精编自中信证券：《半导体材料迎接「芯」时代》

编者注：芯片产业高歌猛进，但位于芯片制造产业链上游的国内半导体材料发展失衡。半导体材料包括晶圆制造所需材料和封装所需材料，晶圆制造所需的材料是核心。随着半导体材料国产化率持续提升，一批细分行业的龙头渐渐形成并加速抢占市场。

中信证券指出，2017 年我国集成电路市场规模 14250.5 亿元，同比增长 18.9%，在芯片设计、制造、封装测试的销售额达 5411.3 亿元，5 年年均复合增速 20.2%。全球范围内，中国半导体材料的销售额占比逐年提升，2017 年大陆地区销售额 76.2 亿美元，占全球市场16.2%。

中信证券指出，在前道晶圆制造材料和后道封装材料上，国外企业均占据主导地位，2015 年，我国集成电路晶圆制造材料市场规模为 317 亿元，封装材料市场规模为 274 亿元，国产化率整体小于 20%。硅片领域，我国 6 英寸以下硅片已实现自给，8 英寸满足 10%需求，12 英寸几乎依赖进口，但目前上海新昇开始12 英寸硅片量产发货。CMP 材料领域，国产抛光垫市占率几乎为 0，17 年鼎龙股份抛光垫产品打破国外垄断，预计实现量产后国产化率有望快速提升。其它如光掩膜版、电子特种气体、靶材的国产化率分别为 20%、25%、10%。

中信证券认为，在政策和资金的双重推动下，我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测，到 2020年，我国晶圆制造材料市场规模整体可达 617 亿元，其中硅片和硅基材料 201亿元，掩膜版 74 亿元，光刻胶 40 亿元，湿电子化学品 71 亿元，靶材 17 亿元，CMP 抛光材料 47 亿元，电子气体 101 亿元。国产份额可达 278 亿元，届时我国半导体材料国产化率整体在 50%以上。而各领域的龙头企业投入研发时间久、积淀深厚，掌握一定的核心技术，更易实现国产替代。

投资方面，随着国内技术不断突破，我国部分材料龙头企业已在各自的细分领域取得进展，半导体材料的国产化率有望快速提高，在产业驱动和政策支持下，龙头企业将优先抢占国产化的市场空间，有望享受丰厚的业绩回报。中信证券推荐重点关注：1）转型进军电子化学品行业的飞凯材料；2）CMP 抛光材料龙头鼎龙股份；3）全面布局超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂的晶瑞股份；4）半导体材料平台型公司雅克科技；5）高纯溅射靶材龙头企业江丰电子；6）具备长期成长性的湿电子化学品领军企业江化微。

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