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慧智微(688512)新股覆盖研究

慧智微(688512)新股覆蓋研究

華金證券 ·  2023/04/21 00:00  · 研報

投資要點

下週三(4 月26 日)有一家科創板上市公司“慧智微”詢價。

慧智微(688512):慧智微是一家爲智能手機、物聯網等領域提供射頻前端的芯片設計公司。公司2020-2022 年分別實現營業收入2.07 億元/5.14 億元/3.57 億元,YOY 依次爲243.05%/147.93%/-30.60%,三年營業收入的年複合增速80.72%;實現歸母淨利潤-0.96 億元/-3.18 億元/-3.05 億元。公司預計2023 年一季度可實現歸屬於母公司股東的淨利潤金額爲-7,833.62 萬元至-6,851.22 萬元,同比虧損縮窄0.17%至12.69%。

投資亮點:1、公司所處的射頻前端芯片行業空間廣闊、國產化程度低,國內廠商競爭格局較好。據Mobile Experts,2020 年全球射頻前端行業規模達到157.08億美元,且隨着5G 通信的進一步普及,規模有望持續增長。長期以來,該市場由國際廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm 和Murata 等主導,2022 年上述廠商合計全球市場份額爲80%。除公司外,目前國內主要射頻前端芯片廠商僅有卓勝微、唯捷創芯、飛驤科技等,由於國內集成電路產業起步較晚,該領域國產化空間仍較爲廣闊,如在用於5G 新頻段的L-PAMiF 國產化率不到9.7%、L-PAMiD 領域國內仍處空白。2、公司的技術創新能力較爲突出。以功率放大器爲核心,公司持續推進技術及產品創新:1)公司採用“絕緣硅+砷化鎵”兩種材料體系的可重構射頻前端技術路線,創新性地在絕緣硅晶圓上集成了數模混合電路,相較於傳統技術路線的4G MMMB 功率放大器模組,可重構技術方案下的產品對砷化鎵晶圓的使用面積從1.8 平方毫米下降至0.7 平方毫米,在獲得優異射頻性能的同時可優化整體成本,公司已依託該技術推出了用於5G 重耕頻段的MMMB PAM 以及4G LTE 可重構射頻前端產品;2)公司於2020 年在國產廠商中率先大量銷售L-PAMiF 產品並應用於OPPO 手機機型,此外多款單頻L-PAMiF 新產品研發和量產進展順利;而在國產廠商空白的L-PAMiD 領域,公司低頻段L-PAMiD 產品已處於客戶送樣驗證階段、中高頻段產品內部調試中,進度較爲領先。3、管理層豐富的產業經驗及大基金二期的支持或助力公司長期發展。公司董事長李陽曾任全球射頻前端龍頭Skyworks工程師,產業經驗較爲豐富。此外,公司作爲領先的射頻前端芯片國產廠商,於B+輪融資獲大基金二期注資,目前大基金二期持有公司6.54%股份。

同行業上市公司對比:公司主要從事射頻前端芯片的設計,根據業務的相似性,選取唯捷創芯、卓勝微、艾爲電子作爲可比上市公司。從上述可比公司來看,2022年行業平均收入規模爲29.30 億元,可比PS-TTM(算術平均)爲11.03X,銷售毛利率爲40.61%;相較而言,公司的營收規模及銷售毛利率低於行業平均。

風險提示:已經開啓詢價流程的公司依舊存在因特殊原因無法上市的可能、公司內容主要基於招股書和其他公開資料內容、同行業上市公司選取存在不夠準確的風險、內容數據截選可能存在解讀偏差等。具體上市公司風險在正文內容中展示。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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