投资要点
公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种IC 业务主导拉动公司业绩增长，8 英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司21 全年、22Q1-3 营收20.4 亿元、17.4 亿元，同增97%、23%，归母净利润5.5 亿元、4.4 亿元，同增841%、29%。
特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。
21 年公司特种业务营收8.1 亿元，同增86%，营收占比40%，因行业壁垒较高，毛利率高达68%。公司已深耕特种IC 业务三十余年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，同时在供给端，特种IC 市场格局较为分散，各厂家各有侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC 业务稳健增长。
晶圆代工：IPO 募投12 英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21 年公司晶圆代工业务营收7.7 亿元，同增353%，营收占比38%，因8 英寸产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至22%。公司具备深厚的6/8 英寸晶圆制造经验，截至2022 年6 月，6 英寸产能达6.5 万片/月，8 英寸产能达4.5 万片/月，6 英寸产线布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC 等工艺平台，8 英寸产线拓展至沟槽 MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS 等新工艺平台，同时公司已建成月产能1,000 片的6 英寸SiC 晶圆产线。IPO 募投建设12 英寸生产线项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。
盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12 英寸晶圆产线建设有序进行，基于此，我们预测公司22-24 年度归母净利润为5.7/4.4/6.7 亿元，IPO 发行价对应PE 分别为46.0/59.4/39.2 倍，首次覆盖新股报告暂无投资评级。
风险提示：特种业务增长不及预期；新建12 英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。
投資要點
公司集芯片設計、晶圓製造和封裝測試業務於一體。公司業務包括特種集成電路及器件、分立器件及模擬集成電路、晶圓製造、封裝測試，業務佈局多元，特種IC 業務主導拉動公司業績增長，8 英寸晶圓代工產線逐步爬坡，公司21 全年、22Q1-3 營收20.4 億元、17.4 億元，同增97%、23%，歸母淨利潤5.5 億元、4.4 億元，同增841%、29%。
特種集成電路及器件：產品品類豐富，深度受益特種電子國產化趨勢。
21 年公司特種業務營收8.1 億元，同增86%，營收佔比40%，因行業壁壘較高，毛利率高達68%。公司已深耕特種IC 業務三十餘年，是國內最早從事特種光電、特種分立器件、特種CMOS 邏輯電路、特種電源管理電路和特種混合集成電路研製的企業之一，產品廣泛應用於儀器儀表、通信傳輸、遙感遙測、水路運輸、陸路運輸等特種領域。特種集成電路及器件對製程工藝要求不高，國防、信息安全等特種市場對自主設計需求強烈，同時在供給端，特種IC 市場格局較爲分散，各廠家各有側重、在細分領域佔據優勢，未來，公司有望深度受益特種電子國產化趨勢，實現特種IC 業務穩健增長。
晶圓代工：IPO 募投12 英寸生產線項目，工藝平台持續拓展。21 年公司晶圓代工業務營收7.7 億元，同增353%，營收佔比38%，因8 英寸產線持續爬坡，毛利率由負轉正提升至22%。公司具備深厚的6/8 英寸晶圓製造經驗，截至2022 年6 月，6 英寸產能達6.5 萬片/月，8 英寸產能達4.5 萬片/月，6 英寸產線佈局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模擬IC 等工藝平台，8 英寸產線拓展至溝槽 MOS、平面MOS、溝槽IGBT、BCD、MEMS 等新工藝平台，同時公司已建成月產能1,000 片的6 英寸SiC 晶圓產線。IPO 募投建設12 英寸生產線項目，產品定位高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等，未來量產後有望實現營收體量、盈利能力雙提升。
盈利預測與投資評級：公司特種集成電路及器件業務穩健增長，12 英寸晶圓產線建設有序進行，基於此，我們預測公司22-24 年度歸母淨利潤爲5.7/4.4/6.7 億元，IPO 發行價對應PE 分別爲46.0/59.4/39.2 倍，首次覆蓋新股報告暫無投資評級。
風險提示：特種業務增長不及預期；新建12 英寸產線投產不及預期；市場競爭加劇。
