事件：公司近日发布2022Q1 业绩公告，报告期内实现营业收入7.86 亿元，同比增长47.09%，环比增长12.42%，实现归母净利润-1515.22 万元，同比下降267.19%，扣非后归母净利润-328.05 万元，同比增长92.80%。
公司一季度营收稳步增长，扣非净利润亮眼。2022 年一季度公司实现营收7.86 亿元，同比+47.09%，环比+12.42%，其中扣非净利润-328.05 万元，与上年同期相比减亏4231.08 万元，主要因公司报告期内硅片产销量继续稳步提升，规模优势下带动盈利能力不断增长。报告期内公司实现归母净利润-1515.22 万元，同比下降267.19%，主要受公司通过聚源芯星产业基金投资的中芯国际科创板上市的股票的公允价值波动及当期确认的政府补助等非经常性损益的变动的影响。结合公司1-2 月份经营数据来看，公司3 月单月实现营收约2.76 亿元，扣非归母净利润约478 万元实现单月扭亏为盈。
公司是国内12 英寸硅片龙头厂商，技术实力领先。公司在半导体12 英寸硅片领域积累深厚，轻掺硅片技术国内领先。截至2021 年底，公司12 英寸半导体硅片30 万片/月产线已建设完成，成为国内规模最大量产12 寸半导体硅片正片产品、且实现逻辑、存储、CIS 等应用全覆盖的半导体硅片公司。此外公司还将在12 寸一期30 万片/月产能基础上，新建30 万片/月12 寸硅片产能，为公司后续发展增添新动能；在8 寸及以下硅片产品领域，公司伴随行业高景气度，产能利用率持续维持高位，扩充8 寸SOI硅片产能同时，优化产线产能及产品结构，同时启动面向汽车电子应用的8 寸外延片扩产计划，以进一步满足下游客户不断增长的市场需求，进一步提升巩固公司在8 寸及以下硅片产品中高端细分领域的供应优势。
硅片供需格局持续紧张，国产硅片厂商进入黄金发展期。自2020 年以来，随着疫情爆发，居家办公、线上教育等应用兴起，带动半导体产业发展，硅片开始重新进入增长期。我们判断随着5G、物联网、新能源汽车、光伏等领域的发展，未来硅片的高需求将长期保持稳定。根据SUMCO 数据显示，2021 年底全球8 寸硅片需求约为600 万片/月，12 英寸硅片需求约为750 万片/月，以5G 智能手机和数据中心为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨，预计将共同推动12 英寸硅片的全球需求量在2025 年突破900 万片/月，部分海外大厂目前订单已排产到2026 年。伴随半导体产业第三次产业转移到国内，国产硅片替代正当时。我们预计2022 年中国大陆8 英寸及12 英寸硅片需求将达到101 万片/月及134 万片/月，2025 年预计达到约160 万片/月、180 万片/月。目前国内8 寸硅片仅少量厂商能够实现大规模生产，12 寸大硅片正片国产化率更是不到10%，急需国产替代加速。在目前全球供给紧张，海外大厂优先保障国际晶圆大厂订单行情下，我们预计国产硅片厂商下游客户产品验证将提速，同时叠加硅片价格高位，2022 及2023 年将迎来黄金发展期。
投资建议：我们预计公司2022/2023/2024 年净利润分别为2.28/3.24/4.35 亿元，我们选取四家业务相近的半导体材料公司作为可比公司，参考可比公司2021-2022 年平均PB 值为5.7、5.5，公司2021-2022 年PB 值略低于平均水平。考虑到公司作为国产大硅片龙头厂商，在12 英寸轻掺大硅片技术实力领先，伴随5G、AI 等下游需求爆发下，有望发挥自身技术优势加速推进国产半导体大硅片替代，具备一定行业稀缺性，首次覆盖给予“买入”评级。。
风险提示事件：1）硅片景气度可能不及预期；2）新产能扩产不及预期；3）上游原材料涨价风险；4）研报使用信息更新不及时。
事件：公司近日發佈2022Q1 業績公告，報告期內實現營業收入7.86 億元，同比增長47.09%，環比增長12.42%，實現歸母淨利潤-1515.22 萬元，同比下降267.19%，扣非後歸母淨利潤-328.05 萬元，同比增長92.80%。
公司一季度營收穩步增長，扣非淨利潤亮眼。2022 年一季度公司實現營收7.86 億元，同比+47.09%，環比+12.42%，其中扣非淨利潤-328.05 萬元，與上年同期相比減虧4231.08 萬元，主要因公司報告期內硅片產銷量繼續穩步提升，規模優勢下帶動盈利能力不斷增長。報告期內公司實現歸母淨利潤-1515.22 萬元，同比下降267.19%，主要受公司通過聚源芯星產業基金投資的中芯國際科創板上市的股票的公允價值波動及當期確認的政府補助等非經常性損益的變動的影響。結合公司1-2 月份經營數據來看，公司3 月單月實現營收約2.76 億元，扣非歸母淨利潤約478 萬元實現單月扭虧為盈。
公司是國內12 英寸硅片龍頭廠商，技術實力領先。公司在半導體12 英寸硅片領域積累深厚，輕摻硅片技術國內領先。截至2021 年底，公司12 英寸半導體硅片30 萬片/月產線已建設完成，成為國內規模最大量產12 寸半導體硅片正片產品、且實現邏輯、存儲、CIS 等應用全覆蓋的半導體硅片公司。此外公司還將在12 寸一期30 萬片/月產能基礎上，新建30 萬片/月12 寸硅片產能，為公司後續發展增添新動能；在8 寸及以下硅片產品領域，公司伴隨行業高景氣度，產能利用率持續維持高位，擴充8 寸SOI硅片產能同時，優化產線產能及產品結構，同時啟動面向汽車電子應用的8 寸外延片擴產計劃，以進一步滿足下游客户不斷增長的市場需求，進一步提升鞏固公司在8 寸及以下硅片產品中高端細分領域的供應優勢。
硅片供需格局持續緊張，國產硅片廠商進入黃金髮展期。自2020 年以來，隨着疫情爆發，居家辦公、線上教育等應用興起，帶動半導體產業發展，硅片開始重新進入增長期。我們判斷隨着5G、物聯網、新能源汽車、光伏等領域的發展，未來硅片的高需求將長期保持穩定。根據SUMCO 數據顯示，2021 年底全球8 寸硅片需求約為600 萬片/月，12 英寸硅片需求約為750 萬片/月，以5G 智能手機和數據中心為首的終端應用市場在未來依然會持續高漲，預計將共同推動12 英寸硅片的全球需求量在2025 年突破900 萬片/月，部分海外大廠目前訂單已排產到2026 年。伴隨半導體產業第三次產業轉移到國內，國產硅片替代正當時。我們預計2022 年中國大陸8 英寸及12 英寸硅片需求將達到101 萬片/月及134 萬片/月，2025 年預計達到約160 萬片/月、180 萬片/月。目前國內8 寸硅片僅少量廠商能夠實現大規模生產，12 寸大硅片正片國產化率更是不到10%，急需國產替代加速。在目前全球供給緊張，海外大廠優先保障國際晶圓大廠訂單行情下，我們預計國產硅片廠商下游客户產品驗證將提速，同時疊加硅片價格高位，2022 及2023 年將迎來黃金髮展期。
投資建議：我們預計公司2022/2023/2024 年淨利潤分別為2.28/3.24/4.35 億元，我們選取四家業務相近的半導體材料公司作為可比公司，參考可比公司2021-2022 年平均PB 值為5.7、5.5，公司2021-2022 年PB 值略低於平均水平。考慮到公司作為國產大硅片龍頭廠商，在12 英寸輕摻大硅片技術實力領先，伴隨5G、AI 等下游需求爆發下，有望發揮自身技術優勢加速推進國產半導體大硅片替代，具備一定行業稀缺性，首次覆蓋給予“買入”評級。。
風險提示事件：1）硅片景氣度可能不及預期；2）新產能擴產不及預期；3）上游原材料漲價風險；4）研報使用信息更新不及時。
