公司23Q1 及22 年總營收穩定增長，22 年半導體封測裝備業務高速增長。公司2023Q1 營業收入爲1.43 億元，同比增長19.16%；歸母淨利潤爲0.22 億元，同比增長8.62%；扣非歸母淨利潤爲0.17 億元，同比增長32.02%；毛利率爲52.68%，同比減少0.03pcts；淨利率爲15.35%，同比減少1.45pcts。
公司2022 年營業收入爲6.14 億元，同比增長15.89%；歸母淨利潤爲0.65 億元，同比減少44.56%；扣非歸母淨利潤爲0.57 億元，同比減少15.42%；毛利率爲53.29%，同比減少0.13pcts；淨利率爲10.99%，同比減少11.61pcts。
分業務來看：22 年半導體封測裝備業務營收約3.24 億元，同比+36.11%，毛利率爲42.13%，同比+3.21pcts，在總營收中佔比超50%，已成爲公司核心業務；安全監控業務營收約2.91 億元，同比-0.56%，毛利率爲65.71%，維持穩定。
公司劃片機、空氣主軸和刀片國產化進展喜人，將迎來放量期。劃片機：全資子公司光力瑞弘研發生產的國產化設備8230，作爲一款行業主流的12 英寸全自動雙軸切割劃片機，得到了國內頭部封測廠商的高度認可並形成批量銷售，成功實現了高端切割劃片設備的國產替代。空氣主軸：公司已掌握核心零部件—空氣主軸的全套技術及生產工藝，國內研發團隊目前已推出切割用空氣主軸和磨削用空氣主軸的樣品，預計2023 年年底可以實現切割用主軸的批量生產。刀片：國內研發團隊經過和以色列研發團隊的通力合作，已研發出軟刀、硬刀的樣品，預計2023 年底可實現小批量生產。公司封測裝備國產化進展順利，將迎來放量期。
公司產品線不斷豐富，推出研磨機和智能鑽機，有望成爲新的增長動力。
封測設備業務：公司在現有國產劃切設備的基礎上進行迭代升級，已經開發了升級型號8231/6231，進一步提升市場競爭力；公司逐步豐富封裝設備譜系，研磨機將於23 年6 月的SEMICHINA 展會上展出。
安全監控業務：公司推出了新產品“基於物聯網的全自動數字化智能鑽機”，已經進入試銷階段，將進一步提高公司在物聯網安全生產監控裝備業務中的競爭優勢和技術壁壘，形成新的業務增長點。
盈利預測、估值與評級：公司是全球僅有的兩家既能提供劃片機整機、又能提供核心零部件—空氣主軸的企業之一，劃片機上下游佈局完整，將隨着國產化的驗證及導入而進入放量期。考慮到行業景氣度下行的影響，下調23-24 年的歸母淨利潤分別爲1.02（下調65.7%）、1.34（下調66.8%）億元，預計25 年的歸母淨利潤爲1.77 億元，當前市值對應PE 爲70x、53x、40x，維持“買入”評級。
風險提示：併購整合的風險，技術研發不及預期，下游應用及需求不及預期。