3月20日消息,據臺灣媒體報道,臺積電位於亞利桑那州的新工廠預計將於2024年開始批量生產新一代4納米工藝,高通承諾將下第一批訂單。
據悉,臺積電是在2020年5月15日宣佈在美國亞利桑那州建造一座芯片工廠的,該工廠於2021年6月份開始動工建設,2022年夏天封頂,計劃2024年開始量產4納米芯片,而不是之前計劃的5納米芯片,規劃月產能爲2萬片晶圓。
然而,由於工程和設備安裝進度延遲、人力資源短缺和成本緊張,該工廠不太可能在2024年全面投產,可能會推遲到2025年。
臺積電原本只打算在美國建一座芯片廠,但後來增加到了兩座。2022年12月6日,該公司宣佈,計劃在亞利桑那州建設第二座芯片廠,該工廠計劃於2026年開始生產3nm製程技術。
加上2020年宣佈的第一座芯片工廠,臺積電位於亞利桑那州的兩座晶圓廠的投資將接近400億美元,年產能將增至60萬片晶圓。
臺積電的主要客戶蘋果、英偉達和AMD表示,他們預計他們的芯片將在亞利桑那州的新工廠生產。
臺積電原本預期美國生產的芯片最終成本只會高50%,但是該公司創始人張忠謀上週表示,他低估了在美國生產芯片的成本,實際上成本不只增加50%,而是增加100%。也就是說,成本是本地生產的兩倍,這將嚴重影響其市場競爭力。