國內電子裝聯領軍企業，邁向半導體封測設備解決方案供應商公司是國內電子裝聯設備龍頭，淨利潤多年正增長，現金流充沛，利潤率水平跑贏行業。電子裝聯屬於微電子封裝的二級封裝，錫焊爲電子裝聯核心工藝。公司的主業精密錫焊設備在中高端市場全球領先，毛利率高達55%。憑藉微電子封裝領域的技術、客戶優勢，不斷突破能力圈，業績持續兌現。公司首先將精密焊接下游應用拓展至新能源，設備應用於IGBT 功率模塊焊接，得到多家頭部客戶認可。其後公司又向上切入一級封裝領域的IGBT 芯片以及SiC Mosfet 芯片封裝（主流製程在350nm 以上），真空共晶爐已實現少量銷售，納米銀燒結設備打破海外壟斷。未來公司將持續拓展先進封裝工藝設備、更先進製程範圍的芯片封裝設備，打開長期成長空間。我們預測公司2022-2024 年營收分別爲8.9/12.1/19.5 億元，歸母淨利潤2.89/3.85/5.55 億元，EPS 爲1.16/ 1.54/ 2.22 元，當前股價對應 PE 分別爲30.0/ 22.5/ 15.6 倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。
二級封裝：IGBT 需求強勁，選擇性波峯焊設備進入從1→10 放量期新能源車及風電光伏發展駛入快車道，IGBT 功率器件需求高增，核心焊接設備選擇性波峯焊國產化率僅20%，公司歷時3 年成功自主研發該設備，已導入多家產線更新意願強烈的下游頭部客戶，2023 年收入有望翻倍。憑藉關聯設備粘性，以點帶面使得視覺檢測製程、精密點膠設備進入新能源賽道，同時提升客戶粘性。
一級封裝：碳化硅產業資本開支加速，公司納米銀燒結設備從0→1 突破芯片封裝是我國在集成電路產業鏈最具優勢的環節，核心設備自主可控是大勢所趨。以三安光電爲主的碳化硅廠商加大資本開支，帶來上游設備增量需求。公司自主研發的納米銀燒結設備是碳化硅封裝的核心設備，預計在2023 年形成銷售，實現國產替代。未來高速固晶機、IGBT 固晶機和用於先進封裝的倒裝芯片固晶機等陸續放量，公司將乘國產替代之風加速成長。
風險提示：全球半導體持續週期下行，半導體封裝設備通過客戶驗證、放量進度不及預期，消費電子需求持續不振，宏觀經濟波動影響錫焊設備需求。