事件：公司发布2022年第三季度报告，2022年前三季度实现营收3.9亿元，同比增长11.8%；归母净利润1.4 亿元，同比下滑20.%；其中，Q3 单季度实现营收1.3亿元，同比下滑12.1%；归母净利润4440.8万元，同比下滑35.5%。
业绩增速短期承压，毛利率环比提升。2022 前三季度公司积极提高产品竞争力，争取销售订单，在半导体周期衰退的背景下，实现营收3.9 亿元，同比增长11.8%。但受到高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件等原材料价格大幅上涨原因，导致公司原材料成本受到冲击，叠加实施股权激励后，新增股份支付费用等因素影响，公司Q3 单季度归母净利润下滑明显。在具体盈利能力方面，前三季度公司毛利率约为54%，净利率为34.6%，同比下滑明显，但在单三季度公司毛利率较二季度环比改善1.35pp，约为51%，我们预计未来公司毛利率有望触底回升。费用率方面，前三季度公司销售费用率0.8%，管理费用率8.4%，财务费率-2.1%，研发投入合计3144.7 万元，研发费用率达到8.1%。
轻掺低缺陷硅片业务推进顺利，多品类高端硅片产品取得进展。目前公司8 英寸轻掺低缺陷超平坦硅片的表面平坦度与金属元素含量控制已达到公司预定目标，客户评估工作也进展顺利。同时，公司已进入国内主流集成电路制造商认证体系，已开启多款硅片评估送样工作，其中某款硅片已长期供货某日本客户。
在其他高端硅片产品方面，公司氩气退火片产品也已经启动客户对接工作。产能布局方面，公司已完成年产180 万片的设备订购，一期5万片/月的产线预计今年年底前有望达到满产状态。
主业单晶硅材料提升产品竞争力，硅零部件业务实现批量交付。公司持续优化大直径单晶硅的长晶工艺，提高设备生产效率、单批次产量和良率。在硅零部件方面，公司已满足先进制程对零部件洁净度的要求，部分硅零部件产品已实现交付使用。同时公司与多家12寸晶圆厂接洽，总体客户反馈良好。未来伴随客户的持续拓展，以及新料号的评估通过，该业务有望迎来高速成长阶段。
盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024 年归母净利润分别为2、3.6、4.3亿元，对应PE 分别为35、20、16 倍，维持“买入”评级。
风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
事件：公司發佈2022年第三季度報告，2022年前三季度實現營收3.9億元，同比增長11.8%；歸母淨利潤1.4 億元，同比下滑20.%；其中，Q3 單季度實現營收1.3億元，同比下滑12.1%；歸母淨利潤4440.8萬元，同比下滑35.5%。
業績增速短期承壓，毛利率環比提升。2022 前三季度公司積極提高產品競爭力，爭取銷售訂單，在半導體週期衰退的背景下，實現營收3.9 億元，同比增長11.8%。但受到高純度多晶硅、石英坩堝和石墨件等原材料價格大幅上漲原因，導致公司原材料成本受到衝擊，疊加實施股權激勵後，新增股份支付費用等因素影響，公司Q3 單季度歸母淨利潤下滑明顯。在具體盈利能力方面，前三季度公司毛利率約為54%，淨利率為34.6%，同比下滑明顯，但在單三季度公司毛利率較二季度環比改善1.35pp，約為51%，我們預計未來公司毛利率有望觸底回升。費用率方面，前三季度公司銷售費用率0.8%，管理費用率8.4%，財務費率-2.1%，研發投入合計3144.7 萬元，研發費用率達到8.1%。
輕摻低缺陷硅片業務推進順利，多品類高端硅片產品取得進展。目前公司8 英寸輕摻低缺陷超平坦硅片的表面平坦度與金屬元素含量控制已達到公司預定目標，客户評估工作也進展順利。同時，公司已進入國內主流集成電路製造商認證體系，已開啟多款硅片評估送樣工作，其中某款硅片已長期供貨某日本客户。
在其他高端硅片產品方面，公司氬氣退火片產品也已經啟動客户對接工作。產能佈局方面，公司已完成年產180 萬片的設備訂購，一期5萬片/月的產線預計今年年底前有望達到滿產狀態。
主業單晶硅材料提升產品競爭力，硅零部件業務實現批量交付。公司持續優化大直徑單晶硅的長晶工藝，提高設備生產效率、單批次產量和良率。在硅零部件方面，公司已滿足先進製程對零部件潔淨度的要求，部分硅零部件產品已實現交付使用。同時公司與多家12寸晶圓廠接洽，總體客户反饋良好。未來伴隨客户的持續拓展，以及新料號的評估通過，該業務有望迎來高速成長階段。
盈利預測與投資建議。預計公司2022-2024 年歸母淨利潤分別為2、3.6、4.3億元，對應PE 分別為35、20、16 倍，維持“買入”評級。
風險提示：半導體國產化進程不及預期；下游刻蝕設備廠與晶圓廠擴產不及預期；硅電極零部件與輕摻硅片認證進度不及預期；匯率波動產生匯兑損失；股權分散無實控人可能導致的經營風險等。
