智通財經APP獲悉，東吳證券發佈研究報告稱，HJT將充分受益且助推硅片薄片化帶來的NP硅片同價。此次中環新增110微米的N型硅片價格均低於P型150μm硅片，該行認爲硅片薄片化能夠節省硅料、降低硅片生產成本，但反映到售價端仍有進一步下降的空間，以210爲例，N型110微米硅片相較於P型150微米硅片厚度下降26.7%，售價下降2.2%，價格下降幅度低於硅料節約幅度。未來隨着N型硅片規模化形成充分競爭後有望進一步降低N型硅片售價，推動HJT產業化進程。
投資建議：電池片設備環節推薦邁爲股份，建議關注捷佳偉創(300724.SZ)、金辰股份(603396.SH);硅片設備環節推薦晶盛機電(300316.SZ)、高測股份(688556.SH);組件設備環節推薦奧特維(688516.SH);熱場環節推薦金博股份(688598.SH)。
事件：2023年3月6日TCL中環公佈了最新的硅片價格，新推出N型110μm硅片，210/182報價分別爲8.02/6.14元/片，價格低於P型150μm硅片，210/182報價分別爲8.20/6.22元/片。
東吳證券主要觀點如下：
薄片化是HJT特有的降本項，助力&充分受益NP硅片同價
1)HJT採用低溫工藝和板式鍍膜設備，結合鏈式吸雜等工藝目前硅片厚度顯著薄於PERC和TOPCon且有更大的硅片減薄潛力：PERC硅片理論極限150微米，TOPCon理論極限厚度130微米，HJT量產片厚逐步切換120微米，理論極限80微米，此次中環推出110微米N型硅片意味着更薄硅片產業化進程加速。
2)HJT將充分受益且助推硅片薄片化帶來的NP硅片同價。此次中環新增110微米的N型硅片價格均低於P型150μm硅片，該行認爲硅片薄片化能夠節省硅料、降低硅片生產成本，但反映到售價端仍有進一步下降的空間，以210爲例，N型110微米硅片相較於P型150微米硅片厚度下降26.7%，售價下降2.2%，價格下降幅度低於硅料節約幅度。未來隨着N型硅片規模化形成充分競爭後有望進一步降低N型硅片售價，推動HJT產業化進程。
HJT硅片端優勢明顯，硅棒利用率&良率更高
HJT除了硅片薄片化優勢外，在半棒半片切割&頭尾料利用&邊皮利用等技術加持下，HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。(1)半棒半片切割能夠提高4%良率;(2)頭尾料利用等提高6%硅棒利用率;(3)TOPCon黑芯片問題放大了HJT硅棒利用率優勢約3%;(4)邊皮利用：TOPCon中邊皮的效率損失至少有0.15-0.2%，而HJT只有0.05%。
HJT單W硅片成本具備更大下降潛力
(1)HJT：若硅料100元/KG、HJT硅片厚度爲80微米時，該行測算得到HJT硅片成本約0.32元/W;(2)TOPCon：若硅料100元/KG、TOPCon硅片厚度爲130微米時，該行測算得到TOPCon硅片成本約0.39元/W;(3)PERC：若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度爲150微米時，硅片成本約0.31元/W，該行測算得到PERC硅片成本約0.39元/W。
HJT薄硅片的切片難度增大，該行看好切片代工模式滲透率提升
(1)目前HJT規模偏小，切片模式多樣，①自主切片：華晟通過購買高測和宇晶的切片機、購買雙良的單晶方錠來自主切半片，積極推動HJT硅片薄片化;金剛購買中環N型整片來自主切半片，樹立自主品牌。②合資切片：華晟與華民股份、宇晶等共同投資設立合資公司在安徽宣城建設10GWHJT硅片項目。(2)未來HJT硅片越來越薄，對切片要求提升，而第三方切片代工廠切片技術優勢顯著，該行認爲切片代工滲透率將逐步提升，最佳模式爲以切片代工爲主，企業保留部分自主切片產能以保持技術研發敏感度。
風險提示：HJT產業化進程不及預期。