2022 年業績符合我們預期
公司公佈2022 年業績，實現收入27.2 億元，同比+15.5%；歸母淨利潤3.9 億元，同比+82.7%；對應每股盈利0.41 元，符合我們預期。其中4Q22 實現收入7.7 億元，歸母淨利潤0.95 億元。
發展趨勢
CMP 拋光墊繼續高速增長，加快推進其它CMP 拋光材料佈局。CMP 拋光墊、CMP 拋光液、清洗液是三大CMP 環節核心耗材，合計佔CMP 拋光材料總成本的85%以上。公司CMP 材料業務起步於CMP 拋光墊，近年來加大對CMP 拋光液、清洗液佈局，致力為客戶提供整套的一站式CMP 材料及服務。2022 年公司拋光墊實現銷售收入4.57 億元，較上年同期增長51.3%。此外潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴產專案已於3Q22 投產，進一步完善CMP 拋光墊產品系列。拋光液業務方面，公司2022 年實現1789 萬元銷售額，未來隨著更多產品放量，我們認為公司有望獲得存儲及邏輯晶片客戶更多訂單。
顯示材料實現規模化收入。在半導體顯示材料板塊，公司圍繞柔性OLED顯示幕幕製造用的上游核心材料YPI、PSPI、INK 等產品進行佈局。2022年公司半導體顯示材料YPI、PSPI 產品實現銷售收入4,728 萬元，同比增長439%，且季度環比增幅明顯。其中柔性顯示基材YPI 已成為部分主流面板客戶的第一供應商；PSPI 作為國內唯一國產供應商從2022 年第三季度開始放量出貨。
先進封裝材料值得期待。在半導體先進封裝材料板塊，公司前瞻性佈局臨時鍵合膠、封裝光刻膠（PSPI）、底部填充膠等先進封裝上游材料產品。產品開發及驗證方面，臨時鍵合膠與封裝光刻膠（PSPI）的中試工藝路線已經打通，其中臨時鍵合膠產品已完成國內某主流晶圓廠送樣，客戶端驗證已接近尾聲，量產產品導入工作正在進行中；封裝光刻膠（PSPI）目前已完成某大型封裝廠的客戶端送樣，驗證工作穩步推進。此外，底部填充膠已經完成小試配方開發，目前正在進行應用評價工作，公司預計2023 年下半年有望實現客戶端送樣。
盈利預測與估值
我們基本維持2023 年盈利預測6.72 億元不變，首次引入2024 年盈利預測7.57 億元。當前股價對應2023/2024 年37 倍/33 倍本益比。維持跑贏行業評級，考慮到行業估值中樞上移，上調9%目標價至30.0 元，對應42/38倍2023/2024 年本益比，較當前股價有14%的上行空間。
風險
商譽減值風險，拋光墊、拋光液銷售不及預期。