事件：公司发布2022 年中报，实现营业收入1.69 亿元，同比减少6.93%；归母净利润0.36亿元，同比减少32.81%，扣非净利润0.33 亿元，同比减少29.08%；单二季度来看，公司实现营业收入0.78 亿元，同比减少14.03%；归母净利润0.17 亿元，同比减少15.55%，扣非净利润0.15 亿元，同比减少17.82%，业绩符合预期。
投资要点：
主要受季节波动影响和研发费用拖累。上半年公司MEMS 产品营收较上年同期有所减少，主要系上一年主要终端产品更新发生季节性调整，2021 年消费产品旺季主要集中于上半年，2022 年度将跟随消费电子秋季新品发布正常出货。研发费用方面公司加大投入，重点布局AR/VR 领域核心精微组件、超高频探针测试组件、基板级测试探针及部分微型医用耗材等项目，研发费用较上年同期增长98.53%，上半年研发费用占营收比重为13.35%，同比增长7.09pcts。
募资加大投入，研发团队已形成部分前后道探针技术储备。2021 年公司通过IPO 募资0.76亿实施半导体芯片测试探针扩产项目，目标高精密半导体测试探针800 万个/年、高精密半导体测试基座0.4 万个/年、半导体测试探针1000 万个/年、半导体测试基座0.72 万个/年，满产后目标收入1.49 亿/年；除此之外，2021 年公司拟定增募集资金加强MEMS及基板级探针投入，规划投资6.28 亿，满产后目标年收入6.31 亿，涵盖MEMS 探针卡0.4 万个/年、MEMS 探针卡维修0.24 万个/年，MEMS 探针300 万个/年，基板级探针1800 万个/年，基板级治具0.12 万个/年。根据公司半年报，其研发团队已开展对MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的相关研究，也已形成了部分技术储备，其中一种MEMS 螺旋弹簧探针、一种含有定位柱结构的MEMS 针、一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针、一种新型线型探针测试结构和一种具有加强结构的悬臂梁探针等专利已经提交申请，处于审核阶段。
Chiplet 或将进一步提升晶圆测试耗材需求。随着半导体制程接近物理极限，Chiplet 或成为未来高算力芯片的主要形式。在晶圆测试环节，相比以往的抽样测试，对于Chiplet 芯片往往为了保障每一个die 的可靠性，需要采用全部测试的方式带动整体测试耗材需求。
维持盈利预测，维持“买入”评级。公司上半年受到疫情以及海外消费疲软影响，消费电子相关产品需求略受到压制，但公司半导体测试探针产品在发展初期进展较快，主要依赖大客户导入，且下半年随着订单落地有望贡献增量。我们维持盈利预测，2022-2024 年归母净利润为1.57/2.12/2.9 亿元，对应PE 为44/32/24X。我们认为公司在国内测试探针领域处于第一梯队，未来随着新行业布局扩充品类提升盈利能力，维持“买入”评级。
风险提示：客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。
事件：公司發佈2022 年中報，實現營業收入1.69 億元，同比減少6.93%；歸母淨利潤0.36億元，同比減少32.81%，扣非淨利潤0.33 億元，同比減少29.08%；單二季度來看，公司實現營業收入0.78 億元，同比減少14.03%；歸母淨利潤0.17 億元，同比減少15.55%，扣非淨利潤0.15 億元，同比減少17.82%，業績符合預期。
投資要點：
主要受季節波動影響和研發費用拖累。上半年公司MEMS 產品營收較上年同期有所減少，主要繫上一年主要終端產品更新發生季節性調整，2021 年消費產品旺季主要集中於上半年，2022 年度將跟隨消費電子秋季新品發佈正常出貨。研發費用方面公司加大投入，重點佈局AR/VR 領域核心精微組件、超高頻探針測試組件、基板級測試探針及部分微型醫用耗材等項目，研發費用較上年同期增長98.53%，上半年研發費用佔營收比重爲13.35%，同比增長7.09pcts。
募資加大投入，研發團隊已形成部分前後道探針技術儲備。2021 年公司通過IPO 募資0.76億實施半導體芯片測試探針擴產項目，目標高精密半導體測試探針800 萬個/年、高精密半導體測試基座0.4 萬個/年、半導體測試探針1000 萬個/年、半導體測試基座0.72 萬個/年，滿產後目標收入1.49 億/年；除此之外，2021 年公司擬定增募集資金加強MEMS及基板級探針投入，規劃投資6.28 億，滿產後目標年收入6.31 億，涵蓋MEMS 探針卡0.4 萬個/年、MEMS 探針卡維修0.24 萬個/年，MEMS 探針300 萬個/年，基板級探針1800 萬個/年，基板級治具0.12 萬個/年。根據公司半年報，其研發團隊已開展對MEMS工藝晶圓測試探針和基板級測試探針的相關研究，也已形成了部分技術儲備，其中一種MEMS 螺旋彈簧探針、一種含有定位柱結構的MEMS 針、一種具有刻蝕尖部的MEMS懸臂樑探針、一種新型線型探針測試結構和一種具有加強結構的懸臂樑探針等專利已經提交申請，處於審覈階段。
Chiplet 或將進一步提升晶圓測試耗材需求。隨着半導體制程接近物理極限，Chiplet 或成爲未來高算力芯片的主要形式。在晶圓測試環節，相比以往的抽樣測試，對於Chiplet 芯片往往爲了保障每一個die 的可靠性，需要採用全部測試的方式帶動整體測試耗材需求。
維持盈利預測，維持“買入”評級。公司上半年受到疫情以及海外消費疲軟影響，消費電子相關產品需求略受到壓制，但公司半導體測試探針產品在發展初期進展較快，主要依賴大客戶導入，且下半年隨着訂單落地有望貢獻增量。我們維持盈利預測，2022-2024 年歸母淨利潤爲1.57/2.12/2.9 億元，對應PE 爲44/32/24X。我們認爲公司在國內測試探針領域處於第一梯隊，未來隨着新行業佈局擴充品類提升盈利能力，維持“買入”評級。
風險提示：客戶訂單不及預期；行業景氣度不及預期；供應鏈風險。
