下周二（9 月13 日）有一家创业板上市公司“逸豪新材”询价。
逸豪新材（301176）：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB 产业链垂直一体化发展战略。公司2019-2021 年分别实现营业收入7.56 亿元/8.38 亿元/12.71 亿元，YOY 依次为28.51%/10.90%/51.59%,三年营业收入的年复合增速29.27% ； 实现归母净利润0.26 亿元/0.58 亿元/1.63 亿元， YOY 依次为14.38%/120.09%/182.52%，三年归母净利润的年复合增速92.31%。最新报告期，2022H1 公司实现营业收入7.54 亿元，同比增长18.20%；实现归母净利润0.55亿元，同比增长42.56%。公司预计2022 年1-9 月归母净利润为8,200.00 万元至10,500.00 万元，较上年同期变动-36.02%至-18.08%。
投资亮点：1、公司为电子电路铜箔国内领先厂商，尤其是在PCB 用铜箔市场优势较为突出。公司为电子电路铜箔市场的国内领先厂商之一，2020 年电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕PCB 用电子电路铜箔市场，产品线较为丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，产品规格覆盖12-105μm 范围，且建立了高度柔性化的生产体系，有效契合PCB 客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点；根据招股书披露，2020 年公司在国内PCB 用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列，目前已与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。2、基于电子电路铜箔业务的领先优势，公司打造PCB 产业链垂直一体化战略，将业务范围陆续延伸至铝基覆铜板、PCB 的生产。公司自2008 年进入电子电路铜箔市场，近年来利用在该领域的领先优势逐步向产业链下游延伸，于2017 年拓展了铝基覆铜板业务，于2021 年实现了PCB 的投产。公司铝基覆铜板产品均使用自产的电子电路铜箔，PCB 均使用自产的铝基覆铜板及电子电路铜箔，具有较好的成本优势，且有利于公司产品质量水平维持稳定；目前公司铝基覆铜板业务先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL 等品牌，PCB 产品已向兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL 集团、瑞丰光电等境内外知名企业实现批量供货。
同行业上市公司对比：公司主要从事电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB 的研发、生产和销售，选取从事电子电路铜箔的铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、从事铝基覆铜板业务的金安国纪、华正新材和生益科技为可比公司。根据上述可比公司来看，2021 年度同业平均收入规模为61.88 亿元，PE-TTM（算数平均）为25.84X,销售毛利率为23.40%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均，但毛利率略高于行业平均。
风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。
下週二（9 月13 日）有一家創業板上市公司“逸豪新材”詢價。
逸豪新材（301176）：公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB 的研發、生產及銷售。公司致力於成爲電子材料領域領先企業，實施PCB 產業鏈垂直一體化發展戰略。公司2019-2021 年分別實現營業收入7.56 億元/8.38 億元/12.71 億元，YOY 依次爲28.51%/10.90%/51.59%,三年營業收入的年複合增速29.27% ； 實現歸母淨利潤0.26 億元/0.58 億元/1.63 億元， YOY 依次爲14.38%/120.09%/182.52%，三年歸母淨利潤的年複合增速92.31%。最新報告期，2022H1 公司實現營業收入7.54 億元，同比增長18.20%；實現歸母淨利潤0.55億元，同比增長42.56%。公司預計2022 年1-9 月歸母淨利潤爲8,200.00 萬元至10,500.00 萬元，較上年同期變動-36.02%至-18.08%。
投資亮點：1、公司爲電子電路銅箔國內領先廠商，尤其是在PCB 用銅箔市場優勢較爲突出。公司爲電子電路銅箔市場的國內領先廠商之一，2020 年電子電路銅箔產量在全國內資控股企業中排名第六。公司深耕PCB 用電子電路銅箔市場，產品線較爲豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔等種類，產品規格覆蓋12-105μm 範圍，且建立了高度柔性化的生產體系，有效契合PCB 客戶銅箔訂單“多規格、多批次、短交期”的特點；根據招股書披露，2020 年公司在國內PCB 用電子電路銅箔的市場佔有率居於行業前列，目前已與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達技術、五株科技、世運電路等行業內知名企業建立了穩定的合作關係。2、基於電子電路銅箔業務的領先優勢，公司打造PCB 產業鏈垂直一體化戰略，將業務範圍陸續延伸至鋁基覆銅板、PCB 的生產。公司自2008 年進入電子電路銅箔市場，近年來利用在該領域的領先優勢逐步向產業鏈下游延伸，於2017 年拓展了鋁基覆銅板業務，於2021 年實現了PCB 的投產。公司鋁基覆銅板產品均使用自產的電子電路銅箔，PCB 均使用自產的鋁基覆銅板及電子電路銅箔，具有較好的成本優勢，且有利於公司產品質量水平維持穩定；目前公司鋁基覆銅板業務先後與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關係，產品終端應用於小米、海信、創維、TCL 等品牌，PCB 產品已向兆馳股份、聚飛光電、芯瑞達、東山精密、隆達電子、TCL 集團、瑞豐光電等境內外知名企業實現批量供貨。
同行業上市公司對比：公司主要從事電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB 的研發、生產和銷售，選取從事電子電路銅箔的銅冠銅箔、諾德股份、嘉元科技、中一科技、從事鋁基覆銅板業務的金安國紀、華正新材和生益科技爲可比公司。根據上述可比公司來看，2021 年度同業平均收入規模爲61.88 億元，PE-TTM（算數平均）爲25.84X,銷售毛利率爲23.40%；相較而言，公司的營收規模低於行業平均，但毛利率略高於行業平均。
風險提示：已經開啓詢價流程的公司依舊存在因特殊原因無法上市的可能、公司內容主要基於招股書和其他公開資料內容、同行業上市公司選取存在不夠準確的風險、內容數據截選可能存在解讀偏差、具體上市公司風險在正文內容中展示等。
