业绩逆势增长。公司发布半年报,2022 年H1 公司实现营业收入30.38亿元,同比增长11.90%;实现归母净利润3.14 亿元,同比增长27.81%,实现扣非归母净利润3.19 亿元,同比增长39.75%,主要得益于公司产能逐步释放,上半年业绩在行业需求不景气的背景下仍能稳定增长,下半年业绩有望延续上半年增长的态势。
产品结构升级拉高毛利率水平,研发投入持续加大。2022 年H1 公司毛利率为25.98%,同比上升1.14pct,公司持续推动产品结构优化升级,驱动高端PCB 产品持续扩容,提高产品附加值,进而拉升毛利率水平。从费用端来看,2022 年H1 公司期间费用率为10.73%,同比下降2.33pct,具体来看,其中财务费用为-0.24 亿元,同比减少0.61亿元,主要是汇兑收益的影响;管理费用为1.34亿元,同比减少8.89%,公司的智能化工厂成效显著;研发费用达到1.56 亿元,同比增长31.23%,公司持续加大在5G 高频高速电路板、车载电子用电路板等领域的研发投入。
工厂分工明确,产能有序扩建。深圳崇达以5G 通信、超级计算机、服务器等高多层产品为主;江门崇达一厂重点发展光电、汽车、电脑等4-8 层多层板;江门崇达二厂主要生产高密互连板(HDI)、软硬结合板、薄板等高端PCB 产品;大连崇达主要生产2-6 层的多品种小批量PCB 产品,大连崇达二期正在有序建设;大连电子主要生产单双面PCB 产品;普诺威主要生产IC 载板、内埋器件系列封装载板产品;珠海崇达一期主要生产光电、汽车、电脑类等PCB 产品,目前产能正在爬坡中;珠海崇达二期主要定位于高多层板、HDI 板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、消费电子等领域,目前正在建设中。公司工厂分工明确,有助于管理,同时也提升了生产效率,产能扩建进展顺利。
高端产品产能逐步释放。半导体行业的快速发展拉动了IC 载板需求的提升,2022 年上半年公司IC 载板营收达到2.33 亿元,占营收比重为7.68%,IC 载板的毛利率水平可以达到38.21%,显著高于普通PCB产品的毛利率水平,公司高端产品产能的逐步释放,将进一步增强其高端制程能力,同时提升公司整体盈利能力和竞争实力。
【投资建议】
公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售,可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI 板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC 载板等,公司产品广泛应用于5G 通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。根据公司所处行业前景和上半年业绩表现,我们维持对公司营收的预期,预计公司2022/2023/2024 年营业收入分别为73.11/85.28/98.00 亿元,预计公司归母净利润分别为8.10/9.98/12.07 亿元,EPS 分别为0.91/1.12/1.36 元,对应PE 分别为14/12/10 倍,维持“增持”评级。
【风险提示】
疫情反复的影响;
下游需求不及预期;
原材料价格上涨风险。
業績逆勢增長。公司發佈半年報,2022 年H1 公司實現營業收入30.38億元,同比增長11.90%;實現歸母淨利潤3.14 億元,同比增長27.81%,實現扣非歸母淨利潤3.19 億元,同比增長39.75%,主要得益於公司產能逐步釋放,上半年業績在行業需求不景氣的背景下仍能穩定增長,下半年業績有望延續上半年增長的態勢。
產品結構升級拉高毛利率水平,研發投入持續加大。2022 年H1 公司毛利率爲25.98%,同比上升1.14pct,公司持續推動產品結構優化升級,驅動高端PCB 產品持續擴容,提高產品附加值,進而拉昇毛利率水平。從費用端來看,2022 年H1 公司期間費用率爲10.73%,同比下降2.33pct,具體來看,其中財務費用爲-0.24 億元,同比減少0.61億元,主要是匯兌收益的影響;管理費用爲1.34億元,同比減少8.89%,公司的智能化工廠成效顯著;研發費用達到1.56 億元,同比增長31.23%,公司持續加大在5G 高頻高速電路板、車載電子用電路板等領域的研發投入。
工廠分工明確,產能有序擴建。深圳崇達以5G 通信、超級計算機、服務器等高多層產品爲主;江門崇達一廠重點發展光電、汽車、電腦等4-8 層多層板;江門崇達二廠主要生產高密互連板(HDI)、軟硬結合板、薄板等高端PCB 產品;大連崇達主要生產2-6 層的多品種小批量PCB 產品,大連崇達二期正在有序建設;大連電子主要生產單雙面PCB 產品;普諾威主要生產IC 載板、內埋器件系列封裝載板產品;珠海崇達一期主要生產光電、汽車、電腦類等PCB 產品,目前產能正在爬坡中;珠海崇達二期主要定位於高多層板、HDI 板等高端板產品,重點應用於通信、服務器、智能手機、消費電子等領域,目前正在建設中。公司工廠分工明確,有助於管理,同時也提升了生產效率,產能擴建進展順利。
高端產品產能逐步釋放。半導體行業的快速發展拉動了IC 載板需求的提升,2022 年上半年公司IC 載板營收達到2.33 億元,佔營收比重爲7.68%,IC 載板的毛利率水平可以達到38.21%,顯著高於普通PCB產品的毛利率水平,公司高端產品產能的逐步釋放,將進一步增強其高端製程能力,同時提升公司整體盈利能力和競爭實力。
【投資建議】
公司專注於印製電路板的設計、研發、生產和銷售,可滿足各層級客戶不同產品的交付需求。公司主要產品類型包括高多層板、HDI 板、高頻高速板、厚銅板、背板、軟硬結合板、埋容板、立體板、鋁基板、FPC、IC 載板等,公司產品廣泛應用於5G 通信、服務器、消費電子、工業控制、醫療儀器、安防電子和航空航天等領域。根據公司所處行業前景和上半年業績表現,我們維持對公司營收的預期,預計公司2022/2023/2024 年營業收入分別爲73.11/85.28/98.00 億元,預計公司歸母淨利潤分別爲8.10/9.98/12.07 億元,EPS 分別爲0.91/1.12/1.36 元,對應PE 分別爲14/12/10 倍,維持“增持”評級。
【風險提示】
疫情反覆的影響;
下游需求不及預期;
原材料價格上漲風險。