快克智能發佈2022 年報和23Q1 季報，22 年報業績基本符合預期，23Q1 業績受傳統淡季+研發、管理費用率的影響而略有承壓。我們認爲這不必憂慮，因爲22 年公司業務結構的變化，和23 年以來公司在半導體設備領域的諸多進展，表明快克的多元化業務佈局已經取得長效進展，23 年預計將迎來產能釋放+新品出量。由此，我們繼續對快克智能維持“強烈推薦”的評級。
快克智能發佈22 年報+23Q1 季報，23Q1 業績略低於預期，主要歸因於Q1爲傳統淡季，損益基數偏小而同比略有承壓，且Q1 公司持續加大研發投入和管理投入，研發+管理拉低了2 個點左右的利潤率。
具體來看，公司2022 年實現營業收入9.01 億元，yoy+15.48%，實現歸母淨利潤2.73 億元， yoy+2.14% 。2022Q4 單季度營收2.38 億元，yoy+9.44%，qoq+1.28%；歸母淨利潤0.52 億元，yoy+10.74%，qoq-35.80%。2023Q1 實現營收2.16 億元，yoy+5.53%，qoq-9.24%；歸母淨利潤0.55 億元，yoy-9.23%，qoq+5.77%。
從利潤率的角度，2022 年快克的毛利率爲51.92%，同比微增0.28pct，淨利率略有承壓爲30.47%，同比下滑3.89pct；23 年Q1 單季度毛利率51.24%，淨利率25.48%，分別同比下降2.3pct，4.36pct。
分產品結構來看，快克22 年在AOI 和半導體封裝領域，取得了出色的進展。受22 年3C 電子行業固定資產投資收縮的影響，公司22 年精密焊接裝聯設備營收6.62 億元，yoy+5.40%，增速有所回落；視覺檢測製程設備營收1.13 億元，yoy+28.93%（考慮到23 年AOI 標機放量，後續增長的判斷依然可觀）；智能製造成套設備營收1.11 億元，yoy+79.88%；固晶鍵合封裝設備營收0.15 億元，yoy+443.98%，半導體封裝設備兌現從0 到1 的邏輯，儘管基數依然較小，但23 年將有貼片機、納米銀燒結設備等更高價值量的產品出貨，增長空間可觀。
22 年公司費用率總體比較穩定，23Q1 費用率呈現增長。由於公司新業務拓展、銷售規模擴大，22 年公司銷售費用率同比+1.59pct，管理費用率同比-0.28pct，財務費用率同比-4.64pct。22 年報告期內，公司持續加大研發投入，研發費用率達到12.61%，同比+4.27pct，且23Q1 公司研發費用進一步上漲，達到13.22%。
2023 年公司預計將有大幅產能釋放，且新品有望加速出量。當前公司新建2.5 萬平方米廠房已處於工程驗收階段，主要用於智能製造成套裝備的產能擴充，部分廠房用於半導體封裝設備的量產；研發的高端共晶固晶設備預計2023 年上半年正式推出市場，IGBT 固晶機、甲酸共晶爐及納米銀燒結設備已進入客戶工藝驗證階段，真空共晶爐已形成小量銷售，預計2023 年內均可實現銷售；海外方面，公司通過在東南亞設立子公司和本地化服務團隊等形式，快速響應蘋果公司東南亞產能佈局。
繼續對快克智能維持“強烈推薦”評級。2023 年預計將是快克的新品釋放大年，公司正從傳統的錫焊設備龍頭轉型爲電子+半導體封測領域的方案提供商。4 月8 日常州龍城芯谷正式啓動，將成爲重要的半導體產業孵化平臺，快克的半導體封裝設備（固晶機+共晶爐+納米銀燒結設備）也將落戶龍 城芯谷。另一重要事件，4 月慕尼黑電子展公司首次亮相車規級IGBT 固晶機，表明從22 年下半年就大量積累的半導體設備板塊的研發終見回報。我們預計快克智能23/24/25 年分別實現3.42/5.11/7.00 億元的歸母淨利潤，看好公司後續的業務拓展，繼續強烈推薦快克智能！
風險提示：新業務拓展不及預期、3C 景氣度下滑、大客戶推進不及預期。