投资要点
公司是国内集成电路用超高纯金属靶材的龙头企业，未来靶材产能持续提升，由2021 年的2 万块提升到2025 年的7.3 万块，且结构持续优化，技术壁垒高、盈利能力强的铜、钴、镍等靶材占比不端提升公司覆盖靶材产业链中上游环节，攻破金属提纯技术。核心业务为集成电路用超高纯金属靶材，在国内处于领先地位，已实现铜系列靶材、钴靶材等垂直一体化，在重要芯片下游客户保持稳定批量供应，龙头地位稳固；截至2021 年底公司已有靶材产能为2 万块，未来随着有研亿金的靶材扩产项目的投产，公司将于2025 年底实现靶材产能73000 块/年，CAGR 为33.28%。
除靶材外，公司主要定位于“电磁光医”四大板块，加快向高端优势产品的结构转型
磁板块：公司重点发展磁材用稀土金属、合金及靶材产业，已进军高端稀土磁材市场和烧结钕铁硼行业；光板块：公司红外锗单晶制品销量超10 吨，全球市占率约25%，同时布局半导体光电子材料新领域；医板块：数字化口腔正畸产品成功开拓市场，高性能镍钛生物医用材料实现批量销售，已成功跻身国内一线固定正畸器械制造和服务商；公司产品持续向高端及优势产品转型发展。铜系列靶材、钴靶材占比逐步上升，未来将专注于持续推广12 英寸高端靶材产品；同时在磁性材料、高端稀土磁材领域积极向下延伸产业链，以加快构建全产业布局。
盈利预测及估值
我们预计公司2022-2024 年实现营业总收入165.3/173/184.9 亿元，归母净利润4.08/5.8/8.2 亿元，EPS 分别为0.48/0.69/0.96，对应PE 为34/24/17，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
半导体行业景气度不及预期、金属价格大幅波动、靶材产能投放不及预期
投資要點
公司是國內集成電路用超高純金屬靶材的龍頭企業，未來靶材產能持續提升，由2021 年的2 萬塊提升到2025 年的7.3 萬塊，且結構持續優化，技術壁壘高、盈利能力強的銅、鈷、鎳等靶材佔比不端提升公司覆蓋靶材產業鏈中上游環節，攻破金屬提純技術。核心業務爲集成電路用超高純金屬靶材，在國內處於領先地位，已實現銅系列靶材、鈷靶材等垂直一體化，在重要芯片下游客戶保持穩定批量供應，龍頭地位穩固；截至2021 年底公司已有靶材產能爲2 萬塊，未來隨着有研億金的靶材擴產項目的投產，公司將於2025 年底實現靶材產能73000 塊/年，CAGR 爲33.28%。
除靶材外，公司主要定位於“電磁光醫”四大板塊，加快向高端優勢產品的結構轉型
磁板塊：公司重點發展磁材用稀土金屬、合金及靶材產業，已進軍高端稀土磁材市場和燒結釹鐵硼行業；光板塊：公司紅外鍺單晶製品銷量超10 噸，全球市佔率約25%，同時佈局半導體光電子材料新領域；醫板塊：數字化口腔正畸產品成功開拓市場，高性能鎳鈦生物醫用材料實現批量銷售，已成功躋身國內一線固定正畸器械製造和服務商；公司產品持續向高端及優勢產品轉型發展。銅系列靶材、鈷靶材佔比逐步上升，未來將專注於持續推廣12 英寸高端靶材產品；同時在磁性材料、高端稀土磁材領域積極向下延伸產業鏈，以加快構建全產業佈局。
盈利預測及估值
我們預計公司2022-2024 年實現營業總收入165.3/173/184.9 億元，歸母淨利潤4.08/5.8/8.2 億元，EPS 分別爲0.48/0.69/0.96，對應PE 爲34/24/17，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示
半導體行業景氣度不及預期、金屬價格大幅波動、靶材產能投放不及預期
