事件：公司發佈2023年一季報，實現收入6.32億元，同比下滑16.4%，實現歸母淨利潤0.34 億元，同比下滑85.53%。
Q1 收入利潤承壓，盈利能力觸底企穩。2023 年一季度受到下游消費端需求復甦遲緩等因素影響，公司收入延續了2024 年四季度水平，同時由於12 英寸硅片處於產能爬坡期，固定成本過高影響短期利潤。盈利能力方面，一季度公司毛利率與淨利率環比企穩，分別達到29.67%和2.89%，環比分別提升0.27pp和1.6pp。費用率方面，2023 一季度公司銷售/管理/研發/財務費用率份別爲0.42% / 3.88% / 10.33% / 6.27%。
優化子公司股權結構，12英寸硅片項目穩步推進。根據SEMI數據，2022 年全球硅片出貨量增長3.9%，銷售額增長9.5%。2022 上半年公司衢州6-8 英寸硅片產線與寧波硅片產線均處於滿產狀態，下半年硅片需求出現下降，公司庫存有所增加。在12 英寸硅片方面，公司2022 年6月完成子公司金瑞泓微電子對嘉興金瑞泓的併購，12 月先後受讓金瑞泓微電子1.5 億元和金瑞泓科技9450萬元，優化子公司治理結構。目前公司12 英寸硅片技術已覆蓋14nm以上的邏輯和存儲電路技術節點，拓展客戶所需技術節點的圖像傳感器件，同時實現重摻、輕摻雙翼齊飛佈局。
2022 年功率半導體毛利率提升，IGBT 進入客戶端驗證。2022 年公司功率半導體業務收入達到10.8億元，同比增長7.1%，毛利率達到56.31%，同比提升5.36個百分點。公司圍繞光伏與車規兩大門類，優先擴大溝槽產品規模，穩步提升FRD 佔比，積極開拓IGBT 產品，通過新能源產品增長衝抵了部分消費電子類功率器件需求的不景氣。公司光伏類產品高位增長，銷售佔比達45%--49%，溝槽芯片發貨量同比增長86%，FRD 產品增幅達400%，IGBT 產品完成技術開發，開始進入客戶端驗證。
深入佈局化合物半導體，車規產品批量出貨。公司化合物半導體業務22 年實現收入0.5 億元，同比增長14.9%，子公司立昂東芯在化合物半導體射頻芯片領域處於領先地位，經過前期的技術積累與客戶認證，公司實現InGap HBT 技術在5G和WiFi 無線中的應用，開發了先進的雙0.15微米GaAs PHEMT 工藝技術，3D 激光器（VCSEL）填補多項國內空白，通過IATF16949 車規認證。
盈利預測與投資建議。預計2023-2025 年EPS 分別爲1.04 元、1.39 元、1.79元，未來三年歸母淨利潤複合增速有望達到20.8%，維持“買入”評級。
風險提示：行業景氣度低迷下游需求不及預期風險，12 英寸硅片產能擴張不及預期風險，下游客戶驗證進度不及預期風險等。