6月26日，上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯合宣佈，將攜手共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案。基於合見工軟自主知識產權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產權的高速高精度並行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS（簡稱ALPS），打造完整的數模混合設計仿真方案，助力中國芯片設計企業解決數模混合仿真的挑戰。
基於合見工軟與華大九天的深度合作，雙方將共同爲中國芯片設計公司提供集成化的完整數模混合信號設計解決方案，將華大九天的Empyrean ALPS模擬仿真器與合見工軟UniVista Simulator數字仿真器結合形成聯合解決方案，使企業能夠對數模混合芯片設計進行仿真和優化。通過該數模混合設計仿真方案，驗證芯片在實際工作環境下的各種情況，保證各種場景下芯片工作的正確性，包括噪聲、干擾、溫度變化等因素對芯片性能的影響，此外，數模混合仿真還可以幫助設計人員優化芯片的電路結構和參數設置，提高芯片的性能和可靠性。藉助這一解決方案，客戶能夠加快芯片開發過程，更好的完善設計的功能驗證，驗證芯片設計的正確性和可靠性。
雙方合作開發的解決方案整合了各自在數字信號邏輯仿真和模擬信號晶體管級仿真領域的技術積累和優勢，幫助客戶解決數模混合信號芯片設計的關鍵問題，應用領域將覆蓋各類模擬微控制器應用如工業控制、汽車電子、電源管理等多個市場。
數模混合設計仿真方案包括：
• 合見工軟UVS高性能數字仿真器，可完整支持SystemVerilog及UVM。其VPI接口的完整性支持基於標準VPI模式接入的模擬仿真器快速對接UVS實現數模混合仿真。另外UVS通過增強wreal模型的支持，提升客戶數模混合仿真的效率。
• 華大九天高速高精度並行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS，具有完全的SPICE精度，擁有創新的智能矩陣求解算法和獨有的多核並行仿真技術，在保證仿真精度的同時顯著提升了SPICE仿真容量和性能，支持數千萬元器件的電路仿真。
華大九天作爲國產EDA的領導企業，聯手創新EDA公司合見工軟共建技術創新和聯合工具平臺，旨在爲中國芯片設計公司提供更完整的EDA解決方案，增強數模混合信號芯片的設計開發能力，攜手加速基於完整數模混合信號設計流程的EDA工具解決方案的研發和迭代，更快的推動國產EDA發展。同時，這一聯合方案的推出，對數模混合信號仿真領域實現EDA解決方案的全國產化具有創新意義。
合見工軟公司副總裁劉敬軍表示：“合見工軟在支持客戶數字仿真項目的過程中，會不斷遇到涉及數模混合仿真的客戶訴求。我們很高興能與華大九天進行深度合作，在基於VPI接口實現UVS與ALPS配合的數模混合仿真的基礎上加強聯合開發，提升數模混仿效率及精度，助力中國芯片設計企業應對數模混合設計與仿真的挑戰。”
華大九天公司研發副總經理周振亞表示：“華大九天在市場推廣中同樣發現越來越多的數模混合設計仿真需求。此次通過與合見工軟在數模混合仿真方案上的合作，將合見工軟的數字仿真器UVS與九天的電路仿真器ALPS相結合，打造出一套全國產、高性能的數模混合仿真方案，相信可以更好地滿足更多客戶數模混合設計的仿真驗證需求。同時，華大九天與合見工軟合作探索出了一條國產EDA產品技術協同創新的路徑，相信會對中國EDA產業發展提供助力。”