2022年收入同比增長14.7%，毛利率承壓。公司2022年營收爲29.14億元（YoY+14.69%），歸母淨利潤爲6.88 億元（YoY +14.57%），扣非歸母淨利潤5.57億元（YoY -4.70%）。1Q23 營收6.32 億元（YoY -16.40%, QoQ -0.55%），歸母淨利潤3444 萬元（YoY -85.53%, QoQ -25.77%），扣非歸母淨利潤2349 萬元（YoY -89.94%, QoQ +256%）。從盈利能力來看，2022 年毛利率下降4.0pct至40.90%，研發費率提高0.3pct 至9.33%，管理費率提高0.7pct 至3.45%，銷售費率下降0.1pct 至0.57%。2022 年毛利率逐季下降，1Q23 爲29.67%（YoY-20.6pct,QoQ +0.3pct），主要由於產能利用率下降和12 英寸硅片產能爬坡。
通過併購加強半導體輕摻硅片佈局，2022 年半導體硅片毛利率下降11pct。
2022 年公司半導體硅片業務實現收入17.46 億元（YoY +19.73%），佔比60%，毛利率34.18%（-11.3pct）。在保持6 英寸、8 英寸硅片的市場佔有優勢的基礎上，公司通過併購優質標的完成了12 英寸半導體硅片重摻、輕摻技術雙翼齊飛的佈局，目前12 英寸半導體硅片技術能力已覆蓋14nm 以上技術節點邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術節點的圖像傳感器件和功率器件。
圍繞光伏和車規加大產品佈局，半導體功率器件毛利率達56%。2022 年公司半導體功率器件業務實現收入10.78 億元（YoY +7.10%），佔比37%，毛利率56.31%（+5.36pct）。公司圍繞光伏與車規兩大產品門類，優先擴大溝槽產品銷售規模及佔比，穩定提升FRD 產品的產銷佔比，加快IGBT 等產品的開發。
其中光伏類產品高位增長，在全年全球光伏類芯片銷售中佔比達45—49%；溝槽芯片發貨量大幅增長，同比增幅達86%；FRD 產品穩定上量，增幅達400%；IGBT 產品順利完成技術開發，開始進入客戶端驗證。
射頻芯片產品和客戶推進順利，通過車規質量體系認證並批量出貨。2022年公司化合物半導體射頻芯片業務實現收入5068 萬元（YoY +14.90%），佔比2%，毛利率-50.23%（+43.54pct）。公司實現了InGap HBT 技術在5G 移動終端和WiFi 無線網絡上的應用，開發了全球先進的雙0.15 微米GaAs pHEMT工藝技術；通過了IATF16949 車規質量體系認證，並實現了批量出貨。
投資建議：公司短期利潤承壓，維持“增持”評級我們預計公司2023-2025 年歸母淨利潤6.13/8.89/11.89 億元，同比增速-10.9/+45.1/+33.7%；EPS 爲0.90/1.31/1.76 元，對應2023 年4 月21 日股價的PE 分別爲63/43/32x。短期利潤承壓，維持“增持”評級。
風險提示：產能釋放不及預期；客戶驗證不及預期；下游需求不及預期。