老牌PCB 企业，持续增强核心竞争力。博敏电子成立于1994 年，目前公司以自身PCB 业务为核心，横向不断向PCBA 贴装、电子电路装联、电子器件研制等方向拓宽；纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型模式（PCB+），增加了公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。业绩方面，2022 年由于受到国内外超预期因素冲击，同时大宗及能源类产品价格大幅波动，导致下游PC、智能手机需求下滑，PCB 行业受到一定冲击，导致公司业绩受到一定影响。

PCB：上下游同时向好。PCB 能够实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。目前行业规模从2000 年的416 亿美元增长到2021 年的809 亿美元，同时中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB 产业的主导地位。从上游材料来看：铜、树脂、玻纤布约占PCB 总成本约26.19%，目前根据Wind 数据，相关原材料在经历暴涨后目前均出现一定价格回落。从下游需求来看： 服务器升级迈向PCIe5.0、智能汽车电动化智能化等多领域需求持续旺盛，后续有望在核心领域实现量价齐升。

陶瓷基板：百亿美元空间，AMB 增速亮眼。目前陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，相较于其他基板更加契合电子封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性的发展方向。2021 年全球陶瓷基板市场规模约为70.2 亿美金，预计2028 年将达到120.3 亿美金，期间CAGR 8.0%。其中AMB 工艺相较于主流DBC 工艺，其结合强度更高且更耐高温，目前下游如汽车、高铁等领域电压等级不断提升，AMB 基板由于自身的稳定性以及耐高温属性较为契合高温、高电压工作环境，我们认为未来有望成为主流陶瓷基板工艺。根据博敏电子公告，2020 年全球AMB 基板规模约为4.0亿美金，预计2026 年提升至16.0 亿美金，期间CAGR 25.99%，远大于陶瓷基板未来复合增速。

AMB 产能积极储备，2023 年底预计实现月产能12~15 万片。根据公司公告，截止2022 年10 月，公司AMB 产能达到8 万片/月。目前随着SiC 在大功率领域的需求持续加大，单车AMB 用量大约在1~3 片，如果按照单车1 片计算，则公司每月产能对应新能源汽车数量仅为8 万辆，供需缺口依旧较大。根据公司公告显示，未来公司计划将对深圳工厂后端PCB 产能进行系统改造，建成后将成为PCB 新能源特种板、陶瓷衬板生产基地。公司预计2023 年底AMB产能将达到12~15 万片/月产能，合肥项目达产后预计实现AMB 基板产能30万片/月。

业绩预测及投资建议：我们预计博敏电子2022E/2023E/2024E 分别实现营收27.12/36.09/44.49 亿，分别实现归母净利润0.99/3.50/4.64 亿，对应当前股价估值72.2/20.4/15.4x，相较于行业平均具有估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、上游原材料价格波动、新产品拓展不及预期、产能扩充不及预期。