來源：智通財經
5月17日消息，半導體板塊日內集體反彈，$上海復旦(01385.HK)$、$華虹半導體(01347.HK)$升幅居前。機構表示，22Q2各類芯片交貨週期普遍在12個周以上，行業供給依然緊張。同時，當前板塊已反映悲觀預期。截至發稿，上海復旦(01385)漲6.93%，報26.25港元；華虹半導體(01347)漲6.45%，報28.90港元；晶門半導體(02878)漲3.92%，報0.53港元；ASM太平洋(00522)漲2.85%，報77.70港元；中芯國際(00981)漲1.92%，報15.94港元。
中泰證券在5月15日的跟蹤報告中表示，通過觀察交期指標，可見行業供給依然緊張。22Q2各類芯片交貨週期普遍在12個周以上，且相對22Q1有繼續延長的趨勢，同時價格也呈現出普漲趨勢。中泰認為，2022年國產替代有望持續深度演繹，相關公司業績有望呈現前低後高的態勢。
財信證券在最新半導體行業月度報告中表示，半導體板塊已反映悲觀預期。今年以來半導體行業經歷一輪深度調整，市場擔心：PC/手機等消費類產品在2022年需求下滑，而作為增量的新能源汽車銷量受成本與供應鏈影響，而晶圓代工產能在上半年難有大規模增量，其針對IC設計公司的漲價將構成轉移壓力；對行業週期性的擔憂加深，股價提前於業績反應。