受原材料价格上涨、硅片产能爬坡、股权激励支付费用等因素影响，公司盈利能力短期承压，2022 年前三季度归母净利润同比-20.02%。从业务发展角度看，公司在大直径硅材料的基础上，纵向延伸硅零部件产品，横向拓展半导体大硅片，战略布局积极，发展势头良好，静待花开结果。参考公司历史估值水平（上市以来平均PE 约为97 倍），给予公司2022 年44 倍PE（对应20%估值分位），对应目标价61 元，维持“买入”评级。
毛利率承压+股权激励支付费用，2022 年前三季度归母净利润同比-20.02%。公司2022 年前三季度实现营收3.91 亿元，同比+11.81%；实现归母净利润/扣非归母净利润1.35/1.29 亿元，同比-20.02%/-22.03%。其中2022Q3 公司实现营收1.28 亿元，同比-12.11%，环比+5.33%；实现归母净利润0.44 亿元，同比-35.54%，环比+8.84%。营收增长主要系大直径硅材料市场保持较高景气度，利润减少主要系多晶硅等原材料价格大幅上涨导致成本增加、硅片项目处于产能爬坡阶段导致单位成本较高以及实施股权激励后新增股份支付费用等综合因素影响。因此2022 年前三季度公司毛利率为53.97%，同比降低11.5pcts；四费费率合计为15.14%，同比提升1.7pcts；净利率为34.57%，同比降低13.8pcts。
积极扩充大直径硅材料产能，优化产品的销售结构。海外主流半导体设备厂商泛林集团和应用材料公司在手订单金额连续创下历史新高，但设备所需零部件时有短缺以至无法及时交付，大直径硅材料需求旺盛，公司在财报中表示将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能。同时，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构，为应对硅零部件“大型化”
的趋势，研发团队攻关大直径多晶硅材料制造工艺，满足了客户对更大尺寸晶体的需求。
硅零部件取得突破，为国产刻蚀机设备原厂供货。公司在硅零部件的高精度加工方面也取得突破，“多角度恒压力抛光技术”投入生产，满足先进制程刻蚀机的技术要求。公司配合国内刻蚀机设备原厂（中微公司和北方华创）开发的硅零部件产品，适用于12 英寸等离子刻蚀机，已逐步定型并实现批量生产，同时获得更多国内客户的评估认证机会，与更多12 英寸集成电路制造厂商接洽，若干料号获得评估通过。公司泉州、锦州两处硅零部件工厂扩建完成后，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国客户。
加速推进硅片项目，瞄准高端产品市场。公司研发的氩气退火片具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力，围绕重点客户的特殊硅片工艺要求开发的“硅片表面超平坦抛光技术”对硅片表面的平坦度和金属元素含量等指标的控制能力达到了公司预设目标，持续满足客户需求。半导体大尺寸硅片的客户群体与公司硅零部件产品的终端客户群体属于同类客户，公司可以利用在硅零部件市场开拓的客户资源，快速地推进半导体大尺寸硅片的客户接洽工作。规划的15 万片/月所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5 万片/月的设备已达到规模化生产状态，二期订购的10 万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，为客户评估之后的批量订单提前做好准备。
风险因素：客户导入进度不及预期；产能建设不及预期；产品价格波动风险。
盈利预测、估值与评级：考虑到多晶硅等原材料价格大幅上涨，我们下调公司2022-2024 年归母净利润预测至2.21/2.86/3.56 亿元（原预测为2.77/3.61/4.58亿元），对应EPS 预测为1.38/1.79/2.23 元。参考公司历史估值水平（上市以来平均PE 约为97 倍），给予公司2022 年44 倍PE（对应20%估值分位），对应目标价61 元，维持“买入”评级。
受原材料價格上漲、硅片產能爬坡、股權激勵支付費用等因素影響，公司盈利能力短期承壓，2022 年前三季度歸母淨利潤同比-20.02%。從業務發展角度看，公司在大直徑硅材料的基礎上，縱向延伸硅零部件產品，橫向拓展半導體大硅片，戰略佈局積極，發展勢頭良好，靜待花開結果。參考公司歷史估值水平（上市以來平均PE 約爲97 倍），給予公司2022 年44 倍PE（對應20%估值分位），對應目標價61 元，維持“買入”評級。
毛利率承壓+股權激勵支付費用，2022 年前三季度歸母淨利潤同比-20.02%。公司2022 年前三季度實現營收3.91 億元，同比+11.81%；實現歸母淨利潤/扣非歸母淨利潤1.35/1.29 億元，同比-20.02%/-22.03%。其中2022Q3 公司實現營收1.28 億元，同比-12.11%，環比+5.33%；實現歸母淨利潤0.44 億元，同比-35.54%，環比+8.84%。營收增長主要系大直徑硅材料市場保持較高景氣度，利潤減少主要系多晶硅等原材料價格大幅上漲導致成本增加、硅片項目處於產能爬坡階段導致單位成本較高以及實施股權激勵後新增股份支付費用等綜合因素影響。因此2022 年前三季度公司毛利率爲53.97%，同比降低11.5pcts；四費費率合計爲15.14%，同比提升1.7pcts；淨利率爲34.57%，同比降低13.8pcts。
積極擴充大直徑硅材料產能，優化產品的銷售結構。海外主流半導體設備廠商泛林集團和應用材料公司在手訂單金額連續創下歷史新高，但設備所需零部件時有短缺以至無法及時交付，大直徑硅材料需求旺盛，公司在財報中表示將根據直接客戶訂單數量並結合行業的需求增速，按計劃擴充產能。同時，公司根據下游市場需求不斷優化單晶質產品的銷售結構，爲應對硅零部件“大型化”
的趨勢，研發團隊攻關大直徑多晶硅材料製造工藝，滿足了客戶對更大尺寸晶體的需求。
硅零部件取得突破，爲國產刻蝕機設備原廠供貨。公司在硅零部件的高精度加工方面也取得突破，“多角度恆壓力拋光技術”投入生產，滿足先進製程刻蝕機的技術要求。公司配合國內刻蝕機設備原廠（中微公司和北方華創）開發的硅零部件產品，適用於12 英寸等離子刻蝕機，已逐步定型並實現批量生產，同時獲得更多國內客戶的評估認證機會，與更多12 英寸集成電路製造廠商接洽，若干料號獲得評估通過。公司泉州、錦州兩處硅零部件工廠擴建完成後，公司南北兩處廠區的佈局可以更好地服務全國客戶。
加速推進硅片項目，瞄準高端產品市場。公司研發的氬氣退火片具備替代海外供應商向國內集成電路製造廠商供應高質量硅片的潛在實力，圍繞重點客戶的特殊硅片工藝要求開發的“硅片表面超平坦拋光技術”對硅片表面的平坦度和金屬元素含量等指標的控制能力達到了公司預設目標，持續滿足客戶需求。半導體大尺寸硅片的客戶羣體與公司硅零部件產品的終端客戶羣體屬於同類客戶，公司可以利用在硅零部件市場開拓的客戶資源，快速地推進半導體大尺寸硅片的客戶接洽工作。規劃的15 萬片/月所需要的生產設備已經全部訂購完成，其中一期5 萬片/月的設備已達到規模化生產狀態，二期訂購的10 萬片/月的設備陸續進場並開展安裝調試等工作，爲客戶評估之後的批量訂單提前做好準備。
風險因素：客戶導入進度不及預期；產能建設不及預期；產品價格波動風險。
盈利預測、估值與評級：考慮到多晶硅等原材料價格大幅上漲，我們下調公司2022-2024 年歸母淨利潤預測至2.21/2.86/3.56 億元（原預測爲2.77/3.61/4.58億元），對應EPS 預測爲1.38/1.79/2.23 元。參考公司歷史估值水平（上市以來平均PE 約爲97 倍），給予公司2022 年44 倍PE（對應20%估值分位），對應目標價61 元，維持“買入”評級。
