公司近况
晶方科技半导体科创产业园于9 月21 日在苏州奠基开工1，项目占地面积约90 亩，项目基建总投资约5 亿元，建筑总面积12 万平方米，其中研发用综合楼约3 万平方米，厂房与生产配套约9 万平方米，计划在2024 年建成。我们认为，公司专注于以CIS为代表的传感器封测，在智慧物联发展趋势下需求维持景气，产能扩张有望为公司的收入注入发展动能。
评论
公司持续扩容产能，车规产能为目前的建设重点。公司2020 年定增募集资金10 亿元用于“集成电路12 英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，该项目为国内首条开发建设针对车规级摄像头产品应用的12 英寸TSV封装量产线，公司预计2022 年底建设完成且建成后年产能达18 万片，截至1H22 资金投入近60%，量产能力持续提升。我们认为，公司近期开工的半导体科创产业园中，规划厂房与生产配套约9 万平方米并计划于2024 年建成，有望进一步充实公司的生产能力，支撑公司长期规模扩张。
长期看好AIoT浪潮下传感器封测的市场前景。在泛物联网方面，我们认为，随着AIoT市场快速发展，扫地机器人、无人机、VR/AR等产品有望驱动对CIS的新需求。在车载CIS方面，智能驾驶趋势确立，车载摄像头作为重要的视觉传感器或将长期享受需求红利，且相较于传统COB封装，WLCSP+TSV工艺有助于实现更加小型化、更高可靠性的车载CIS产品。
2022 年7 月，公司参与建设的苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动，计划在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方面展开研究与产业化推进。我们认为，虽然短期消费电子对需求侧形成一定的压制，但AIoT或将推动CIS需求持续景气，叠加公司围绕车规CIS积极布局，作为WLCSP+TSV工艺的龙头厂商，有望受益车载CIS需求提振。
积累优质的客户资源，与产业链共同成长。公司专注于晶圆级芯片尺寸封装技术，积累优质的客户资源，包括SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业，我们认为，与核心客户的深度绑定协同有助于公司保持技术的先进性并为产能的消化提供支持。
盈利预测与估值
我们看好公司在车规CIS封测领域的优势站位及产能扩张带来的收入增量，维持2022 年和2023 年的盈利预测。维持跑赢行业评级及26.31 元的目标价，较当前股价仍有28.5%的上行空间。
风险
产线建设/车载CIS市场发展/消费电子业务不及预期。
公司近況
晶方科技半導體科創產業園於9 月21 日在蘇州奠基開工1，項目佔地面積約90 畝，項目基建總投資約5 億元，建築總面積12 萬平方米，其中研發用綜合樓約3 萬平方米，廠房與生產配套約9 萬平方米，計劃在2024 年建成。我們認爲，公司專注於以CIS爲代表的傳感器封測，在智慧物聯發展趨勢下需求維持景氣，產能擴張有望爲公司的收入注入發展動能。
評論
公司持續擴容產能，車規產能爲目前的建設重點。公司2020 年定增募集資金10 億元用於“集成電路12 英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目”，該項目爲國內首條開發建設針對車規級攝像頭產品應用的12 英寸TSV封裝量產線，公司預計2022 年底建設完成且建成後年產能達18 萬片，截至1H22 資金投入近60%，量產能力持續提升。我們認爲，公司近期開工的半導體科創產業園中，規劃廠房與生產配套約9 萬平方米並計劃於2024 年建成，有望進一步充實公司的生產能力，支撐公司長期規模擴張。
長期看好AIoT浪潮下傳感器封測的市場前景。在泛物聯網方面，我們認爲，隨着AIoT市場快速發展，掃地機器人、無人機、VR/AR等產品有望驅動對CIS的新需求。在車載CIS方面，智能駕駛趨勢確立，車載攝像頭作爲重要的視覺傳感器或將長期享受需求紅利，且相較於傳統COB封裝，WLCSP+TSV工藝有助於實現更加小型化、更高可靠性的車載CIS產品。
2022 年7 月，公司參與建設的蘇州車規半導體產業技術研究所揭牌啓動，計劃在智能傳感、高級輔助駕駛、車用智能交互、三代半導體高功率器件等方面展開研究與產業化推進。我們認爲，雖然短期消費電子對需求側形成一定的壓制，但AIoT或將推動CIS需求持續景氣，疊加公司圍繞車規CIS積極佈局，作爲WLCSP+TSV工藝的龍頭廠商，有望受益車載CIS需求提振。
積累優質的客戶資源，與產業鏈共同成長。公司專注於晶圓級芯片尺寸封裝技術，積累優質的客戶資源，包括SONY、豪威科技、格科微等全球知名傳感器設計企業，我們認爲，與核心客戶的深度綁定協同有助於公司保持技術的先進性併爲產能的消化提供支持。
盈利預測與估值
我們看好公司在車規CIS封測領域的優勢站位及產能擴張帶來的收入增量，維持2022 年和2023 年的盈利預測。維持跑贏行業評級及26.31 元的目標價，較當前股價仍有28.5%的上行空間。
風險
產線建設/車載CIS市場發展/消費電子業務不及預期。
