公司1Q23營收同比增長7.82%，盈利水平短期承壓。22年公司實現營收18.23億元（YoY+2.86%），歸母淨利潤3.59 億元（YoY-27.68%），扣非歸母淨利潤3.00 億元（YoY-34.54%），毛利率40.4%（YoY-7.29pct）。1Q23 單季度實現營收4.03 億元（YoY+7.82%，QoQ-25.1%），歸母淨利潤0.32 億元（YoY-68.4%，QoQ-51.8%），扣非歸母淨利潤0.27 億元（YoY-69.03%，QoQ-53.4%），毛利率34.86%（YoY-15.03pct，QoQ+0.97pct）。
晶閘管、防護器件保持龍頭領先，需求復甦有望修復盈利能力。公司主要產品包括晶閘管及防護器件，22 年晶閘管（芯片+器件）營收爲4.05 億元，佔22.47%，對應毛利率爲44.12%；防護器件（芯片+器件）營收爲5.95 億元，佔33.03%，對應毛利率爲45.83%。由於晶閘管及防護器件主要應用於白色家電、小家電、漏保、照明、安防、通訊、電錶、汽車電子、光伏、電動工具和摩配等領域，因此當下消費類市場疲軟影響產線稼動率下滑，存量業務階段性承壓。預計隨消費市場回暖，晶閘管及防護器件需求有望逐步修復。
MOSFET 保持增長，封測業務同步升級。22 年MOSFET（芯片+器件）營收爲8.02 億元，業務佔比由21 年33%提升至44.5%，毛利率爲32.99%。目前公司“高端功率半導體器件產業化項目”每月出片量約爲2.5 萬片，預計達產後爲5 萬片/月，疊加二期項目，未來對應總產能約7.5 萬片/月；目前該項目處爬坡期，預計23 年內若產能利用率提升，產線有望達到盈虧平衡。在此基礎上，公司功率半導體“車規級”封測項目處於建設階段，未來達產後可實現年產1900kk 車規級大功率器件DFN 產品、120kk 車規級大功率器件TOLL 產品、90kk 車規級大功率器件LFPACK 產品及60kkWCSP 電源器件產品。
研發投入持續增長，以快速優化產品結構與製造資源。公司持續加大研發投入，22 年研發投入同比增長61%。未來，公司將佈局特色FRD、高端整流器產品線，拓展在新能源汽車、光伏、風電、電焊機、各類變頻電源等領域的應用；在MOSFET 領域，聚焦Trench、SGT、Super Junction、超高壓PlanarMOSFET 等關鍵核心技術，深入5G、汽車電子、光伏、物聯網、工業控制和智能電子化等領域；此外在平面小信號器件、光電耦合器件等領域多向拓展。
投資建議：我們預計公司MOSFET 擴產與消費復甦將爲盈利能力提升注入動力，預計23-25 年公司有望實現歸母淨利潤4.06/5.03/6.63 億元（YoY+13%/24%/32%），對應23-25 年PE 分別爲35/28/21 倍，維持“買入”評級。
風險提示：新能源汽車需求不及預期，產線建設不及預期等。