报告摘要
事件:公司8月16日公告,2022年上半年营收17.02亿元(+50.83%),归母净利润5.31亿元(+172.99%)，扣非归母净利润5.19亿元( +220.88%)，毛利率65.00% ( +9.77pcts)，净利率31.81% (+13.05pcts)。2022Q2实现营收9.27亿(环比+19.43%),归母净利润2.98亿(环比+27.77%)。
产品结构不断优化，可靠产品占比快速提升
2022年上半年，面对疫情以及复杂多变的外部形势,公司提前部署、统筹规划，确保防疫保供两不误。2022H1公司高可靠产品占比不断提升，优化产品结构，显著提升公司盈利能力，综合毛利率较上年同期增加9.77个百分点。
五大业务条线看:
①安全与识别芯片实现营业收入4.61亿(+23.57%),营收占比27.09% (-5.98pcts)，公司安全与识别产品线拥有RFID和传感芯片、智能卡与安全芯片以及智能识别芯片三个产品方向,是国内领先的RFID.智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。在继续保持智能卡芯片产品竞争优势的基础上，正在积极以产品组合和整体解决方案向感知RFID芯片与防伪应用、物联网安全、NFC应用方案等方向拓展。通过优化产品性能、提升客户服务稳定产品价格,保持市场竞争力,并不断在新领域取得积极进展,使得该类别产品的销售额稳步增加。
②非挥发存储器实现营收4.87亿(+33.80%)，营收占比28.61% (-3.64pcts) ,三条主要产品线NORFLASH、SLCNANDFLASH以及EEPROM,虽然受到市场最气度下行等不利影响，但源于客户结构不断优化,高可靠应用领域的客户订单数量稳定增加，整个存储产品线综合抗周期韧性仍得以呈现。
③智能电表芯片实现营收2.76亿(+177.86%)，营收占比16.19%6(+7.40pcts),公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。依托在智能电表领域多年积累的丰富设计经验和稳定可靠的产品实现能力，产品线系列产品在智能水气热表、智能家居、物联网、车规级应用等场景中拓展良好。
④FPGA及其他芯片实现营收3.78亿(+120.84%),营收占比22.23%(+7.05pcts)，报告期内,公司FPGA产品广泛应用于高可靠领域，已取得了批量应用,营收占比不断提升。新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中，其各方面性能对比上一代产品将有大幅提升。公司PSoC产品也已成功量产，正在多个客户处开展小批量试用，同时新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的异构智能PSoC产品也取得了阶段性的研发成果,将进一步丰富公司的可编程产品系列谱系,不断满足各应用领域客户的需求。
⑤测试服务实现营收1.00亿(-7.41%) ,受到2022Q2疫情影响，导致经营活动减少。但随着国内经济运行持续向好，公司继续优化技术与产品,加强重点行业市场开拓，进一步提升高端集成电路测试业务市场地位。
公司保持高强度研发投入，多条产品线新品取得进展费用方面，2022年上半年，公司管理费用0.60亿(+26.91%)，主要系报告期内,公司为提升管理能力,合理调增员工薪酬，新购办公楼折旧及装修费摊销增加所致销售费用0.98亿(+35.90%)，主要系报告期内，公司经营规模扩大人员增加和工资调增,致人员费用增加;同时实施限制性股票激励计划，股份支付费用增加。研发费用3.74亿(+22.15%),主要系报告期内,公司为保持研发竞争力,合理调增薪酬，使得职工薪酬增加，同时实施限制性股票激励计划，股份支付费用增加。
公司继续保持高强度研发投入，从公司主要研发项目来看,研发投入集中在安全识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片和FPGA芯片四个领域，从取得的进展看:
①复旦微电的安全与识别产品线推出了多款物联网安全芯片,优化了安全技术和低功耗技术的平衡以适应物联网低功耗安全应用的需求。
②存储产品线顺利完成首个车规Grade1级大容量EEPROMAEC-Q100考核验证后，多个EEPROM、NOR、NAND产品陆续进入AEC-Q100考核，逐步拓宽车规级产品覆盖,同时为工控仪表、医疗、通讯、汽车等应用领域提供容量覆盖更完整的一站式方案。公司将持续在非易失存储器领域以新工艺节点低压或宽压、高速、高可靠性(拓展工规、车规等)为发展方向,增加研发投入，不断获得领先优势。
③智能电表MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容,拓展公用事业、工业、白色家电、汽车等重点行业市场份额，预计将在2022年下半年开始逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。
④FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构技术、可编程器件编译器技术、多协议超高速串行收发器技术、异构智算架构技术、高可靠可编程器件技术、超大规模可编程器件配套全流程EDA技术等关键技术,在FPGA和PSoC领域形成了明显的技术集群优势,构建了核心技术壁垒夯实了竞争优势。
现金流方面，报告期内公司经营活动现金流净额(3.29亿元，较2021H1+39.61%),主要系公司营业收入增加，同时加强货款管理,收到货款增加所致;投资活动现金流净额(-1.47亿元，较2021H1-57.69%),主要系公司进行现金管理的货币资金及交易性金融资产到期赎回，使得收回投资收到现金增加;筹资现金流净额(-0.82亿元),主要系公司偿还银行借款所致。
其他财务数据方面，报告期内,公司存货(10.93亿元，较上年期末.+19.31%)快速增长，公司存货主要为芯片及晶圆,受芯片市场销售竞争日益加剧、主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响,公司为保障供货需求，报告期内逐步扩大了备货规模。合同负债(3.04亿元，较上年期末+140.80%)。我们判断,公司下游应用市场需求旺盛订单增加，部分产品供不应求，客户预付款增加使得合同负债增加，同时较为充足的库存和原材料储备也将有助于公司合力应对下游旺盛需求。
五大业务条线齐发力, FPGA、存储器业务乘特种领域高景气东风①FPGA业务:高可靠电子领域三大“加速度”驱动高增长公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位,是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。截至2021年底，公司累计向超过300家客户销售基于28nm工艺制程的相关FPGA产品，上述客户类型包括通信领域、工业控制领域及高可靠领域客户。根据Market Research Future预测，2025年预计全球FPGA市场空间有望达到125.21亿美元，其中亚太地区在全球FPGA市场中的占比预计将会继续提高至43.94%,我们认为, FPGA在高可靠集成电路领域具有广阔的市场空间。根据世界第一大FPGA厂商赛灵思的财务报告, AIT (宇航与防务、工业与检测、测试与测量)是其最大的业务板块，2021财年AIT业务收入约14亿美元，占其营业收入的44%。当前我国高可靠电子领域面临重大发展机遇，具体表现为三大“加速度”，①第一加速度:特种装备放量，景气度提升;②第二加速度:参考海外特种装备信息化程度,我国特种装备信息化含量有望持续提升;③第三加速度:自主可控要求下，特种装备中电子元器件、芯片国产化率持续提升。我们认为公司FPGA业务作为特种装备产业链上游，有望受益于以上三大“加速度”，预计“十四五”期间复合增速将显著高于特种装备增速。
②安全与识别芯片业务:万物互联对识别准确性、安全性提出了更高的要求据沙利文统计,从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，复合年均增长率为16.52%,市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元;年均复合增长率为5.67%。预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元。在未来物联网应用中，基于智能卡芯片的安全芯片也将得到大规模应用。在万物互联的应用中,每个物品将需要一一个唯一数字身份证。每个物品都需要至少一颗安全芯片来完成其身份的安全识别、通讯的安全连接以及数据的安全存储。围绕着安全芯片(包括安全SE和安全MCU等)为核心的安全技术将会深入并广泛地应用到物联网的感知、网络连接以及应用等各个层面。随着5G技术的推进,特别是车联网等对安全尤为注重的应用推动下，安全芯片将会成为电子设备最重要的模块之一。
公司安全与识别产品线拥有RFID和传感芯片、智能卡与安全芯片和智能识别芯片三个产品方向，是国内领先的RFID、智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。2021年安全与识别产品线出货超15亿颗芯片,在保持传统芯片产品竞争优势的基础上，正在积极以产品组合和整体解决方案向RFID芯片与防伪应用、物联网安全、NFC应用方案等方向拓展。
③非挥发存储器业务:进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标存储芯片在集成电路市场中占据极为重要的地位。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计，2020年全球集成电路市场规模为3,612.26亿美元，其中:存储芯片和逻辑芯片不相上下，分别占据32.52%和32.78%的市场份额;模拟芯片和微处理器分别占集成电路市场份额的15.41%和19.29%。
EEPROM方面，目前主力工艺节点在0.13um，各厂家也积极推进9Xnm以下(非FLOTOX)替代工艺器件产品的实现，以期获得成本和可靠性的持续优化。高可靠要求的领域(如变频电机、网通设备、仪表、汽车电子、新能源系统、工控等)对EEPROM的需求量也会持续增加，产品技术逐步向更高可靠性发展。NORFlash方面，目前正逐步向50nm、40nm工艺节点演进。主流的ETOX架构演进至55nm/50nm工艺节点，后续迭代速度将逐步减缓,而新型器件、架构仍在不断摸索中,可靠性及产品稳定性还需加强。NORFlash的产品规格逐步向高速、低功耗、高可靠方向发展。网络通讯(5G基站/PON、CPE)、手机模组(屏模组，触控模组、人脸识别模组等)、物联网IoT (WiFi、BLE、Zigbee、4GLTE等)、安防监控、可穿戴设备(手环、手表、TWS耳机)等新兴应用增多且需求量巨大，大幅提升了NORFlash的市场容量。SLCNANDFlash方面，成本与可靠性进一步优化后，SLCNANDFlash产品将进入更多的应用领域，如网络通讯、机顶盒、可穿戴设备、智能家居，市场容量会进一步增加。随着网通设备、安防监控、移动互联网、大数据、物联网的快速发展，用户对存储芯片的容量提出了越来越高的要求，部分领域NANDFlash甚至呈现出替代NORFlash承担程序代码存储应用的趋势。
公司存储芯片主要聚焦在具有较高可靠性的串行接口EEPROM、NORFlash、SLCNANDFlash产品,该产品类型的工艺技术水平可分为流片工艺水平和封装工艺水平两个方面。在流片工艺水平方面，不同的存储器件,因其物理操作机理和极限的差异，分别处于不同工艺节点。EEPROM产品领域，成熟流片工艺节点为0.13um,且已基本达到该器件机理物理性能极限，国内国际处于相同水平。NORFLASH产品领域，目前55nm节点已进入批量生产阶段,50nm-40nm节点处于开发阶段,并基本达到该器件机理物理性能极限，国内国际处于相同水平。在SLCNANDFLASH产品领域，2Xnm为国际主流IDM厂商成熟工艺，国内代工厂尚处于3Xnm节点。在封装工艺水平方面，目前SOP/TSSOP/DFN等塑封形式是常规消费类工业产品主流的封装形式，WLCSP封装形式在手机、CCM模组等对体积敏感的领域应用广泛, SIP及3D封装在特定客户、特定应用领域的应用也趋于普遍。
④智能电表芯片业务: MCU芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透MCU芯片产品迭代发展迅速，技术层面目前8/32位占据主流，其中8位具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位主要应用于中高端场景。以智能电表MCU为例，当前主控MCU芯片普遍采用32位内核。随着人工智能与物联网的兴起,未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展，有进一步向64位MCU芯片演进趋势。市场地位方面，以瑞萨电子和恩智浦为代表的企业占据绝对优势,中国企业在中低端市场已经具备较强竞争力。国内MCU产商由原先集中于消费电子特别是家电领域,开始向汽车电子、工业控制等领域进军,且取得了一定的成绩。
公司MCU芯片累计出货超过5亿颗,其中，公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额占比排名第一,累计智能电表MCU出货量超4亿颗，覆盖国内包括江苏林洋、威胜集团、杭州海兴、宁波三星、浙江正泰、河南许继、杭州炬华、深圳科陆等在内的绝大部分表厂。依托在智能电表领域多年积累的丰富设计经验和稳定可靠的产品实现能力，公司也在积极向智能水气热表、智能家居、物联网等行业拓展。通用低功耗MCU累计出货量已达千万级别，为公司未来发展提供了新的增长点。
⑤测试服务业务:电子领域第三方测试市场兴起集成电路产业已经进入了高性能CPU、DSP和SoC的时代，芯片工艺制程不断进步，逐步进入28nm、14nm、10nm甚至7nm时代。随着芯片复杂度和性能的不断提高，高端产品测试验证的技术难度和费用也越来越高,为集成电路测试业带来了新的发展动力和市场空间,第三方专业测试企业迎来了良好的市场发展机遇。当前,国内专业测试企业规模都较小，且普遍存在产能不足的情况,无法满足众多产业化测试需求,未来发展空间巨大。未来，国内专业测试的发展主要存在三方面的驱动力:一是上游IC设计和晶圆代工产能扩张带来的增量市场;二是国内第三方专业测试产业逐渐成熟后替代境外测试厂商;三是国内半导体产业分工明确后更多设计、制造、封装厂商选择第三方测试。公司控股子公司华岭股份拟在北交所上市,华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案,集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试。华岭股份目前已建立高等级净化测试环境以及实时在线生产监测系统，技术研发和服务场地面积已达9000平方米，测试能力广泛覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、FPGA、CIS、金融IC卡汽车电子、物联网IoT器件、MEMS器件、三维高密度器件以及新材料、新结构等众多产品领域。
实施股权激励，激发公司长期发展活力
公司2021年实施股权激励计划，2021年12月6日,公司召开了第八届董事会第三十次会议、第八届监事会第十二次会议，审议通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定以人民币18.00元/股的价格向565名激励对象首次授予893.40万股第二类限制性股票。业绩考核要求为满足“以2020年营业收入为基数,2021-2024年营业收入增长率不低于40%，65%，90%，120%”或“2021-2024销售毛利较2020年增长不低于50%，65%，90%，120%”两个目标其中之-一。公司在2021-2025的摊销费用分别为0.17亿元、1.47亿元、0.78亿元、0.42亿元和0.17亿元。
我们认为,公司通过开展股权激励计划,通过员工、高管利益与公司利益的绑定，将有助于公司提升员工凝聚力、团队稳定性，并有效激发管理团队的积极性,从而提高经营效率、降低代理人成本,对公司经营业绩和内在价值的长期提升带来积极影响。
投资建议
基于以上观点，我们预计公司2022-2024年的营业收入分别为38.92亿元、48.65亿元和58.38亿元，归母净利润分别为9.84亿元、12.87亿元及15.58亿元，EPS分别为1.21元、1.58元、1.91元，对应8月15日收盘价64.16元，2022-2024年PE分别为53.09倍、40.60倍、33.54倍。若将股权激励摊销费用折回，2022 -2024年归母净利润分别为11.31亿元、13.65亿元、16.00亿元,EPS分别为1.39元、1.67元、1.96元，分别对应PE为46.21倍、38.28倍、32.66倍。基于公司所处行业地位以及产品未来的发展前景，我们维持“买入”评级，上调目标价75.00元，对应2022-2024年PE分别为62.06倍、47.46倍、39.21倍。
风险提示
全球疫情发展仍存在不确定性;集成电路降价风险,产品研发不及预期风险，市场开拓不及预期风险。
報告摘要
事件:公司8月16日公告,2022年上半年營收17.02億元(+50.83%),歸母淨利潤5.31億元(+172.99%)，扣非歸母淨利潤5.19億元( +220.88%)，毛利率65.00% ( +9.77pcts)，淨利率31.81% (+13.05pcts)。2022Q2實現營收9.27億(環比+19.43%),歸母淨利潤2.98億(環比+27.77%)。
產品結構不斷優化，可靠產品佔比快速提升
2022年上半年，面對疫情以及複雜多變的外部形勢,公司提前部署、統籌規劃，確保防疫保供兩不誤。2022H1公司高可靠產品佔比不斷提升，優化產品結構，顯著提升公司盈利能力，綜合毛利率較上年同期增加9.77個百分點。
五大業務條線看:
①安全與識別芯片實現營業收入4.61億(+23.57%),營收佔比27.09% (-5.98pcts)，公司安全與識別產品線擁有RFID和傳感芯片、智能卡與安全芯片以及智能識別芯片三個產品方向,是國內領先的RFID.智能卡、安全模塊和NFC產品的芯片供應商。在繼續保持智能卡芯片產品競爭優勢的基礎上，正在積極以產品組合和整體解決方案向感知RFID芯片與防偽應用、物聯網安全、NFC應用方案等方向拓展。通過優化產品性能、提升客户服務穩定產品價格,保持市場競爭力,並不斷在新領域取得積極進展,使得該類別產品的銷售額穩步增加。
②非揮發存儲器實現營收4.87億(+33.80%)，營收佔比28.61% (-3.64pcts) ,三條主要產品線NORFLASH、SLCNANDFLASH以及EEPROM,雖然受到市場最氣度下行等不利影響，但源於客户結構不斷優化,高可靠應用領域的客户訂單數量穩定增加，整個存儲產品線綜合抗週期韌性仍得以呈現。
③智能電錶芯片實現營收2.76億(+177.86%)，營收佔比16.19%6(+7.40pcts),公司的智能電錶MCU在國家電網單相智能電錶MCU市場份額持續保持領先地位。依託在智能電錶領域多年積累的豐富設計經驗和穩定可靠的產品實現能力，產品線系列產品在智能水氣熱表、智能家居、物聯網、車規級應用等場景中拓展良好。
④FPGA及其他芯片實現營收3.78億(+120.84%),營收佔比22.23%(+7.05pcts)，報告期內,公司FPGA產品廣泛應用於高可靠領域，已取得了批量應用,營收佔比不斷提升。新一代十億門級FPGA產品研發工作正在開展中，其各方面性能對比上一代產品將有大幅提升。公司PSoC產品也已成功量產，正在多個客户處開展小批量試用，同時新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的異構智能PSoC產品也取得了階段性的研發成果,將進一步豐富公司的可編程產品系列譜系,不斷滿足各應用領域客户的需求。
⑤測試服務實現營收1.00億(-7.41%) ,受到2022Q2疫情影響，導致經營活動減少。但隨着國內經濟運行持續向好，公司繼續優化技術與產品,加強重點行業市場開拓，進一步提升高端集成電路測試業務市場地位。
公司保持高強度研發投入，多條產品線新品取得進展費用方面，2022年上半年，公司管理費用0.60億(+26.91%)，主要系報告期內,公司為提升管理能力,合理調增員工薪酬，新購辦公樓折舊及裝修費攤銷增加所致銷售費用0.98億(+35.90%)，主要系報告期內，公司經營規模擴大人員增加和工資調增,致人員費用增加;同時實施限制性股票激勵計劃，股份支付費用增加。研發費用3.74億(+22.15%),主要系報告期內,公司為保持研發競爭力,合理調增薪酬，使得職工薪酬增加，同時實施限制性股票激勵計劃，股份支付費用增加。
公司繼續保持高強度研發投入，從公司主要研發項目來看,研發投入集中在安全識別芯片、非揮發存儲器、智能電錶芯片和FPGA芯片四個領域，從取得的進展看:
①復旦微電的安全與識別產品線推出了多款物聯網安全芯片,優化了安全技術和低功耗技術的平衡以適應物聯網低功耗安全應用的需求。
②存儲產品線順利完成首個車規Grade1級大容量EEPROMAEC-Q100考核驗證後，多個EEPROM、NOR、NAND產品陸續進入AEC-Q100考核，逐步拓寬車規級產品覆蓋,同時為工控儀表、醫療、通訊、汽車等應用領域提供容量覆蓋更完整的一站式方案。公司將持續在非易失存儲器領域以新工藝節點低壓或寬壓、高速、高可靠性(拓展工規、車規等)為發展方向,增加研發投入，不斷獲得領先優勢。
③智能電錶MCU產品完成了12寸55nm和90nm嵌入式閃存工藝平臺的開發與流片，並積極推進產品化工作，未來將實現12寸和8寸工藝平臺的完整佈局，進一步豐富產品陣容,拓展公用事業、工業、白色家電、汽車等重點行業市場份額，預計將在2022年下半年開始逐步推出多款基於12寸工藝平臺的大容量、高可靠性、高性能工業級和車規級MCU產品。
④FPGA產品線已成功突破了超大規模FPGA架構技術、可編程器件編譯器技術、多協議超高速串行收發器技術、異構智算架構技術、高可靠可編程器件技術、超大規模可編程器件配套全流程EDA技術等關鍵技術,在FPGA和PSoC領域形成了明顯的技術集羣優勢,構建了核心技術壁壘夯實了競爭優勢。
現金流方面，報告期內公司經營活動現金流淨額(3.29億元，較2021H1+39.61%),主要系公司營業收入增加，同時加強貨款管理,收到貨款增加所致;投資活動現金流淨額(-1.47億元，較2021H1-57.69%),主要系公司進行現金管理的貨幣資金及交易性金融資產到期贖回，使得收回投資收到現金增加;籌資現金流淨額(-0.82億元),主要系公司償還銀行借款所致。
其他財務數據方面，報告期內,公司存貨(10.93億元，較上年期末.+19.31%)快速增長，公司存貨主要為芯片及晶圓,受芯片市場銷售競爭日益加劇、主要晶圓代工廠商產能供給日趨緊張等因素影響,公司為保障供貨需求，報告期內逐步擴大了備貨規模。合同負債(3.04億元，較上年期末+140.80%)。我們判斷,公司下游應用市場需求旺盛訂單增加，部分產品供不應求，客户預付款增加使得合同負債增加，同時較為充足的庫存和原材料儲備也將有助於公司合力應對下游旺盛需求。
五大業務條線齊發力, FPGA、存儲器業務乘特種領域高景氣東風①FPGA業務:高可靠電子領域三大“加速度”驅動高增長公司在國內FPGA芯片設計領域處於領先地位,是國內最早推出億門級FPGA產品的廠商。截至2021年底，公司累計向超過300家客户銷售基於28nm工藝製程的相關FPGA產品，上述客户類型包括通信領域、工業控制領域及高可靠領域客户。根據Market Research Future預測，2025年預計全球FPGA市場空間有望達到125.21億美元，其中亞太地區在全球FPGA市場中的佔比預計將會繼續提高至43.94%,我們認為, FPGA在高可靠集成電路領域具有廣闊的市場空間。根據世界第一大FPGA廠商賽靈思的財務報告, AIT (宇航與防務、工業與檢測、測試與測量)是其最大的業務板塊，2021財年AIT業務收入約14億美元，佔其營業收入的44%。當前我國高可靠電子領域面臨重大發展機遇，具體表現為三大“加速度”，①第一加速度:特種裝備放量，景氣度提升;②第二加速度:參考海外特種裝備信息化程度,我國特種裝備信息化含量有望持續提升;③第三加速度:自主可控要求下，特種裝備中電子元器件、芯片國產化率持續提升。我們認為公司FPGA業務作為特種裝備產業鏈上游，有望受益於以上三大“加速度”，預計“十四五”期間複合增速將顯著高於特種裝備增速。
②安全與識別芯片業務:萬物互聯對識別準確性、安全性提出了更高的要求據沙利文統計,從2014年到2018年，中國智能卡芯片出貨量從36.71億顆增長到67.66億顆，複合年均增長率為16.52%,市場規模從76.91億元增長到95.91億元;年均複合增長率為5.67%。預計到2023年，中國智能卡芯片出貨量將達到139.36億顆，市場規模將達到129.82億元。在未來物聯網應用中，基於智能卡芯片的安全芯片也將得到大規模應用。在萬物互聯的應用中,每個物品將需要一一個唯一數字身份證。每個物品都需要至少一顆安全芯片來完成其身份的安全識別、通訊的安全連接以及數據的安全存儲。圍繞着安全芯片(包括安全SE和安全MCU等)為核心的安全技術將會深入並廣泛地應用到物聯網的感知、網絡連接以及應用等各個層面。隨着5G技術的推進,特別是車聯網等對安全尤為注重的應用推動下，安全芯片將會成為電子設備最重要的模塊之一。
公司安全與識別產品線擁有RFID和傳感芯片、智能卡與安全芯片和智能識別芯片三個產品方向，是國內領先的RFID、智能卡、安全模塊和NFC產品的芯片供應商。2021年安全與識別產品線出貨超15億顆芯片,在保持傳統芯片產品競爭優勢的基礎上，正在積極以產品組合和整體解決方案向RFID芯片與防偽應用、物聯網安全、NFC應用方案等方向拓展。
③非揮發存儲器業務:進一步增強高速、低功耗、低成本、高穩定性指標存儲芯片在集成電路市場中佔據極為重要的地位。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計，2020年全球集成電路市場規模為3,612.26億美元，其中:存儲芯片和邏輯芯片不相上下，分別佔據32.52%和32.78%的市場份額;模擬芯片和微處理器分別佔集成電路市場份額的15.41%和19.29%。
EEPROM方面，目前主力工藝節點在0.13um，各廠家也積極推進9Xnm以下(非FLOTOX)替代工藝器件產品的實現，以期獲得成本和可靠性的持續優化。高可靠要求的領域(如變頻電機、網通設備、儀表、汽車電子、新能源系統、工控等)對EEPROM的需求量也會持續增加，產品技術逐步向更高可靠性發展。NORFlash方面，目前正逐步向50nm、40nm工藝節點演進。主流的ETOX架構演進至55nm/50nm工藝節點，後續迭代速度將逐步減緩,而新型器件、架構仍在不斷摸索中,可靠性及產品穩定性還需加強。NORFlash的產品規格逐步向高速、低功耗、高可靠方向發展。網絡通訊(5G基站/PON、CPE)、手機模組(屏模組，觸控模組、人臉識別模組等)、物聯網IoT (WiFi、BLE、Zigbee、4GLTE等)、安防監控、可穿戴設備(手環、手錶、TWS耳機)等新興應用增多且需求量巨大，大幅提升了NORFlash的市場容量。SLCNANDFlash方面，成本與可靠性進一步優化後，SLCNANDFlash產品將進入更多的應用領域，如網絡通訊、機頂盒、可穿戴設備、智能家居，市場容量會進一步增加。隨着網通設備、安防監控、移動互聯網、大數據、物聯網的快速發展，用户對存儲芯片的容量提出了越來越高的要求，部分領域NANDFlash甚至呈現出替代NORFlash承擔程序代碼存儲應用的趨勢。
公司存儲芯片主要聚焦在具有較高可靠性的串行接口EEPROM、NORFlash、SLCNANDFlash產品,該產品類型的工藝技術水平可分為流片工藝水平和封裝工藝水平兩個方面。在流片工藝水平方面，不同的存儲器件,因其物理操作機理和極限的差異，分別處於不同工藝節點。EEPROM產品領域，成熟流片工藝節點為0.13um,且已基本達到該器件機理物理性能極限，國內國際處於相同水平。NORFLASH產品領域，目前55nm節點已進入批量生產階段,50nm-40nm節點處於開發階段,並基本達到該器件機理物理性能極限，國內國際處於相同水平。在SLCNANDFLASH產品領域，2Xnm為國際主流IDM廠商成熟工藝，國內代工廠尚處於3Xnm節點。在封裝工藝水平方面，目前SOP/TSSOP/DFN等塑封形式是常規消費類工業產品主流的封裝形式，WLCSP封裝形式在手機、CCM模組等對體積敏感的領域應用廣泛, SIP及3D封裝在特定客户、特定應用領域的應用也趨於普遍。
④智能電錶芯片業務: MCU芯片發展迅速，國產產品從低端應用向高端應用滲透MCU芯片產品迭代發展迅速，技術層面目前8/32位佔據主流，其中8位具有低成本、低功耗、易開發的優點，而32位主要應用於中高端場景。以智能電錶MCU為例，當前主控MCU芯片普遍採用32位內核。隨着人工智能與物聯網的興起,未來MCU設計將向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成無線功能發展，有進一步向64位MCU芯片演進趨勢。市場地位方面，以瑞薩電子和恩智浦為代表的企業佔據絕對優勢,中國企業在中低端市場已經具備較強競爭力。國內MCU產商由原先集中於消費電子特別是家電領域,開始向汽車電子、工業控制等領域進軍,且取得了一定的成績。
公司MCU芯片累計出貨超過5億顆,其中，公司的智能電錶MCU在國家電網單相智能電錶MCU市場份額佔比排名第一,累計智能電錶MCU出貨量超4億顆，覆蓋國內包括江蘇林洋、威勝集團、杭州海興、寧波三星、浙江正泰、河南許繼、杭州炬華、深圳科陸等在內的絕大部分錶廠。依託在智能電錶領域多年積累的豐富設計經驗和穩定可靠的產品實現能力，公司也在積極向智能水氣熱表、智能家居、物聯網等行業拓展。通用低功耗MCU累計出貨量已達千萬級別，為公司未來發展提供了新的增長點。
⑤測試服務業務:電子領域第三方測試市場興起集成電路產業已經進入了高性能CPU、DSP和SoC的時代，芯片工藝製程不斷進步，逐步進入28nm、14nm、10nm甚至7nm時代。隨着芯片複雜度和性能的不斷提高，高端產品測試驗證的技術難度和費用也越來越高,為集成電路測試業帶來了新的發展動力和市場空間,第三方專業測試企業迎來了良好的市場發展機遇。當前,國內專業測試企業規模都較小，且普遍存在產能不足的情況,無法滿足眾多產業化測試需求,未來發展空間巨大。未來，國內專業測試的發展主要存在三方面的驅動力:一是上游IC設計和晶圓代工產能擴張帶來的增量市場;二是國內第三方專業測試產業逐漸成熟後替代境外測試廠商;三是國內半導體產業分工明確後更多設計、製造、封裝廠商選擇第三方測試。公司控股子公司華嶺股份擬在北交所上市,華嶺股份為客户提供從芯片驗證分析、晶圓測試到成品測試的集成電路測試服務整體解決方案,集成電路測試的具體內容包括晶圓測試及成品測試。華嶺股份目前已建立高等級淨化測試環境以及實時在線生產監測系統，技術研發和服務場地面積已達9000平方米，測試能力廣泛覆蓋移動智能終端、信息安全、數字通信、FPGA、CIS、金融IC卡汽車電子、物聯網IoT器件、MEMS器件、三維高密度器件以及新材料、新結構等眾多產品領域。
實施股權激勵，激發公司長期發展活力
公司2021年實施股權激勵計劃，2021年12月6日,公司召開了第八屆董事會第三十次會議、第八屆監事會第十二次會議，審議通過《關於向激勵對象首次授予限制性股票的議案》，確定以人民幣18.00元/股的價格向565名激勵對象首次授予893.40萬股第二類限制性股票。業績考核要求為滿足“以2020年營業收入為基數,2021-2024年營業收入增長率不低於40%，65%，90%，120%”或“2021-2024銷售毛利較2020年增長不低於50%，65%，90%，120%”兩個目標其中之-一。公司在2021-2025的攤銷費用分別為0.17億元、1.47億元、0.78億元、0.42億元和0.17億元。
我們認為,公司通過開展股權激勵計劃,通過員工、高管利益與公司利益的綁定，將有助於公司提升員工凝聚力、團隊穩定性，並有效激發管理團隊的積極性,從而提高經營效率、降低代理人成本,對公司經營業績和內在價值的長期提升帶來積極影響。
投資建議
基於以上觀點，我們預計公司2022-2024年的營業收入分別為38.92億元、48.65億元和58.38億元，歸母淨利潤分別為9.84億元、12.87億元及15.58億元，EPS分別為1.21元、1.58元、1.91元，對應8月15日收盤價64.16元，2022-2024年PE分別為53.09倍、40.60倍、33.54倍。若將股權激勵攤銷費用折回，2022 -2024年歸母淨利潤分別為11.31億元、13.65億元、16.00億元,EPS分別為1.39元、1.67元、1.96元，分別對應PE為46.21倍、38.28倍、32.66倍。基於公司所處行業地位以及產品未來的發展前景，我們維持“買入”評級，上調目標價75.00元，對應2022-2024年PE分別為62.06倍、47.46倍、39.21倍。
風險提示
全球疫情發展仍存在不確定性;集成電路降價風險,產品研發不及預期風險，市場開拓不及預期風險。
