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中信建投:国内MCU行业将逐步出清部分玩家 看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头

中信建投:國內MCU行業將逐步出清部分玩家 看好平臺型MCU廠商以及專用領域龍頭

智通財經 ·  2023/01/19 10:16

智通財經APP獲悉,中信建投發佈研究報告稱,MCU屬於“進入門檻低,發展門檻高”的行業,低端MCU市場進入門檻低,追求性價比,但是產品同質化,廠商缺乏定價權;中高端MCU追求可靠性和性能表現,有穩定的盈利能力和客戶資源。國內MCU廠商正逐步跨過高低端的界線,獲得長足的發展。該行認爲,中長期看,國內MCU行業將逐步出清部分玩家,優化格局,看好平臺型MCU廠商以及專用領域龍頭。

建議關注:(1)平臺型廠商:兆易創新(603986.SH)、華大(未上市);(2)專用領域龍頭:①汽車:國芯科技(688262.SH)、芯馳(未上市)、芯旺微(未上市);②工控:中穎電子(300327.SZ)、中微半導(688380.SH)、峯岹科技(688279.SH);③電錶:鉅泉光電(未上市);④IOT:芯海科技(688595.SH)、樂鑫科技(688018.SH)、國民技術(300077.SZ)。

中信建投主要觀點如下:

MCU:主打控制功能的單片機。

MCU是簡化後的CPU,集成存儲、接口等形成的單片機,專注於控制功能。對於MCU而言,核心頻率/核數量、存儲器容量、接口豐富度等是重要性能指標。目前,消費、通信、工業等市場以ARM內核爲主,而汽車上以TriCore、PowerPC、瑞薩自研三種內核爲主,未來ARM架構將在汽車市場獲得更高份額。從技術趨勢看,MCU將往高算力、低延遲、低功耗、集成化發展。

MCU市場200億美元廣闊空間,汽車工控驅動行業成長。

根據 IC Insights,2021年全球MCU銷售額達到196億美元的新高,同比增長23%,未來複合增速有望達到高個位數。分下游看,汽車爲第一大下游,佔比33%,其次爲工控25%、計算機網絡23%、消費電子11%。未來,汽車智能化、電動化將帶來MCU需求量提升和產品技術迭代,而風光儲、自動化產線、安防、醫療、家電等將推動工控市場持續增長,汽車、工控將成爲MCU市場的重要增長極。

國際廠商主導市場,國內廠商份額提升、高端突破。

目前MCU市場主要有恩智浦、英飛凌、瑞薩、ST等廠商主導,該行復盤國際MCU龍頭的發展史,發現MCU廠商的成長往往需要技術研發投入、產品線豐富度、優勢產品/優勢賽道、生態及客戶積累等核心競爭力。目前國內MCU廠商處於起步階段,經歷本輪缺芯和國產化,平臺型公司兆易創新憑藉消費+工業市場的擴展,全球份額達到3%,另外中穎電子、國芯科技、芯海科技等公司也獲得長足發展。本土廠商正逐步向工業、汽車等中高端市場突破。

行業庫存有望於23Q2-Q3回歸正常水平,行業週期即將反轉。

從21Q4開始,MCU需求出現了結構性分化,消費類、工業MCU的渠道價格出現下滑,供給緊缺狀況鬆動。22Q4高端汽車MCU仍然緊缺,渠道端MCU交期進一步拉長,預計2023年汽車MCU緊缺有望緩解。該行判斷23H1 MCU行業整體週期繼續下行,並將在23Q2-Q3觸底反彈,其中汽車MCU有望維持高景氣。

風險提示:存貨減值風險、需求不及預期風險、地緣政治風險、技術研發不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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