事件：公司发布公告，拟非公开发行股票募集资金不超过65 亿元，除补充流动资金16.5 亿元以外，其余资金将投入士兰集昕36 万片/年12 寸产能建设项目、SiC 功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）建设。
12 寸功率半导体产能持续加码，品类齐全布局长远。公司子公司士兰集昕将新增建设年产36 万片12 寸晶圆产能，其中FS-IGBT 产能12 万片/年，T-DPMOSFET 产能12 万片/年，SGT-MOSFET 产能12 万片/年；建设周期3 年，总投资额39 亿元，其中募集资金30 亿元。公司新增产能布局涵盖低、中、高压等级产品，品类全面，彰显公司12 寸硅功率半导体工艺平台技术实力，有力支撑公司长远发展。
碳化硅产线持续推进。子公司士兰明镓将建设年产SiC MOSFET 芯片12万片+SiC SBD 芯片2.4 万片产能（均为6 寸）；建设周期3 年，总投资额15 亿元，其中募集资金7.5 亿元。公司SiC 功率器件产品技术成熟，且公司IGBT 器件已在电动汽车大规模应用，SiC 功率器件与原有业务有良好协同效应，产能扩张有望助力公司在第三代半导体浪潮中夺得先机。
封测产能加码，助力产品结构升级。公司子公司成都士兰一期将建设年产720 万块汽车级功率模块产能，建设周期3 年，总投资额30 亿元，其中募集资金11 亿元。目前，公司已具备7 万只/月汽车级PIM模块的生产能力，向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。随着车规模块封测产能释放，消除产能瓶颈，公司汽车级模块收入规模有望进一步扩大。
持续看好公司产能规模、产品结构双提升。根据英飞凌数据，相比8 寸产线，12 寸产线具备20-30%的单芯片成本优势，扩产所需要的边际投资额亦减少约30%。我们持续看好公司的长期成本、规模优势，伴随着产能逐步释放，公司收入利润有望稳步提升。
盈利预测与投资建议：我们预计公司2022/2023/2024 年实现归母净利润14.57/18.86/23.88 亿元， 对应10 月17 日收盘价PE 为31.44/24.29/19.18 倍。维持“增持”评级。
风险提示：产能释放不及预期，宏观需求下行风险，行业景气度下行风险。
事件：公司發佈公告，擬非公開發行股票募集資金不超過65 億元，除補充流動資金16.5 億元以外，其餘資金將投入士蘭集昕36 萬片/年12 寸產能建設項目、SiC 功率器件生產線建設項目、汽車半導體封裝項目（一期）建設。
12 寸功率半導體產能持續加碼，品類齊全佈局長遠。公司子公司士蘭集昕將新增建設年產36 萬片12 寸晶圓產能，其中FS-IGBT 產能12 萬片/年，T-DPMOSFET 產能12 萬片/年，SGT-MOSFET 產能12 萬片/年；建設週期3 年，總投資額39 億元，其中募集資金30 億元。公司新增產能佈局涵蓋低、中、高壓等級產品，品類全面，彰顯公司12 寸硅功率半導體工藝平台技術實力，有力支撐公司長遠發展。
碳化硅產線持續推進。子公司士蘭明鎵將建設年產SiC MOSFET 芯片12萬片+SiC SBD 芯片2.4 萬片產能（均爲6 寸）；建設週期3 年，總投資額15 億元，其中募集資金7.5 億元。公司SiC 功率器件產品技術成熟，且公司IGBT 器件已在電動汽車大規模應用，SiC 功率器件與原有業務有良好協同效應，產能擴張有望助力公司在第三代半導體浪潮中奪得先機。
封測產能加碼，助力產品結構升級。公司子公司成都士蘭一期將建設年產720 萬塊汽車級功率模塊產能，建設週期3 年，總投資額30 億元，其中募集資金11 億元。目前，公司已具備7 萬隻/月汽車級PIM模塊的生產能力，向比亞迪、零跑、匯川等下游廠家實現批量供貨。隨着車規模塊封測產能釋放，消除產能瓶頸，公司汽車級模塊收入規模有望進一步擴大。
持續看好公司產能規模、產品結構雙提升。根據英飛凌數據，相比8 寸產線，12 寸產線具備20-30%的單芯片成本優勢，擴產所需要的邊際投資額亦減少約30%。我們持續看好公司的長期成本、規模優勢，伴隨着產能逐步釋放，公司收入利潤有望穩步提升。
盈利預測與投資建議：我們預計公司2022/2023/2024 年實現歸母淨利潤14.57/18.86/23.88 億元， 對應10 月17 日收盤價PE 爲31.44/24.29/19.18 倍。維持「增持」評級。
風險提示：產能釋放不及預期，宏觀需求下行風險，行業景氣度下行風險。
