核心观点：
专注先进封装领域，业绩持续向好。甬矽电子自成立以来，主要聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，坚持以市场为导向、以技术为支持，不断提高研发实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。得益于公司市场拓展力度的不断加强以及产能的迅速扩张，公司营收快速增长。
半导体产业链打开封装市场，先进封装前景可期。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。根据Yole 预测数据，2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%，之后持续增长，到2025 年占整个封装市场的比重接近于50%。我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力，国内封测行业市场空间有望进一步扩大。
中高端产品种类丰富，迅速拓展下游客户。凭借稳定的封测良率和灵活的封装设计实现性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正等优质客户。同时，公司不断拓展下游应用领域，封装和测试服务产品包括各类应用类SoC 芯片、电源管理芯片、WiFi/蓝牙等物联网领域芯片、各类IC 芯片、手机射频前端芯片等，覆盖了近年来集成电路芯片需求增速较快领域。
盈利预测与投资建议。预计公司23-24 年EPS 分别为0.93/1.54 元/股。考虑公司业务布局,并参考可比公司估值水平，给予公司2023 年25-30 倍PE 估值，对应合理价值区间为23.30-27.96 元/股。
风险提示。行业需求下行风险；研发进展不顺风险；市场竞争风险。
核心觀點：
專注先進封裝領域，業績持續向好。甬矽電子自成立以來，主要聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，堅持以市場爲導向、以技術爲支持，不斷提高研發實力，爲客戶提供最優化的半導體封裝測試技術解決方案。得益於公司市場拓展力度的不斷加強以及產能的迅速擴張，公司營收快速增長。
半導體產業鏈打開封裝市場，先進封裝前景可期。“後摩爾時代”製程技術突破難度較大，工藝製程受成本大幅增長和技術壁壘等因素上升改進速度放緩。集成電路製程工藝短期內難以突破，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成爲了集成電路行業技術發展趨勢。根據Yole 預測數據，2019 年先進封裝佔全球封裝市場的份額約爲42.60%，之後持續增長，到2025 年佔整個封裝市場的比重接近於50%。我國集成電路封測行業已在國際市場具備了較強的競爭力，國內封測行業市場空間有望進一步擴大。
中高端產品種類豐富，迅速拓展下游客戶。憑藉穩定的封測良率和靈活的封裝設計實現性，公司獲得了集成電路設計企業的廣泛認可，並同衆多國內外知名設計公司締結了良好的合作關係，如恆玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯發科、北京君正等優質客戶。同時，公司不斷拓展下游應用領域，封裝和測試服務產品包括各類應用類SoC 芯片、電源管理芯片、WiFi/藍牙等物聯網領域芯片、各類IC 芯片、手機射頻前端芯片等，覆蓋了近年來集成電路芯片需求增速較快領域。
盈利預測與投資建議。預計公司23-24 年EPS 分別爲0.93/1.54 元/股。考慮公司業務佈局,並參考可比公司估值水平，給予公司2023 年25-30 倍PE 估值，對應合理價值區間爲23.30-27.96 元/股。
風險提示。行業需求下行風險；研發進展不順風險；市場競爭風險。
