投資要點：
2023Q1：營業收入5214 萬元，同比-63%，歸母淨利潤-1208 萬元，同比-124%。
2021-2022 年，上游原料電子級多晶硅成本上漲30%，公司毛利率受此影響下滑。
2023Q1 單季毛利率33%，環比提升3pct，仍處於相對低位。
擴產鞏固半導體刻蝕硅材料龍頭地位。神工股份主要產品刻蝕用單晶硅材料用於刻蝕設備上下電極及外套環等，材料市場規模約4-5 億美元，硅電極市場規模約10-15 億美元。
神工核心團隊具有20 餘年海外從業經驗，公司無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處於國際先進水平。2021 年大直徑硅材料16英寸以上產品佔比從2021 年度的27.71%提升至2022 年度的28.95%。2023 年1 月硅材料產能達到約500 噸/年，上升10%，2023 年產能將擴至1000 噸/年。
在硅零部件板塊，有望成爲硅電極國內龍頭公司。2021 年，公司建立泉州錦州南北兩零部件工廠，具備從刻蝕硅材料到硅電極的全產業鏈配套能力。產品用於12 英寸等離子刻蝕機，已實現小批量供貨；2022 年開發了用於化學機械拋光（CMP）的高精密設備。多晶質硅結構件產品直徑一般在22 吋以上，2022 年開始向客戶送樣評估，已通過某客戶評估並實現穩定供貨。
半導體大尺寸硅片實現收入達千萬元。神工股份IPO 募投項目新增年產180 萬片8 英寸半導體拋光片以及36 萬片半導體陪片。已建成5 萬片月產能生產線，二期訂購的10 萬片/月的設備陸續進場；8 英寸測試硅片正式供應日本客戶，8 英寸輕摻低缺陷高阻硅片，正在客戶端評估進展順利。
國內客戶佔比提升。由於全球刻蝕機生產廠商和刻蝕用硅電極製造廠商位於日本、韓國和美國，神工股份主要客戶包括三菱材料、SK 化學、CoorsTek、Hana 等國際企業。國內營收佔比從2019 年1.9%升至2022 年13%。
下調盈利預測，維持“買入”評級。2023Q1 半導體材料景氣度下調，導致23Q1 營收及利潤低於申萬此前預期。由於公司所處硅材料環節滯後半導體週期約半年，以及多晶硅材料高位成本繼續影響2023 年毛利率。將2023-24 歸母淨利潤預測從2.0/2.7 億元下調至1.5/2.3 億，新增2025 年預測3.3 億元。2023/24PE 43/28X，低於材料可比公司平均PE 爲119/55X，看好公司在硅材料及零件中長期發展，維持“買入”評級。
風險提示：半導體景氣週期下行，新產品良率爬坡不及預期，股東減持造成股價異動。
神工股份於2023 年3 月31 日收到上海證券交易所2022 年報事後審覈問詢函，並於4月20 日對問詢函進行了公告回覆，請投資者注意風險。