高盛发布研究报告称，予$台积电 (TSM.US)$“买入”评级，明年8英寸晶圆提价5%的预测不变，上调明年12英寸晶圆销售均价预测4%，目标价由154美元升至163美元，对于二线晶圆代工厂如联华电子及世界先进，不排除该等厂商跟随提价，不过现时该行估算未纳入进一步提价的预期。

该行认为，全球晶圆代工市场在2021-25年间年均复合增长或将达16%，受全球半导体行业增长加快、终端设备内含元件单价增长加快及新一轮提价所推动，将2025年全球晶圆代工市场估算由1390亿美元升至1810亿美元。全球半导体市场去年属于具标志性的一年，去年增长26%至5560亿美元，远高于过去十年年均复合4%增幅。全球晶圆代工市场增幅更强，去年升31%至1000亿美元，远高于过去十年年均复合10%增幅。另公司在1月业绩会议进一步上调未来数年长期收入年均复合增长预测，由原先介于10%-15%升至15%-20%。此外，在上一次分析员会议上调全球半导体市场(储存芯片除外)指引，预计未来五年市场增长加快至高单位数。