潤欣科技爲國內領先的IC授權分銷商,產品以通訊連接芯片和傳感器芯片爲主,公司的分銷產品涵蓋消費電子、工業控制、網絡接入、移動通信等領域,代理公司包括高通、新思、恩智浦等全球巨頭,擁有中興康訊、TCL、共進電子、大疆創新等優質客戶,是IC產業鏈中連接上游IC芯片設計和下游電子產品製造的重要紐帶。 目前市場普遍認爲公司從事的芯片分銷業務技術附加值低,同時業務不具備爆發的潛力,但是我們認爲在物聯網大規模發展的背景下,公司從事芯片分銷及解決方案技術支持業務將有巨大的增長潛力。理由: 物聯網進入快速發展階段,通訊聯接芯片和傳感器芯片將大規模放量。物聯網正進入快速發展階段,雲管端同步發力,雲端不斷湧現車聯網、遠程抄表等應用,管道端隨着NB-IOT協議的制訂完成正在走進物聯大管道時代,終端側也不斷誕生無人機、智能電錶、智能車載終端等聯網終端設備。據ITU、思科、Intel等多家機構預測,到2020年全球物聯網終端設備將達到500億臺,而作爲物聯終端核心元器件的通訊聯接芯片和傳感器芯片,佔比將進一步提升,預計到2020年比例將提升至50%以上,總需求量將達到250億片,是2015年的40倍。快速增長的物聯終端,將極大刺激對通訊聯接芯片和傳感器芯片的需求,公司業務也將步入爆發增長階段。 “分銷資源+應用解決方案”優勢,構築堅固長城。公司擁有國際知名IC設計製造商的供應渠道資源優勢和優秀電子產品製造商的客戶資源優勢,在國內IC分銷行業已形成足夠的影響力。同時,公司不斷強化應用解決方案技術能力,在供應商現有芯片平台基礎上,圍繞下游需求,自主研發或與客戶合作研發完成IC應用解決方案。未來物聯網應用將呈現多樣化豐富化發展趨勢,無人機、智能電錶終端、各種手持終端、傳感監測終端等應用層出不窮,產品製造商將會把更多的精力放到產品功能設計和商業模式開拓等內容,而產品硬件電路開發環節將會更多依賴於芯片分銷商,屆時公司的應用方案技術能力優勢將會不斷突顯,構築強有力的壁壘。 作爲國內領先的芯片分銷商,公司在加強分銷資源優勢的同時,不斷提升應用解決方案能力。隨着物聯網大潮來臨,公司依靠“分銷資源+應用方案能力”優勢,有望成爲新一代芯片分銷之王。首次覆蓋,給予強烈推薦評級。預計16-18年EPS爲0.49、0.64和0.87元,對應16-18年的PE分別爲132x、101x和74倍。考慮公司作爲A股裏從事芯片分銷業務的稀缺性,給予16年170倍PE,目標價83.3元。 風險提示:募投項目進展不達預期、市場結構變動風險、匯率風險