核心觀點：
光伏長晶設備龍頭，耗材第二曲線發力穿越週期。2023 年硅片行業擴產高景氣持續，預計2023 年硅片設備新增市場空間爲293 億元；公司作爲長晶設備龍頭，產品力與競爭力行業領先，在手訂單飽滿。此外，公司發力佈局坩堝、金剛線等耗材業務，隨着新建產能陸續投放，我們預計將在23-25 年逐步形成新的利潤增長點，助力公司穿越行業週期。
12 寸硅片設備國產化提速，公司整線覆蓋+一體化佈局引領行業發展。
國內廠商積極擴產大尺寸硅片，截至目前國內廠商已在23-25 年已規劃的新增產能爲109/105/71 萬片每月，國產設備市場空間超百億元。公司的半導體硅片設備佈局全面，同時拓展附加值較高的零部件業務。公司目前半導體業務在手訂單飽滿，預計23-25 年下游設備需求中公司可觸達空間合計達到107 億元，未來發展前景廣闊。
SiC 下游應用滲透率+國產化率雙擊，公司前瞻佈局打開長期成長空間。
碳化硅作爲新一代半導體材料性能優越，目前處於從0 到1 的快速發展期。預計SiC 在新能源車滲透率在27 年有望提升至25%，下游應用需求爆發帶動全球襯底市場規模在25 年達到92 億元，外延設備達到82億元。目前8 英寸襯底和外延設備生產能力稀缺，公司在襯底與設備層面佈局進展順利，隨着技術和產能佈局落地，新一輪成長未來可期。
盈利預測與投資建議。預計公司2022-2024 年歸母淨利潤達27.42/40.01/55.58 億元。考慮到公司主業在手訂單飽滿，耗材業務持續擴張；泛半導體領域佈局完整，長期成長空間廣闊。結合可比公司估值，我們認爲公司23 年合理P/E 倍數爲28x，對應合理價值85.77 元/股，維持“買入”評級。
風險提示。光伏及半導體硅片擴產不及預期；半導體國產化進程不及預期；碳化硅滲透率不及預期。