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传苹果(AAPL)将是第一家采用台积电(TSM)3nm投片客户

金吾资讯 ·  2022/08/17 12:09

有媒体报道,今年底苹果(AAPL)将是第一家采用台积电(TSM)3nm投片的客户,英特尔(INTC)明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块(tiles),包括AMD(AMD)、英伟达(NVDA)、高通(QCOM)、联发科、博通(AVGO)等,会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。

虽然近期有关台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传,但该公司已重申3nm扩产将按原计划进行。目前台积电针对3nm制程打造的Fab 18B厂进入量产,Fab 18厂区的P7~P9厂兴建计划也已启动。

苹果这次抢得3nm头彩,首款产品可能是M2 Pro处理器,预计明年的iPhone A17处理器、以及M2及M3系列处理器都将采用台积电3nm制程。

以上内容仅用作资讯或教育之目的,不构成与富途相关的任何投资建议。富途竭力但不能保证上述全部内容的真实性、准确性和原创性。
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