随着下游消费电子产品需求复苏，半导体芯片测试探针国产替代进程加速，公司积极把握行业发展机遇，持续导入全球优质客户。展望下半年，公司订单有望集中释放，下半年业绩拐点值得期待。长期来看，公司募投产品MEMS 晶圆级探针和基板级探针国产替代空间巨大，有望带来新的成长引擎。考虑到公司依然处于快速成长期，我们调整2022-2024 年EPS 预测至1.41/2.01/2.87 元，给予2023 年48 倍PE，对应目标价98 元，维持“买入”评级。
MEMS 精微零部件业务季节性调整和费用提升致公司上半年业绩承压。2022 年H1，公司实现营收1.69 亿元，同比减少6.93%；实现归母净利润0.36 亿元，同比减少32.81%；其中Q2 实现营收0.78 亿元，同比减少14.03%，实现归母净利润0.17 亿元，同比减少15.55%。2022H1 公司业绩低于预期，主要系以下三个原因：MEMS 精微零部件产品营收较上年同期有所减少，主要系上一年下游终端产品更新发生季节性调整，预计今年将跟随消费电子秋季新品发布正常出货；公司加大研发投入，重点布局AR/VR 领域核心精微组件、超高频探针测试组件、基板级测试探针及部分微型医用耗材等项目，研发费用较上年同期增长98.53%；受疫情管控影响，部分时间供应链不畅，主要产品收入确认受到影响，新项目推进被动延迟。
入选专精特新“小巨人”，半导体测试探针业务未来可期。近日公司入选国家级专精特新“小巨人”企业，体现公司在技术、产品、服务及未来发展前景上得到了政府部门和客户的充分认可，利于提高公司的品牌知名度和市场竞争力。
公司目前已开展对MEMS 工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的相关研究，形成了相关技术储备。同时公司加大力度开拓海外市场，获得数家芯片设计厂商需求半导体芯片测试探针的验证计划，并已取得数家芯片设计厂商的部分订单。
MEMS 晶圆级探针卡市场空间广阔，定增募投项目提供成长新引擎。根据VLSI的数据，2020 年全球探针卡市场规模超过20 亿美元，基板级测试探针市场规模达到5 亿美元，市场空间广阔。根据公司预测，预计2025 年MEMS 工艺晶圆测试探针项目将达产50%，带来营业收入2.86 亿元，净利润0.45 亿元，毛利率为41.02%，2028 年完全达产后将带来营业收入5.16 亿元，净利润0.98亿元，毛利率为38.60%；预计2025 年基板级测试探针项目将达产50%，带来营业收入0.64 亿元，净利润0.15 亿元，毛利率为45.79%，2028 年完全达产后将带来营业收入1.15 亿元，净利润0.44 亿元，毛利率为44.52%。定增募投项目若顺利投产，将为公司提供成长新引擎。
风险因素：技术更新及产品升级的风险；贸易争端风险；人才流失风险；新项目建设进度或市场拓展低于预期。
盈利预测、估值与评级：公司立足精密制造行业长达10 余年，良品率、制造精度和产能规模等指标均位于国内前列。展望下半年，受益于下游消费电子产品需求复苏、半导体芯片测试探针国产替代进程加快等因素，公司积极把握行业发展机遇，开拓客户，扩充产能，实现自身快速发展，有望实现业绩高增速。
新技术的延伸将进一步稳固公司在国内探针行业的地位和竞争力，并有助于海外市场的拓宽，但考虑到上半年受季节性调整和研发费用提升等因素导致的业绩下滑，我们调整2022-2024 年EPS 预测至1.41/2.01/2.87 元（原预测值1.93/2.75/4.04 元）。参考当前可比公司平均估值水平（长川科技、敏芯股份2023 年Wind 一致预期为54 倍PE），给予公司2023 年48 倍PE，维持目标价98 元，维持“买入”评级。
隨着下游消費電子產品需求復甦，半導體芯片測試探針國產替代進程加速，公司積極把握行業發展機遇，持續導入全球優質客戶。展望下半年，公司訂單有望集中釋放，下半年業績拐點值得期待。長期來看，公司募投產品MEMS 晶圓級探針和基板級探針國產替代空間巨大，有望帶來新的成長引擎。考慮到公司依然處於快速成長期，我們調整2022-2024 年EPS 預測至1.41/2.01/2.87 元，給予2023 年48 倍PE，對應目標價98 元，維持“買入”評級。
MEMS 精微零部件業務季節性調整和費用提升致公司上半年業績承壓。2022 年H1，公司實現營收1.69 億元，同比減少6.93%；實現歸母淨利潤0.36 億元，同比減少32.81%；其中Q2 實現營收0.78 億元，同比減少14.03%，實現歸母淨利潤0.17 億元，同比減少15.55%。2022H1 公司業績低於預期，主要系以下三個原因：MEMS 精微零部件產品營收較上年同期有所減少，主要繫上一年下游終端產品更新發生季節性調整，預計今年將跟隨消費電子秋季新品發佈正常出貨；公司加大研發投入，重點佈局AR/VR 領域核心精微組件、超高頻探針測試組件、基板級測試探針及部分微型醫用耗材等項目，研發費用較上年同期增長98.53%；受疫情管控影響，部分時間供應鏈不暢，主要產品收入確認受到影響，新項目推進被動延遲。
入選專精特新“小巨人”，半導體測試探針業務未來可期。近日公司入選國家級專精特新“小巨人”企業，體現公司在技術、產品、服務及未來發展前景上得到了政府部門和客戶的充分認可，利於提高公司的品牌知名度和市場競爭力。
公司目前已開展對MEMS 工藝晶圓測試探針和基板級測試探針的相關研究，形成了相關技術儲備。同時公司加大力度開拓海外市場，獲得數家芯片設計廠商需求半導體芯片測試探針的驗證計劃，並已取得數家芯片設計廠商的部分訂單。
MEMS 晶圓級探針卡市場空間廣闊，定增募投項目提供成長新引擎。根據VLSI的數據，2020 年全球探針卡市場規模超過20 億美元，基板級測試探針市場規模達到5 億美元，市場空間廣闊。根據公司預測，預計2025 年MEMS 工藝晶圓測試探針項目將達產50%，帶來營業收入2.86 億元，淨利潤0.45 億元，毛利率爲41.02%，2028 年完全達產後將帶來營業收入5.16 億元，淨利潤0.98億元，毛利率爲38.60%；預計2025 年基板級測試探針項目將達產50%，帶來營業收入0.64 億元，淨利潤0.15 億元，毛利率爲45.79%，2028 年完全達產後將帶來營業收入1.15 億元，淨利潤0.44 億元，毛利率爲44.52%。定增募投項目若順利投產，將爲公司提供成長新引擎。
風險因素：技術更新及產品升級的風險；貿易爭端風險；人才流失風險；新項目建設進度或市場拓展低於預期。
盈利預測、估值與評級：公司立足精密製造行業長達10 餘年，良品率、製造精度和產能規模等指標均位於國內前列。展望下半年，受益於下游消費電子產品需求復甦、半導體芯片測試探針國產替代進程加快等因素，公司積極把握行業發展機遇，開拓客戶，擴充產能，實現自身快速發展，有望實現業績高增速。
新技術的延伸將進一步穩固公司在國內探針行業的地位和競爭力，並有助於海外市場的拓寬，但考慮到上半年受季節性調整和研發費用提升等因素導致的業績下滑，我們調整2022-2024 年EPS 預測至1.41/2.01/2.87 元（原預測值1.93/2.75/4.04 元）。參考當前可比公司平均估值水平（長川科技、敏芯股份2023 年Wind 一致預期爲54 倍PE），給予公司2023 年48 倍PE，維持目標價98 元，維持“買入”評級。
