8月11日，江蘇帝奧微電子股份有限公司(證券簡稱：帝奧微，證券代碼：688381)開啟IPO申購。本次IPO共發行6,305.00萬股，申購價格為41.68元/股(網上申購代碼：787381)，擬募資用於模擬芯片產品升級及產業化項目、上海研發設計中心建設項目、南通研發檢測中心建設項目以及補充流動資金，募集資金到位後將進一步加速公司模擬集成電路產品技術升級及產業化進度，豐富公司產品種類並提高盈利能力。
帝奧微主要從事模擬集成電路的研發、設計與銷售業務，主要產品為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列。其產品線覆蓋了模擬芯片的主要門類，也囊括了模擬芯片行業的主要細分領域。憑藉優異的技術實力、產品性能和客户服務能力，公司已與WPI集團、文曄集團等行業內資深電子元器件經銷商建立了穩定的合作關係，產品已進入眾多知名終端客户的供應鏈體系，如OPPO、小米、Vivo、高通、谷歌、三星、大華、海康威視、通力等。
“全產品業務線”涵蓋模擬芯片主要細分領域，均衡發展突出市場地位
作為國內少數採取全產品線策略的模擬芯片公司，公司始終堅持信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列協同發展的經營戰略，持續為客户提供高效能、低功耗、品質穩定的模擬芯片產品公司產品主要應用於消費電子、智能LED照明、通訊設備、工控和安防以及醫療器械等領域。目前，公司已設計出多款前沿產品，包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度運算放大器元件、LED照明半導體元件、高效率電源管理元件，具備提供高性能模擬混合信號半導體行業解決方案的能力，並獲得ISO9001認證。
在信號鏈模擬芯片方面，公司產品包括高性能運算放大器、高性能模擬開關、MIPI開關等系列。電源管理模擬芯片方面，公司產品包括AC/DC轉換器、DC/DC轉換器、高性能充電產品、其他驅動類產品、通用電源管理芯片和負載及限流開關等系列。
經過多年深耕，公司已建立了相對完善的產品研發體系，積累了豐富的模擬芯片設計經驗。公司設立工藝平臺，在製造工藝和材料開發等方面積累了豐富的經驗，可以在工藝、材料以及基礎物理器件層面提升產品性能、降低成本;在130/180nm BCD MOS工藝方面公司有成熟的模擬產品IP，有基於自主設計和優化的器件。自主研發了一系列核心先進技術包括低電壓工作、超低功耗的高精度運算放大器架構、帶寬高達11GHz的高速開關架構、應用於Type-C接口的THD+N超過-100dB的音頻模擬開關架構、高壓DC-DC COT控制技術及其相關短路功率控制電路、小於1% PWM調光能力的LED背光驅動控制技術、基於深度調光的電流紋波消除技術等核心技術。
多項核心技術自主研發，力爭突破芯片行業“卡脖子”難題
憑藉多年來在混合信號及電源管理芯片研發領域的技術沉澱，目前，公司模擬芯片產品型號已達1,200餘款，2021年度銷量超過10億顆。整體來看，公司在模擬芯片領域中屬於國內領先水平，被EETimes評為中國IC設計100家排行榜中模擬芯片企業前十名，具有較高的市場地位。按照Databeans對2020年度模擬接口市場份額及排名的統計，公司2020年度模擬接口銷售額在全球市場的市場佔有率為0.66%，位於第10名;在亞太區市場的市場佔有率為1.20%，位於第9名，擁有較高的市場地位。
報告期內，公司業務規模呈高速增長態勢，疫情下2020年業績保持增長，2021年營收增速進一步加快。2019-2021年公司營收分別為1.37億元、2.48億元、5.08億元，分別同比增長40.31%、81.18%及105.08%。其中信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列是公司營收主要來源，收入分別佔比50%左右。
據招股説明書，公司作為一家以研發驅動型的芯片設計企業，過去三年研發費用分別為2,286.58萬元，2,605.06萬元，4,543.08萬元，呈現逐年增加趨勢。研發投入佔當期營業收入的比例較高，符合公司持續高科研投入的經營特徵。同時，在2019-2021年度，公司的核心技術對主營業務收入的貢獻佔比分別為99.86%、99.90%和99.80%，為公司主營業務的主要收入來源。
值得一提的是，公司董事長及總經理鞠建宏曾任職海外知名芯片設計公司仙童半導體，在模擬芯片設計及管理領域擁有二十年經驗積累，公司核心團隊成員均具備十年以上從業經驗，人才團隊優勢顯著。同時，經過多年研發投入，公司在模擬芯片的設計技術及製造工藝等方面積累了豐富的經驗，在130/180nm BCD MOS工藝擁有成熟的模擬產品IP，擁有基於自主設計和優化的器件以及工藝經驗。
募投項目助力拓展主營業務，打造行業一流品牌
公司擬募資用於模擬芯片產品升級及產業化項目、上海研發設計中心建設項目、南通研發檢測中心建設項目以及補充流動資金。隨着研發的進一步投入，公司將繼續秉承“優質產品，一流服務”的質量方針，進一步加大研發投入，以市場和技術趨勢為導向，通過對信號鏈模擬芯片精度與速度的提升、電源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生產工藝的不斷創新，持續推進技術升級和產線拓展，沿着低功耗、大電流電源模塊，高速接口，高性能運算放大器，高精度ADC/DAC，氮化鎵快充和汽車智能照明驅動等方向繼續投入，保持公司的核心競爭力。
在高速接口方面，公司將對現有高速USB模擬開關進行升級和拓展，開發新一代超高速模擬開關與帶有均衡技術的重發器產品，解決USB Type C接口與傳統接口兼容與共享的難題，允許DisplayPort等接口共用Type C接口。超過20Gbps的雙工傳輸能力和超小的封裝，有助於進一步鞏固公司在移動通訊市場的USB接口芯片的主流市場地位，力爭打造國內甚至亞洲USB接口最完整的產品線。
在高精度產品方面，公司將不斷升級現有高精度運算放大器的產品系列，擴展高壓高精度產品系列，從40V以下產品擴充到85V高精度運放;從電流檢測、温度檢測方向擴充到功率檢測。同時開發低功耗快速轉換的SAR架構的高精度ADC器件，進一步拓展高速高精度信號鏈模擬芯片在服務器/數據中心和汽車傳感器市場份額。
在高功率密度產品方面，公司將聚焦特色電源市場，沿着低功耗，低電磁幹擾DCDC轉換器，大功率多相電源等持續深耕。
公司不斷拓展汽車電子市場，以高速typeC接口產品，高壓高精度運算放大器、高性能馬達驅動等產品為切入點;以恆流共陽無斬波架構為基礎進一步延伸拓展到汽車車載插座型LED燈、高耐壓多拓撲LED汽車智能照明驅動、汽車尾燈高集成度線性穩流照明控制器等車規級產品，滿足更加廣闊的市場需要。
公司表示，通過此次募投項目的順利實施，將助力公司以市場為導向、以創新為驅動，以提高公司經濟效益和為社會創造價值為基本原則，對公司未來發展進行審慎嚴謹佈局，堅持自主研發，升級現有芯片的同時研發新一代高性能模擬集成電路技術，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有國內或國際領先水平，在價格、品質、技術支持等方面具備較強市場競爭力及良好產業化前景的新一代模擬集成電路芯片，努力成為國內乃至國際模擬芯片行業的一流品牌。