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神工股份(688233)2022半年报点评:产能有序扩张 国产大硅片蓄势待发

神工股份(688233)2022半年報點評:產能有序擴張 國產大硅片蓄勢待發

東北證券 ·  2022/09/08 00:00  · 研報

  事件:

  8月30日,公司發佈2022 年半年報,實現營業收入2.63 億元,同比增加28.87%;實現歸母淨利潤0.91 億元,同比下降9.33%;實現扣非歸母淨利潤0.87 億元,同比下降9.91%;點評:

  疫情不改營收穩定增長,原材料大幅漲價拉低利潤水平。公司2022 年H1 營收同比增加28.87%,其中Q2 實現營收1.21 億元,同比增加1.17%,環比下降14.79%,主要受“被動交期調整”影響,拉低Q2 整體的營收。但客戶需求持續增加,保證了營收的穩定增長。公司上半年歸母淨利潤0.91 億元,其中Q2 實現歸母淨利潤0.41 億元,同比下降32.71%,環比下降18%。作爲公司主要原材料之一的高純度多晶硅受供求關係等因素影響,在上半年內價格持續上升,成爲拉低公司盈利的主要因素。同時, 上半年銷售/ 管理/ 研發/ 財務費用率分別爲0.74%/7.77%/9.16%/-1.26%,同比下降0.07pct/-1.66pct/0.37pct/-2.01pct,其中管理費用上漲較多是由於公司實施股權激勵新增股份支付費用,整體期間費用率上升3.23pct,爲利潤下降的次要因素。

  三大產品線日趨完善,多料號進入驗證。公司產品以硅材料爲基礎,橫向拓展出大直徑硅材料、硅零部件和半導體大尺寸硅片三大業務。在大直徑硅材料業務端,公司優化多項長晶工藝,提高設備生產效率,持續提升單批次產量和成品率。爲應對國際國內市場日益增長的需求,公司還及時地對主要生產設備進行鍼對性的升級改造。在硅零部件業務端,聚焦“大型化”和“高精度”,滿足先進製程刻蝕機對硅零部件更高的定製化要求,已實現用於12 英寸等離子刻蝕機的硅零部件的量產。在半導體大尺寸硅片業務端,公司8 英寸測試片已進入國內數家IC 製造廠商的供應鏈,啓動多款硅片的評估送樣工作;開發出硅片表面超平坦拋光技術,滿足下游客戶需求;同時推出8 英寸輕摻氬氣退火片,與客戶進行規格對接工作,具備替代海外廠商的能力。

  產能擴張有序進行,滿足下游旺盛需求。公司募投項目規劃的月產15 萬片8 英寸半導體級硅單晶拋光片所需設備已全部訂購完成,一期5 萬片/月已達規模化生產,後續月產10 萬片的硅片加工設備已訂購完成,將陸續到廠安裝調試,穩健擴充半導體大尺寸硅片產能,爲客戶評估後的批量訂單做好準備。子公司福建精工正在泉州、錦州兩地擴大生產規模,確保年內實現產能快速爬升。

  給予“增持”評級。我們看好公司的深厚技術與生產實力,在國產大硅片領域進一步開拓市場,實現營收與利潤的快速增長。預計公司2022-2024 年實現營收6.09/9.22/14.10 億元,歸母淨利潤2.26/2.58/3.27 億元,對應2022-2024 年PE 分別爲37.09x/32.46/25.62x。

  風險提示:上游原材料成本波動,大硅片銷售進展不及預期,估值與盈利預測不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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