公告：1H22 公司营业收入2.63 亿元，同比增长28.87%；实现归母净利润0.91 亿元，同比下降9.33%；实现扣非净利润0.87 亿元，同比下降9.91%。2Q22 公司营业收入1.21 亿元，同比增长1.17%；归母净利润0.41 亿元，同比下降32.71%；扣非净利润0.38 亿元，同比下降35.21%。

投资要点：

订单需求持续增加，1H22 收入同增28.87%。1H22 公司实现营业收入2.63 亿元，同比增长28.87%，主要系客户订单需求持续增加，产品销售收入增加；营业成本达1.17 亿元，同比增长65.56%，主要系营收增加以及原材料原始多晶硅价格大幅上涨。2Q22 公司营业收入1.21 亿元，同比增长1.17%；归母净利润0.41 亿元，同比下降32.71%。

巩固硅材料龙头地位。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。公司刻蚀硅材量产尺寸达19 英寸，2020 年22 英寸产品研发成功，处于国际领先水平。2021年大直径硅材料产品销售总额4.60 亿元，同比增长151%；其中制造难度较大的16 英寸以上产品占比达26.32%，同比增长176%。

在硅零部件板块，有望成为硅电极国内龙头公司。2021 年，公司开启了泉州锦州南北两工厂的布局，设计产能居全国领先地位，具备“从晶体生长到硅电极成品”的完整制造能力，将提升公司从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力。为应对硅零部件“大型化”

的需求，公司研发团队攻关大直径多晶硅材料制造工艺，同时“多角度恒压力抛光技术”

投入生产，满足先进制程刻蚀机的技术要求。此外，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12 英寸等离子刻蚀机，已逐步定型并实现批量生产。

从超低缺8 英寸硅片切入，2022 年迎产能爬坡期。神工股份IPO 募投项目新增年产180万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片。2021 年1 月18 日，神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线。2021H2，8 英寸测试硅片已经通过某些国内客户的评估认证，8 英寸轻掺低缺陷高阻硅片客户端评估进展顺利。公司低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准；同时将深化轻掺高阻硅片、超平坦硅片、氩气退火片等高难度产品研发。

客户结构从国际向国内拓展。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana等。2019 年以来国内营收占比从1.9%升至2021 年14.43%。

维持盈利预测，维持“买入”评级。2022 中报业绩符合预期。维持2022-2024 年归母净利润预测3.0/3.3/3.9 亿元，2022/23 年PE 28/25X，维持“买入”评级。

风险提示：半导体景气周期下行，新产品拓展不及预期，良率爬坡不及预期。