2023Q1 利潤承壓，半導體設備業務落地打開成長空間公司發佈2023 年一季報，2023Q1 收入2.2 億元，同比上升5.53%；歸母淨利潤0.55 億元，同比-9.23%。我們下調2023-2025 年盈利預測，預計2023-2025 年歸母淨利潤3.2/4.4/6.2 億元（2023-2025 年原值爲3.5/4.7/6.5 億元），EPS 爲1.29/1.75/2.47 元，當前股價對應PE 爲23.8/17.5/12.5 倍。公司是國內電子裝聯龍頭，毛利率常年維持在50%以上。公司以精密焊接技術爲基，升級爲半導體封測設備解決方案供應商，打開成長空間，維持“買入”評級。
公司主業增長穩健，多年高分紅，短期業績因下游需求恢復不及預期承壓公司常年穩健增長，分紅高增，2021 年向股東每10 股派發現金紅利13 元，現金分紅總額2.48 億元，同比增長98.4%。2022 年擬向股東每10 股派發現金紅利10 元。2023Q1 公司銷售毛利率51.24%，同比下降2.3pcts。銷售淨利率25.48%，同比下降4.4pcts。銷售費用率8.38pcts，同比增長1.5pcts，管理費用率同比基本持平，研發費用率13.22%，同比增長2.0pcts。2023Q1 宏觀經濟復甦不及預期，公司利潤端短期承壓，但中長期增長態勢向好。
半導體設備業務落地，國產替代打開長期成長空間精密焊接和半導體封裝固晶鍵合工藝技術具有相通性，公司從3C 設備轉向半導體設備在焊接技術以及自動化能力上一脈相承。2022 年公司的IGBT 多功能固晶機、甲酸焊接爐均已進入調優打樣階段；針對於功率半導體的真空焊接爐、IGBT載板激光去膠等設備實現了千萬級的交付；微納金屬燒結設備作爲第三代半導體封裝中“卡脖子”裝備，已取得了國內頭部客戶的訂單預期。公司的半導體封裝成套裝備實驗中心將於2023 年4 月底落成，爲客戶提供從打樣到驗證的一站式服務。未來多品類半導體封裝設備放量，打開長期成長空間。
風險提示：半導體設備放量進度不及預期、宏觀經濟波動影響錫焊設備需求。