事件：
公司发布2022年三季报：2022 年第三季度实现营收3.28 亿元，同比增长19.38%；归母净利润0.04 亿元，同比增长115.10%；扣非后归母净利润0.41 亿元，同比增长36.56%。
点评：
营收稳定增长，产品推进顺利。2022 前三季度实现营收8.77 亿元，同比增长23.22%；实现扣非后归母净利润0.94 亿元，同比增长38.52%。公司芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、刻蚀后清洗液、氮化硅刻蚀液已实现大规模销售，实现较强国产替代。KrF 光刻胶通过认证的客户不断增加，主流晶圆厂实现供货。CMP 抛光液已有SiO2 体系成功销售，CeO2体系客户端测试性能良好。
业务正值换挡期，毛利率触底望反弹。2022Q3 毛利率为33.12%，同比-2.03pct。期间费用率为18.98%，同比-18.64pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为3.50/7.51/8.85/-0.88%，同比+0.98/+1.18/-20.22/-0.57pct，其中研发费用率减少的主要原因系承接的国家重大科技项目执行到期，相关研发支出减少。随着后续电镀液及添加剂产品的逐步放量，我们认为公司毛利率有望迎来改善。
先进工艺电镀液量产销售，半导体材料客户认证持续突破。公司致力于电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖，具体产品线上，电镀液及添加剂产品覆盖90-14nm，其中20-14nm 产品实现量产销售；干法蚀刻后清洗液14nm 以上全覆盖；用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液打破国外技术垄断；PCMP 已进入客户端；KrF 光刻胶持续通过客户验证，2022 年6 月开始批量连续出货，ArF 光刻胶处于客户端认证阶段；CMP研磨液成功进入客户端。产能方面，上海厂区产能为1.9 万吨/年，合肥生产基地一期规划产能为1.7 万吨/年，预计2023 年具备量产能力，合肥二期项目处于立项报备中。
首次覆盖，给予“增持”评级。公司不断突破多种尖端功能型湿电子化学品，有望充分受益于国产替代进程。预计公司2022-2024 年实现营收13.29/17.79/23.84 亿元，归母净利润1.48/2.66/4.26 亿元。
风险提示：市场需求与客户端验证不及预期，盈利预测不及预期。
事件：
公司發佈2022年三季報：2022 年第三季度實現營收3.28 億元，同比增長19.38%；歸母淨利潤0.04 億元，同比增長115.10%；扣非後歸母淨利潤0.41 億元，同比增長36.56%。
點評：
營收穩定增長，產品推進順利。2022 前三季度實現營收8.77 億元，同比增長23.22%；實現扣非後歸母淨利潤0.94 億元，同比增長38.52%。公司芯片製造用銅互連電鍍液及添加劑、刻蝕後清洗液、氮化硅刻蝕液已實現大規模銷售，實現較強國產替代。KrF 光刻膠通過認證的客戶不斷增加，主流晶圓廠實現供貨。CMP 拋光液已有SiO2 體系成功銷售，CeO2體系客戶端測試性能良好。
業務正值換擋期，毛利率觸底望反彈。2022Q3 毛利率爲33.12%，同比-2.03pct。期間費用率爲18.98%，同比-18.64pct，銷售/管理/研發/財務費用率分別爲3.50/7.51/8.85/-0.88%，同比+0.98/+1.18/-20.22/-0.57pct，其中研發費用率減少的主要原因系承接的國家重大科技項目執行到期，相關研發支出減少。隨着後續電鍍液及添加劑產品的逐步放量，我們認爲公司毛利率有望迎來改善。
先進工藝電鍍液量產銷售，半導體材料客戶認證持續突破。公司致力於電鍍、清洗、光刻、研磨四大工藝化學材料全覆蓋，具體產品線上，電鍍液及添加劑產品覆蓋90-14nm，其中20-14nm 產品實現量產銷售；幹法蝕刻後清洗液14nm 以上全覆蓋；用於存儲器芯片的氮化硅蝕刻液打破國外技術壟斷；PCMP 已進入客戶端；KrF 光刻膠持續通過客戶驗證，2022 年6 月開始批量連續出貨，ArF 光刻膠處於客戶端認證階段；CMP研磨液成功進入客戶端。產能方面，上海廠區產能爲1.9 萬噸/年，合肥生產基地一期規劃產能爲1.7 萬噸/年，預計2023 年具備量產能力，合肥二期項目處於立項報備中。
首次覆蓋，給予“增持”評級。公司不斷突破多種尖端功能型溼電子化學品，有望充分受益於國產替代進程。預計公司2022-2024 年實現營收13.29/17.79/23.84 億元，歸母淨利潤1.48/2.66/4.26 億元。
風險提示：市場需求與客戶端驗證不及預期，盈利預測不及預期。
