事件：鼎龍股份發佈2022年年報，報告期內實現營業收入27.21億元（同比+15.52%），實現歸屬於上市公司股東的淨利潤3.90億元（同比+82.66%），扣非歸母淨利潤3.48億元<同比+68.47%）；其中 04 實現營收 7.66 億元（同比+8.72%，環比+19.13%），實現歸母淨利潤0.95億元（同比+51.37%，環比-5%），扣非歸母淨利潤 0.79 億元（同比+38.04%，環比-16.84%）。2022 年毛利率 38.09%（同比+4.65pet），淨利率16.69%（同比+6.29pet）；04毛利率37.63%（同比+6.17pct，環比-1.48pct），淨利率14.35%（同比+4.27pct，環比-3.79pct）
CMP拋光材料持續放量，顯示及封裝材料進展順利：報告期內，公司半導體新材料實現營收 5.22 億元（同比+70%），佔比提升至19%，毛利率65.54%（同比+2.24pct）。1）拋光墊方面，2022年公司CMP拋光墊實現收入4.57億元（同比+51.32%），子公司鼎匯微電子2022年實現營收4.96億元（同比+63.95%），淨利潤2.31億元（同比+110.25%）。潛江三期拋光墊新品（20萬片/年軟墊）及其核心配套原材料的擴產項目已於202203試生產，04潛江拋光墊新品取得首筆訂單，在武漢本部一二期合計 30 萬片產能基礎上進一步挖掘生產潛力。2）拋光液及清洗液，報告期內實現收入1789萬元；拋光液方面，公司佈局了多品硅製程、金屬銅製程、金屬鋁製程、阻擋層製程、金屬鎢製程、介電層製程等系列近 40 種產品，其中氧化鋁磨料的拋光液、介電材料拋光液及鎢拋光液產品已實現批量銷售，其餘各製程產品進入驗證導入階段，有望在 2023 年獲得新訂單。另外公司已實現上游核心原料研磨粒子的自主製備，增強拋光液產品的核心競爭力。清洗液方面，銅製程 CMP 後清洗液產品持續獲得訂單，自對準清洗液，激光保護膠清洗液等新產品也取得一定銷售收入：其他製程拋光後清洗液、先進封裝清洗液產品在驗證中。武漢本部全自動化年產能5000 噸拋光液產線、年產能2000 噸清洗液產線穩定供應，仙桃年產1萬噸CMP用清洗液擴產項目、年產 2萬噸 CMP 拋光液擴產項目及研磨粒子配套擴產項目等的產能建設中，預計於2023年投產。3）半導體顯示材料方面，柔性顯示基材YPI產品銷售持續增長，並已成爲部分主流面板客戶的第一供應商：PSPI作爲國內唯一國產供應商從2022年Q3開始放量出貨。2022年公司半導體顯示材料YPI、PSPI產品實現銷售收入4728萬元（同比+439%），季度環比增幅明顯。鼎龍（仙桃）光電半導體材料產業園年產能1000噸的PSPI二期擴產項目預計於2023年中實現規模量產。而板封裝材料 TFE-INK、低溫光阻材料 OC、高折 OC、高折 INK等其他顯示新品也開發驗證中。4）半導體先進封裝材料方面，產品開發、驗證按計劃快速推進，部分重點產品開始量產導入工作：預計在2023年Q2可形成2款臨時鏈合膠共年產110噸的生產能力，2023年下半年實現2款封裝光刻膠共年產40噸的生產能力。5）集成電路芯片設計與應用，公司穩步發展耗材芯片業務的基礎上，加快佈局面向工業級和車規級應用的安全芯片等新產品方向，爲公司芯片設計業務的持續轉型升級提供新的增長動力。
打印複印通用耗材穩健經營：打印複印通用耗材業務是公司的傳統業務，產業鏈上下游協同突破，實現收入利潤雙升，報告期內打印複印通用耗材板塊（含打印耗材芯片）實現收入21.42億元（同比+6.43%），收入佔比79%，毛利率32.62%（同比+3.46pct）。
盈利預測與投資建議：預計公司2023-2025年歸母淨利潤分別爲5.18億元、7.08億元和9.40億元，同比增長32.91%、36.64%和32.71%；對應現股價PE爲48.26倍、35.32倍和26.61倍，給予“增持”評級。
風險提示：下游需求不及預期，項目進度不及預期。