公司半導體硅片持續擴產：截止22 年11 月，公司已建成的12 英寸硅片月產能爲18 萬片，其中衢州基地15 萬片（5 萬片拋光片和10 萬片外延片）、嘉興基地3 萬片拋光片，在建的12 英寸月產能爲27 萬片，其中衢州基地可轉債項目15 萬片外延片和嘉興基地12 萬片的拋光片。專注於輕摻的嘉興基地已大規模出貨測試片，12萬片拋光片產能預計將於24 年初建成，並另有25 萬片的月產能規劃將視已建產能的爬坡情況適時開始建設。公司在22 年12 月發行可轉債募集資金33.9 億元用於產能擴充。
半導體硅片需求平穩，景氣下半年有望回暖：全球第二大半導體硅片廠SUMCO 在2 月中旬表示，預計12 英寸硅片在1Q23 整體需求仍有輕微的下降，主要是存儲，邏輯芯片的部分因客戶需求影響，車用需求則依然強勁。研究機構TECHCET 預測，12 寸硅片月產能將從22 年的780 萬片提升至23 年的800 萬片，產能利用率將在95-96%，23 年硅片出貨面積將增長1%至約149 億平方英寸。隨着去庫存的推進和下半年行業需求回暖，半導體硅片需求有望回暖。
功率半導體側重工控和汽車市場：公司的功率器件芯片主要包括肖特基二極管和MOSFET 芯片，已順利通過博世（Bosch）、大陸集團（Continental）等國際一流汽車電子客戶的VDA6.3 審覈認證。在22 年上半年光伏類產品佔功率器件總髮貨量的62%，在全球光伏類芯片銷售中佔比45%左右；溝槽芯片發貨量同比增幅達194%；FRD 芯片已進入大批量生產階段。在22 年3 季度，光伏芯片的季節性波動和消費電子的需求下滑對公司的芯片出貨有所影響。
化合物半導體業務有望保持快速增長：公司通過子公司立昂東芯拓展了化合物半導體業務，爲手機芯片設計客戶提供化合物半導體制造能力，產品包括智能手機前端發射芯片、WiFi 等無線網絡及激光雷達掃描芯片等，預計22-23 年有望保持快速增長。
我們預測公司 22-24 年歸母淨利潤爲7.5、11.2、15.5 億元（原 22-24 年預測爲9.3、12.9、17.0 億元，主要受22 年下半年行業景氣下滑影響，下調開工率和價格預測），考慮到大尺寸硅片國產化率仍處於較低水平，公司未來成長空間廣闊，我們選用絕對估值法（FCFF），給予公司65.04 元目標價，維持買入評級。
風險提示
硅片行業景氣度不及預期；功率器件下游需求不及預期；國產化進度不及預期；化合物半導體業務拓展不及預期；產能投放與建設不及預期。