智通財經APP獲悉,平安證券發佈研報稱,半導體行業整體繼續下行,庫存消化仍需時間,AIGC帶來加速服務器快速增長,由此帶來算力需求爆發下的結構性等機會, Chiplet、存儲芯片、光芯片都將獲得市場機會,研發設計端除了EDA工具之外,儀器儀表自主化也需要發力,半導體行業作爲國家重點關注和支持的戰略性產業,雖然短期內反彈力度還不夠,但靜待“硅週期”復甦後,中長期發展潛力巨大,且國內在多個領域也正在突破,維持行業“強於大市”評級。
平安證券建議關注芯原股份(688521.SH)、源傑科技(688498.SH)、兆易創新(603986.SH)、甬矽電子(688362.SH)、瀾起科技(688008.SH)、鼎陽科技(600112.SH)、坤恆順維(688283.SH)、普源精電(688337.SH)等股。
平安證券核心觀點如下:
“硅週期”仍在下行,復甦預期在下半年:一季度行業整體繼續下行,硅晶圓出貨面積降幅擴大,晶圓廠產能利用率走低。從中期來看,我們預測全年預期降幅多數超過10%,2024年有望迎來弱復甦;從短期來看,設計廠Q2 主要精力在庫存調整上,復甦主要依賴3、4季度。從應用端來看,除AIGC帶來加速服務器快速增長之外,PC、手機、傳統服務器仍壓力較大。
AI領攻,重點關注AI芯片算力帶動下相關硬件基礎設施及部分國產化率尚低的領域:
1)Chiplet是後道製程提升AI芯片算力的最佳途徑之一。一方面,先進製程下,Chiplet是芯片大面積大產量的不二之選;另一方面,服務器領域,Chiplet產品佔比逐年增大,市場規模高速發展。
2)光芯片負責光電轉換,廣泛應用於數據中心、5G和光纖寬帶等領域,隨着數通市場將走向高速化,AIGC將創造新的需求;
3)算力推動存力,HBM成高端AI服務器標配,AI服務器出貨量提升有望帶動HBM需求高增;
4)設計研發類儀器儀表也迎來替代高峰,國家鼓勵政策連續出臺,國內電子測量儀器廠商能力較快提升,替代空間在逐步打開。
風險提示:政策支持力度不及預期;市場需求可能不及預期;國產替代不及預期。