事件：8 月13 日公司发布2022 年半年度报告，2022 年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润为160,986,341.08 元，同比增长24.86%。
预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为156,188,238.60 元，与上年同期相比将增加52,163,295.78 元，同比增长50.14%。
产品结构持续优化，公司业绩向上趋势显现：据 Prismark 预测，2026年全球 PCB 行业产值将达到 1015.59 亿美元，中国 PCB 产值将达到 546.05 亿美元。半年报披露，2022 年上半年，公司围绕行业战略拓宽优质客户群体，成功通过知名汽车电子客户认证，汽车电子产品占比实现大幅提升，通讯、服务器产品占比整体保持稳定，公司产品结构进一步优化。半年报披露，吉安生益一期项目于今年上半年达到设计产能，产品定位于汽车电子、服务器、通讯等应用领域中高端产品。2022 年上半年，吉安生益实现营业收入 37,527.13 万元，比上年同期增长 109.65%，实现净利润 2,557.50 万元。东城工厂(四期)5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目有序推进，吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目全面推进，进一步增强公司的核心竞争力。半年报披露，报告期内，公司实现营业收入17.99亿，同比增长6.53%；实现净利润1.61 亿，同比增长24.86%；报告期内毛利率23.95%，2021 年同期毛利率21.16%，2021 年全年毛利率20.29%，盈利能力实现稳步增长。公司2021Q3-2022Q2 归母净利润同比增速分别为-44.12%/76.51%/16.08%/33.61%，公司业绩向上趋势显现。
持续加大研发投入，保持行业技术领先地位：半年报披露，2022 年上半年，公司累计研发投入达1.01 亿，同比增长13.55%。报告期内，公司新申请发明专利 30 项、新申请 PCT 国际申请 19 项、新获得发明专利 23 项、 新参与制定发布标准 1 项、新发表技术论文 2 篇。
公司在原有核心技术基础上继续开展“100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术的研究及产业化”和“用于 5G 基站的内置导电介质热电一体式 PCB 研制及产业化”等项目研究成果转化，同时新增“Power10 服务器高可靠性印制电路板的研究开发”、“面向 Sub 6G的 AAU 产品的多次特种材料压合印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于 5G 能源、智能汽车电子、5G 通信基站、高端服务器等领域。
推进数字化转型升级，提升公司制造能力及管理能力。半年报披露，在生产智造方面，公司基于精益 TPM 的设备管理跨平台系统全面上线；PLM 体系之工艺参数下发项目实现阶段上线；质量可视化系统上线；质量检验 CP 系统完成框架开发;吉安一期智造项目持续完善提升并启动二期智造策划；东城四期智造按蓝图方案有序进行软硬件建设；工厂 PCS 追溯项目完成规划设计。至今集团已实现1000 多台设备超过10 万类的制程数据实时采集、2000 多类工艺参数配方自动下发到设备，以数据驱动工艺技术能力和质量管理能力等的持续提升。在智慧管理方面，成功实施 SAP ERP HANA 升级项目；BI 经营财务主题组上线应用；制定、配置和开发香港子公司 ERP 蓝图流程；逐步优化 SRM 系统平台，公司信息化数字化推动公司综合营运管理水平不断提升。
投资建议：我们预计公司2022 年~2024 年收入分别为45.67 亿元、55.48 亿元、67.41 亿元，归母净利润分别为3.77 亿元、4.76 亿元、6.16亿元，首次给予“买入-A”投资评级。
风险提示：下游市场需求不及预期风险；原材料价格波动风险；市场竞争加剧风险。
事件：8 月13 日公司發佈2022 年半年度報告，2022 年上半年公司實現歸屬於上市公司股東的淨利潤爲160,986,341.08 元，同比增長24.86%。
預計歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤爲156,188,238.60 元，與上年同期相比將增加52,163,295.78 元，同比增長50.14%。
產品結構持續優化，公司業績向上趨勢顯現：據 Prismark 預測，2026年全球 PCB 行業產值將達到 1015.59 億美元，中國 PCB 產值將達到 546.05 億美元。半年報披露，2022 年上半年，公司圍繞行業戰略拓寬優質客戶羣體，成功通過知名汽車電子客戶認證，汽車電子產品佔比實現大幅提升，通訊、服務器產品佔比整體保持穩定，公司產品結構進一步優化。半年報披露，吉安生益一期項目於今年上半年達到設計產能，產品定位於汽車電子、服務器、通訊等應用領域中高端產品。2022 年上半年，吉安生益實現營業收入 37,527.13 萬元，比上年同期增長 109.65%，實現淨利潤 2,557.50 萬元。東城工廠(四期)5G 應用領域高速高密印製電路板擴建升級項目和研發中心建設項目有序推進，吉安工廠(二期)多層印製電路板建設項目全面推進，進一步增強公司的核心競爭力。半年報披露，報告期內，公司實現營業收入17.99億，同比增長6.53%；實現淨利潤1.61 億，同比增長24.86%；報告期內毛利率23.95%，2021 年同期毛利率21.16%，2021 年全年毛利率20.29%，盈利能力實現穩步增長。公司2021Q3-2022Q2 歸母淨利潤同比增速分別爲-44.12%/76.51%/16.08%/33.61%，公司業績向上趨勢顯現。
持續加大研發投入，保持行業技術領先地位：半年報披露，2022 年上半年，公司累計研發投入達1.01 億，同比增長13.55%。報告期內，公司新申請發明專利 30 項、新申請 PCT 國際申請 19 項、新獲得發明專利 23 項、 新參與制定發佈標準 1 項、新發表技術論文 2 篇。
公司在原有核心技術基礎上繼續開展“100G-400G 高速光模塊印製電路板製作技術的研究及產業化”和“用於 5G 基站的內置導電介質熱電一體式 PCB 研製及產業化”等項目研究成果轉化，同時新增“Power10 服務器高可靠性印製電路板的研究開發”、“面向 Sub 6G的 AAU 產品的多次特種材料壓合印製電路板的研究開發”等項目的研究，並且這些項目研製的高端印製電路板被廣泛應用於 5G 能源、智能汽車電子、5G 通信基站、高端服務器等領域。
推進數字化轉型升級，提升公司製造能力及管理能力。半年報披露，在生產智造方面，公司基於精益 TPM 的設備管理跨平臺系統全面上線；PLM 體系之工藝參數下發項目實現階段上線；質量可視化系統上線；質量檢驗 CP 系統完成框架開發;吉安一期智造項目持續完善提升並啓動二期智造策劃；東城四期智造按藍圖方案有序進行軟硬件建設；工廠 PCS 追溯項目完成規劃設計。至今集團已實現1000 多臺設備超過10 萬類的製程數據實時採集、2000 多類工藝參數配方自動下發到設備，以數據驅動工藝技術能力和質量管理能力等的持續提升。在智慧管理方面，成功實施 SAP ERP HANA 升級項目；BI 經營財務主題組上線應用；制定、配置和開發香港子公司 ERP 藍圖流程；逐步優化 SRM 系統平臺，公司信息化數字化推動公司綜合營運管理水平不斷提升。
投資建議：我們預計公司2022 年~2024 年收入分別爲45.67 億元、55.48 億元、67.41 億元，歸母淨利潤分別爲3.77 億元、4.76 億元、6.16億元，首次給予“買入-A”投資評級。
風險提示：下游市場需求不及預期風險；原材料價格波動風險；市場競爭加劇風險。
