投资要点
下周三（11 月2 日）有一家科创板上市公司“甬矽电子”询价。
甬矽电子（688362）：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
公司2019-2021 年分别实现营业收入3.66 亿元/7.48 亿元/20.55 亿元，YOY 依次为848.97%/104.50%/174.68%,三年营业收入的年复合增速276.35%；实现归母净利润-0.40 亿元/0.28 亿元/3.22 亿元，YOY 依次为-1.43%/170.32%/1056.41%，三年归母净利润的年复合增速-302.05%。最新报告期，2022H1 公司实现营业收入11.36 亿元，同比增长35.76%；实现归母净利润1.15 亿元，同比增长6.94%。公司预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为16,000 万元至19,500 万元，同比增长-21.26%至-4.04%。
投资亮点：1、公司团队均具有丰富的产业经验，带领公司技术实力保持业内领先，或将在晶圆级封装的技术研发上带来较好助力。公司董事长王顺波、董事徐玉鹏均曾在日月光封测（上海）、长电科技任职，董事徐林华、核心技术人员钟磊、李利、何正鸿亦曾数年任职于长电科技，具有丰富的集成电路封测产业经验，较好地助力公司的战略发展及技术研发。目前公司在系统级封装等产品上有较丰富的技术储备，但在晶圆级封装领域尚未形成量产能力，杰出的团队有望带领公司在新技术领域取得较好发展。2、公司是国内少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，且盈利能力在国内封测一体企业中处相对领先。公司成立以来专注于先进封装领域的技术及工艺研发，目前在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域优势较为突出，如公司SiP 产品在单一封装体中可同时封装7 颗晶粒、24 颗以上SMT 元件，FC 产品凸点间隔达到了80um，并支持CMOS/GaAs 倒装，为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一。公司专注于国内中高端领域的先进封装业务，具有较好的盈利能力；2021 年封测第一梯队企业长电科技、华天科技、通富微电毛利率分别为18.41%、24.61%、17.16%，而公司毛利率水平优于上述企业，达到32.26%。3、顺应行业景气周期，报告期内公司积极扩产带来业绩亮眼表现；未来一段时间公司仍将持续提升产能，或为营收增长提供较好支持。报告期内公司持续投入机器设备及产线建设，2019-2022H1 总产能分别达到11.54/19.81/31.25/17.44 亿颗， 总产量分别达到9.09/16.61/29.53/14.26 亿颗，产能及产量的快速增长带动公司销售规模逐年大幅上升。据公司招股书数据，22H1 公司在建工程机器设备金额为1.67 亿元，包括磨划设备、测试设备、焊线设备等；随着在建工程陆续转固，公司预计2022 年全年总产能较上年将有一定上升。且公司拟利用募投资金进行SiP 产品的扩产，建设期为3 年，达产后将新增年产17.4 亿颗SiP 射频模块封测产能，对比20 年公司SiP 销量为4.16 亿颗来说有较大幅度的供给能力提升，或将为公司营收增长提供支持。
同行业上市公司对比：公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，根据业务的相似性，选取长电科技、华天科技和通富微电作为 可比上市公司。根据上述可比公司来看，2021 年同业平均收入规模为194.70亿元、PE-TTM（算数平均）为21.98X、销售毛利率为20.06%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均，而毛利率高于行业平均。
风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。
投資要點
下週三（11 月2 日）有一家科創板上市公司“甬矽電子”詢價。
甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，下游客戶主要爲集成電路設計企業，產品主要應用於射頻前端芯片、AP 類SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU 等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。
公司2019-2021 年分別實現營業收入3.66 億元/7.48 億元/20.55 億元，YOY 依次爲848.97%/104.50%/174.68%,三年營業收入的年複合增速276.35%；實現歸母淨利潤-0.40 億元/0.28 億元/3.22 億元，YOY 依次爲-1.43%/170.32%/1056.41%，三年歸母淨利潤的年複合增速-302.05%。最新報告期，2022H1 公司實現營業收入11.36 億元，同比增長35.76%；實現歸母淨利潤1.15 億元，同比增長6.94%。公司預計可實現的歸屬於母公司所有者的淨利潤區間爲16,000 萬元至19,500 萬元，同比增長-21.26%至-4.04%。
投資亮點：1、公司團隊均具有豐富的產業經驗，帶領公司技術實力保持業內領先，或將在晶圓級封裝的技術研發上帶來較好助力。公司董事長王順波、董事徐玉鵬均曾在日月光封測（上海）、長電科技任職，董事徐林華、核心技術人員鍾磊、李利、何正鴻亦曾數年任職於長電科技，具有豐富的集成電路封測產業經驗，較好地助力公司的戰略發展及技術研發。目前公司在系統級封裝等產品上有較豐富的技術儲備，但在晶圓級封裝領域尚未形成量產能力，傑出的團隊有望帶領公司在新技術領域取得較好發展。2、公司是國內少數具備先進封裝量產能力的集成電路封測企業之一，且盈利能力在國內封測一體企業中處相對領先。公司成立以來專注於先進封裝領域的技術及工藝研發，目前在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域優勢較爲突出，如公司SiP 產品在單一封裝體中可同時封裝7 顆晶粒、24 顆以上SMT 元件，FC 產品凸點間隔達到了80um，並支持CMOS/GaAs 倒裝，爲少數具備先進封裝量產能力的內資封測企業之一。公司專注於國內中高端領域的先進封裝業務，具有較好的盈利能力；2021 年封測第一梯隊企業長電科技、華天科技、通富微電毛利率分別爲18.41%、24.61%、17.16%，而公司毛利率水平優於上述企業，達到32.26%。3、順應行業景氣週期，報告期內公司積極擴產帶來業績亮眼表現；未來一段時間公司仍將持續提升產能，或爲營收增長提供較好支持。報告期內公司持續投入機器設備及產線建設，2019-2022H1 總產能分別達到11.54/19.81/31.25/17.44 億顆， 總產量分別達到9.09/16.61/29.53/14.26 億顆，產能及產量的快速增長帶動公司銷售規模逐年大幅上升。據公司招股書數據，22H1 公司在建工程機器設備金額爲1.67 億元，包括磨劃設備、測試設備、焊線設備等；隨着在建工程陸續轉固，公司預計2022 年全年總產能較上年將有一定上升。且公司擬利用募投資金進行SiP 產品的擴產，建設期爲3 年，達產後將新增年產17.4 億顆SiP 射頻模塊封測產能，對比20 年公司SiP 銷量爲4.16 億顆來說有較大幅度的供給能力提升，或將爲公司營收增長提供支持。
同行業上市公司對比：公司主要爲集成電路設計企業提供集成電路封裝與測試解決方案，根據業務的相似性，選取長電科技、華天科技和通富微電作爲 可比上市公司。根據上述可比公司來看，2021 年同業平均收入規模爲194.70億元、PE-TTM（算數平均）爲21.98X、銷售毛利率爲20.06%；相較而言，公司的營收規模低於行業平均，而毛利率高於行業平均。
風險提示：已經開啓詢價流程的公司依舊存在因特殊原因無法上市的可能、公司內容主要基於招股書和其他公開資料內容、同行業上市公司選取存在不夠準確的風險、內容數據截選可能存在解讀偏差、具體上市公司風險在正文內容中展示等。
