事件：3Q22 公司实现收入6.3 亿美金，同比增长40%，环比增长1.5%，略高于此前收入指引6.25 亿美金，符合我们预期。公司整体毛利率稳步提升至37.2%，大幅高于指引区间33%-34%上限，这主要得益于ASP 的提升和8 寸占比的提高；其中8 寸和12 寸产线ASP 环比分别提升2.6%/7.1%，最终分别实现毛利率46.7%/22.3%。实现经营利润1.6 亿美金，环比增长16%；实现归母净利润1.04 亿美金，环比增长24%。

12 寸产线受下游需求疲软影响出货量略不及预期：从收入结构来看，3Q22公司8 寸产线量价齐升，实现收入3.8 亿美金，同比增长22.1%，环比增长8.5%，我们认为这主要得益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU 芯片的需求较好。而12 寸产线收入则环比下滑7.9%，其中出货量环比下滑14.1%，我们认为主要是由于逻辑射频、CIS、nor flash 等下游需求疲软，影响了12寸产线的产能利用率。

公司指引4Q22 营收6.3 亿美金，环比持平：目前下游部分需求疲软，且考虑到公司22 年的新建3w 片12 寸产能预计会在23 年初才全部释放，公司指引4Q22 营收环比持平。得益于功率器件和高端MCU 产品的驱动，公司8 寸ASP持续提升，对应公司毛利率不断改善，公司指引4Q22 毛利率区间35%-37%。

尽管23 年行业景气度整体下行，公司进一步涨价或将面临压力，但考虑到公司在核心产品具有显著技术优势，且有部分产能将在23 年释放，因此我们预计23 年公司营收将进一步增长。

A 股上市有望催化估值提升：11 月4 日晚公司公告上交所受理公司股份发行申请材料，公司此次A 股上市与港股华虹半导体（1347.HK）为同一实体，公告显示此次拟发行不超过4.34 亿股（即不超过发行后总股本的25%），募集资金主要用于无锡12 寸厂项目、8 英寸厂优化升级、特色工艺技术创新研发、补充流动资金。我们认为公司A 股上市流动性增加有望带来估值提升，且资金募集后公司12 寸产能进一步增加，将打开公司成长空间。

盈利预测、估值与评级：维持看好公司基本面强劲增长势头，公司产能利用率维持在较高水平。考虑到公司毛利率表现超出预期，上调22 年归母净利润16%至3.87 亿美元，维持23-24 年归母净利润预测4.38/4.71 亿美元，对应同比增长48%/13%/8%。当前股价23.2 港币对应22/23 年1.2/1.0 倍PB，后期A 股上市有望驱动估值进一步提升，维持“买入”评级。

风险提示：半导体景气度继续下行；半导体板块估值系统性波动。