有媒体报道，今年底苹果(AAPL)将是第一家采用台积电(TSM)3nm投片的客户，英特尔(INTC)明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块（tiles），包括AMD(AMD)、英伟达(NVDA)、高通(QCOM)、联发科、博通(AVGO)等，会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。

虽然近期有关台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传，但该公司已重申3nm扩产将按原计划进行。目前台积电针对3nm制程打造的Fab 18B厂进入量产，Fab 18厂区的P7～P9厂兴建计划也已启动。

苹果这次抢得3nm头彩，首款产品可能是M2 Pro处理器，预计明年的iPhone A17处理器、以及M2及M3系列处理器都将采用台积电3nm制程。