公司新增FR4-HDI 專用薄板、高頻覆銅板FCCL 的製造能力。 　　2、募投項目內容：年產8,000 噸高精度電子銅箔工程（二期）項目屬於擴建，建設期2 年，主要建立年產能5,000 噸的電子銅箔生產線，其中6μm 電子銅箔3,000 噸、8μm-10μm 電子銅箔2,000 噸；年產600 萬張高端芯板項目屬於新建，建設期1 年，新增年產量550 萬片FR4-HDI 專用薄板產能及50 萬片高頻覆銅板產能；年產700 萬平方米FCCL 項目屬於新建，建設期1 年，新增700 萬平方米FCCL 及500 萬平方米覆蓋膜產能。 　　3、我們認爲，本次定增符合公司PCB“縱向一體化”的戰略，將做大做強公司主業，豐富公司的產品線，有效擴大電子基材產能，完善產品結構，將能爲下游客戶提供“一站式”服務。公司擁有PCB 全產業鏈佈局的競爭優勢以及豐富的標準銅箔生產經驗，募投項目建設將比以往的推進速度更快，將受益銅箔、覆銅板等PCB 原材料價格持續上漲。 　　定增項目屬於高端先進產能，符合PCB 行業高頻、柔性、高密度的發展趨勢 1、目前標準銅箔的主流產品厚度爲18-35μm，高精度電子銅箔是電子銅箔的發展趨勢，符合電子產品小型化、輕薄化以及鋰電池高能量密度化的要求，公司募投的6μm 級、8μm-10μm 級高精度電子銅箔適用於新能源汽車動力鋰電池和PCB 用覆銅板領域。 　　2、FR4-HDI 板材代表未來的行業方向，FR4 型芯板是PCB 領域應用最廣泛的耐熱材料，HDI 能大幅提升佈線密度，實現電路板小型化、高密度化發展，HDI屬於PCB 中高附加值、高技術含量的高端產品。撓性覆銅板（FCCL）是FPC的重要原材料，智能終端對輕薄化和小型化的需求驅動FPC 的用量持續提升。 　　3、我們認爲，公司定增項目屬於高端先進產能，代表行業未來在高頻、柔性、高密度、高附加值的發展趨勢，將受益於全球PCB 產業向大陸轉移以及下游消費電子對電子基材的旺盛需求。 　　三、盈利預測與投資建議 　　公司是PCB 產業鏈一體化的領先供應商，受益鋰電銅箔產能擴張和銅箔漲價週期，業績將持續向好。不考慮增發攤薄，預計2017～2019 年EPS 爲0.10 元、0.13元、0.16 元。基於銅箔漲價和產能釋放帶來的業績彈性，給予公司2017 年85 倍~90倍PE，未來6 個月的合理估值爲8.5～9.00 元，維持公司評級“強烈推薦”。 　　四、風險提示： 　　1、銅箔投產進度低於預期；2、銅箔等原材料價格波動風險；3、行業競爭加劇。