事件：
2023 年4 月11 日，公司發佈2022 年年度報告。公司2022 年實現營業收入27.21 億元，同比增長15.52%；實現歸母淨利潤3.90 億元，同比增長82.66%；實現扣非後歸母淨利潤3.48 億元，同比增長68.47%。
全年業績表現亮眼，盈利能力提升現金流改善：
公司22 年業績表現亮眼，單22Q4 營收7.66 億元，yoy+8.72%，qoq+19.16%；實現歸母淨利潤0.95 億元，yoy+51.37%，qoq-5.05%。
收入端持續增長主要由於CMP 拋光墊實現全年銷售收入4.57 億元，yoy+51.32%，且CMP 拋光液、清洗液產品，及柔性顯示材料YPI、PSPI產品開始放量。利潤端增幅明顯，主要由於CMP 拋光墊利潤增長、耗材板塊毛利率提升、匯率變動等因素。全年毛利率38.09%，同比提升4.65pcts；淨利率16.69%，同比提升6.29pcts。費用端銷售及管理費用同比微增；研發費用同比增長23.92%，主要由於光電半導體業務的研發投入增加，財務費用爲負由於匯兌收益增加。研發費用率同比提升0.78pct，銷售/管理/財務費用率均由於收入規模提升而略有下降。經營現金流同比增長17940.66%，主要由於拋光墊及打印複印通用耗材等業務銷售規模擴增，帶動現金收入規模提升，以及緩交部分稅費等因素。研發投入3.18 億元，yoy+12.26%，主要由於新產品開發力度加大、新材料相關業務尚未盈利等。未來有望在YPI、PSPI及芯片封裝膠等新材料領域產生收入增量。
CMP 龍頭企業多點佈局半導體新材料，國產替代持續滲透：
公司發揮平臺型企業優勢，傳統打印複印通用耗材業績提升，同時多點研發佈局半導體CMP 製程材料、顯示材料及先進封裝材料等“卡脖子”進口替代類創新材料，持續拓展市場空間。半導體材料收入規模同比增長69.93%，收入佔比提升6.14pcts。根據產能規劃，23 年下半年起有望陸續放量併產生收益。分產品看：
（1）半導體CMP 製程材料：CMP 拋光墊方面，新品年產20 萬片產能未來將逐步放量。根據公告，拋光墊新品及其核心配套原材料的潛江三期擴產項目已於22Q3 正式試生產，Q4 取得新品訂單，系國內大部分主流晶圓廠等客戶的第一供應商。CMP 拋光液及清洗液方面，22 年銷售收入1789 萬元，多款產品已規模化銷售，其餘產品進入關鍵驗證階段，如多晶硅拋光液、金屬柵極拋光液等已在最終導入階段，有望23H2 取得新訂單。仙桃光電半導體材料產業園年產1 萬噸CMP 用清洗液擴產項目、年產 2 萬噸CMP 拋光液擴產項目及研磨粒子配套擴產項目預計於2023 年建成投產，產品放量速度有望進一步加快。
（2）半導體顯示材料：柔顯材料YPI 獲得各核心客戶G6 訂單，PSPI打破壟斷從22Q3 起批量銷售，其餘新品持續開發驗證。仙桃產業園年產能1000 噸的PSPI 二期擴產項目預計於2023 年中期實現規模量產，有望進一步提升PSPI 產品的放量能力及公司競爭力。
（3）半導體先進封裝材料：重點佈局臨時鍵合膠（TBA）、封裝光刻膠（PSPI）、底部填充膠（Underfill）三類， 臨時鍵合膠處於量產導入階段，封裝光刻膠處於完成送樣後的驗證階段，底部填充膠預計23H2 送樣。產能建設方面預計23Q2 可達產2 款臨時鍵合膠共年產110 噸，2023H2 實現2 款封裝光刻膠共年產40 噸產能建設。
投資建議：
我們預計公司2023 年-2025 年營業收入分別35.47 億元、43.73 億元、55.33 億元，歸母淨利潤爲5.52 億元、7.34 億元、9.96 億元，EPS 爲0.58 元、0.77 元、1.05 元，對應PE 爲44 倍、33 倍、24 倍，維持買入-A 的投資評級。
風險提示：宏觀經濟環境波動；產業競爭格局加劇；政策變動及貿易形勢不確定性；下游客戶需求變動；耗材業務存貨水平過高；新產品進展不及預期；產能擴充不及預期等。